【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种发光芯片的转移方法及显示背板。
技术介绍
1、随着发光芯片技术的成熟，可预见的将会带来更大规模的增长。尺寸逐渐变小的发光芯片将会给显示行业带来革命性的改变，在对比度、功耗、分辨率、亮度和寿命等方面带来大幅提升。
2、而在发光芯片转移方案中,使用导电胶进行键合是较为热门的一种直接键合方案，目前有一种导电胶里面含有的焊料粒子非阵列排布，受热后焊料粒子可以自动聚集在金属表面，从而完成发光芯片与背板的键合，但是这种导电胶普遍存在聚集在各发光芯片之间的间隙。而发光芯片和发光芯片之间因导电胶的焊料粒子聚集而形成短路，会影响发光芯片发光，产品良率低。此外在键合过程中，由于存在当前下压头压力均匀性的限制、承载基板和背板的翘曲、热膨胀系数差异等问题，当压力过小，发光芯片与导电胶材的键合效果不理想，从而导致与背板欧姆接触失败，压力过大则导致发光芯片破碎。
3、因此，在发光芯片在转移过程中，各发光芯片之间因焊料粒子聚集而形成短路，影响发光芯片发光，发光芯片因外界压力容易受损，产品良率低，是亟需解决的问题
【技术保护点】
1.一种发光芯片的转移方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的发光芯片的转移方法，其特征在于，在将所述金属电极与及所述金属焊盘压合之后还包括：去除所述承载基板。
3.如权利要求1所述的发光芯片的转移方法，其特征在于，所述发光芯片上相邻所述金属电极之间设有第二绝缘胶层，所述第二绝缘胶层在所述金属导电粒子聚集过程中阻挡所述导电胶层中的所述金属导电粒子进入所述相邻所述金属电极之间。
4.如权利要求3所述的发光芯片的转移方法，其特征在于，所述第二绝缘胶层远离所述承载基板的一面至所述承载基板的第三距离大于等于所述第二距离。
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