【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，尤其涉及一种发光基板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
1、发光二极管(light emitting diode，简称为led)是一种将电能转化为光能的固体发光器件。其中，因led寿命长，可靠性高、体积小、功耗低和响应速度快等优点，被广泛应用于固态照明、图像显示和光学通信等领域。
2、采用led的发光基板，由于led的温度升高，势阱中电子和空穴的辐射复合几率降低，导致led发光效率降低。因此，提高发光基板的散热效率是提高led发光效率的一个重要指标。
技术实现思路
1、本公开的实施例的目的在于提供一种发光基板及其制作方法、显示装置，能够在不增加发光基板的占用空间的情况下，提高发光基板的散热性能。
2、为达到上述目的，本公开的实施例提供了如下技术方案：
3、一方面，提供一种发光基板。所述发光基板包括灯板、背板和散热组件。灯板包括多个发光器件。背板设置于所述灯板的背光侧，且与所述灯板连接；所述背板与所述灯板之间具有间隙。散热组件设置于所述间隙内，具有第一通孔。所述散热组件包括：第一导电件、压电片和第二导电件。第一导电件设置于所述背板上。压电片至少部分设置于所述第一导电件远离所述背板的一侧，且与所述第一导电件之间具有间隔。第二导电件至少部分设置于所述压电片远离所述第一导电件的一侧。其中，第一通孔穿过所述第二导电件和所述压电片；所述第一导电件和所述压电片围成一个空腔，所述空腔通过所述第一通孔与所述间隙连通；所述压电片被配置为在所述第一导电
4、上述发光基板中，散热组件利用逆压电效应，在第一导电件与第二导电件的通电的情况下，使得压电片能够在空腔内振动，将空腔内的气体挤出或将间隙内的气体引入空腔，以形成气流。从而，通过气流将发光器件产出的热量带走，达到降低发光器件的温度的效果，有利于提高发光器件的发光效率。
5、在一些实施例中，所述空腔与所述背板平行的侧壁，在所述背板上的正投影覆盖所述第一导电件。
6、在一些实施例中，沿垂直于所述背板的方向，所述压电片发生振动的部分的最大振幅，小于所述空腔的高度的1/3。
7、在一些实施例中，所述第二导电件与所述背板接触。
8、在一些实施例中，所述第一通孔包括第一子孔和第二子孔。第一子孔设置于所述压电片上。第二子孔设置于所述第二导电件上。所述第一子孔和所述第二子孔在所述背板上的正投影至少部分交叠。
9、在一些实施例中，所述散热组件还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一导电件与所述压电片之间，且将所述第一导电件包覆在所述背板上；所述压电片与所述绝缘层之间具有间隔。
10、在一些实施例中，所述发光器件包括上电极和下电极。所述背板包括第一信号线和第二信号线。第一信号线与设置于背板面向灯板的一侧表面的第一转接电极电连接。第二信号线与设置于所述背板面向所述灯板的一侧表面的第二转接电极电连接。第三信号线，所述第三信号线输出的交变信号的频率大于或等于20000hz。所述第一转接电极与所述下电极通过第一焊盘电连接；所述第二转接电极与所述上电极通过第二焊盘电连接。沿平行于所述第一转接电极与所述第二转接电的排列方向，所述散热组件位于所述第一转接电极与所述第二转接电极之间。其中，所述第三信号线传输的交变信号，与所述第一信号线和所述第二信号线传输的电信号存在压差；所述散热组件的第一导电件与所述第三信号线电连接；所述散热组件的第二导电件与所述第二信号线或所述第一信号线电连接。
11、在一些实施例中，所述发光器件包括第一外延层、第二外延层、连接电极、上电极和下电极。第一外延层设置于所述灯板的衬底上。第二外延层与所述第一外延层并排设置于所述衬底上。连接电极设置于所述第一外延层和所述第二外延层之间，将所述第一外延层的n型半导体层与所述第二外延层的p型半导体层电连接。上电极与所述第一外延层的p型半导体层电连接。下电极与所述第二外延层的n型半导体层电连接。
12、所述背板包括第一信号线和第二信号线。第一信号线与设置于所述背板面向所述灯板的一侧表面的第一转接电极电连接。第二信号线，与设置于所述背板面向所述灯板的一侧表面的第二转接电极电连接。第三信号线，所述第三信号线输出的交变信号的频率大于或等于20000hz。所述第一转接电极与所述下电极通过第一焊盘电连接；所述第二转接电极与所述上电极通过第二焊盘电连接；所述连接电极与所述第二导电件通过第三焊盘电连接。其中，所述第三信号线传输的交变信号，与所述第一信号线和所述第二信号线传输的电信号存在压差；所述散热组件的第一导电件与所述第三信号线电连接。
13、在一些实施例中，所述灯板还包括：光线调节层，设置于所述发光器件上。所述光线调节层被配置为平坦化所述灯板背光侧的表面，并反射所述发光器件发出的光线。所述光线调节层远离所述发光器件的表面，与所述灯板之间具有间隙；所述散热组件设置于所述光线调节层与所述背板之间。
14、又一方面，提供一种发光基板的制作方法。所述制作方法包括：
15、制备灯板；所述灯板包括多个发光器件。
16、制备背板；所述背板包括位于同一侧表面上的第一信号线和第二信号线。
17、在所述背板上形成散热组件，包括：
18、形成第一导电件；所述第一导电件与所述第一信号线同层制作形成。
19、形成牺牲层，所述牺牲层在所述背板上的正投影位于所述第一导电件内。
20、形成压电片；所述压电片位于所述牺牲层上；所述压电片具有第一子孔，所述第一子孔暴露所述牺牲层。
21、形成第二导电件，所述第二导电件位于所述压电片上；所述第二导电件具有第二子孔，所述第二子孔和所述第一子孔在所述背板上的正投影至少部分交叠；且所述第一子孔和所述第二子孔交叠的部分暴露所述牺牲层。
22、去除所述牺牲层，所述第一导电件和所述压电片围成一个空腔。
23、将所述灯板的背光侧与所述背板的设有所述散热组件的表面对位并连接，所述压电片被配置为在所述第一导电件与所述第二导电件的电场作用下振动。
24、在一些实施例中，所述制备背板包括将所述第一信号线和第一导电件通过过孔电连接。
25、以及，所述发光器件包括第一外延层、第二外延层、连接电极、上电极和下电极。第一外延层设置于所述灯板的衬底上。第二外延层与所述第一外延层并排设置于所述衬底上。连接电极设置于所述第一外延层和所述第二外延层之间，将所述第一外延层的n型导体层与所述第二外延层的p型半导体层电连接。上电极与所述第一外延层的p型导体层电连接。下电极与所述第二外延层的n型导体层电连接。所述将所述灯板的背光侧与所述背板的设有所述散热组件的表面对位并连接，包括：
26、形成第一焊盘，将所述下电极与所述第一信号线电连接。
27、形成第二焊盘，将所述上电极与所述第二信号线电连接。
28、形成第三焊盘，将所述连本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述空腔与所述背板平行的侧壁，在所述背板上的正投影覆盖所述第一导电件。
3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，沿垂直于所述背板的方向，所述压电片发生振动的部分的最大振幅，小于所述空腔的高度的1/3。
4.根据权利要求1所述的发光基板件，其特征在于，所述第二导电件与所述背板接触。
5.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一通孔包括：
6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光基板，其特征在于，所述散热组件还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一导电件与所述压电片之间，且将所述第一导电件包覆在所述背板上；
7.根据权利要求6所述的发光基板，其特征在于，所述发光器件包括上电极和下电极；
8.根据权利要求6所述的发光基板，其特征在于，所述发光器件包括：
9.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述灯板还包括：
10.一种发光基板的制作方法，其特征在于，包括：
11.
12.一种显示装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种发光基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述空腔与所述背板平行的侧壁，在所述背板上的正投影覆盖所述第一导电件。
3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，沿垂直于所述背板的方向，所述压电片发生振动的部分的最大振幅，小于所述空腔的高度的1/3。
4.根据权利要求1所述的发光基板件，其特征在于，所述第二导电件与所述背板接触。
5.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一通孔包括：
6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光基板，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玮，王新星，张方振，牛亚男，任锦宇，王锦谦，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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