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本申请涉及一种发光芯片的转移方法及显示背板，其中发光芯片的转移方法包括：提供一驱动背板，驱动背板上设有焊盘，焊盘被导电胶覆盖，导电胶中有金属导电粒子；提供一承载基板、承载基板上设有若干发光芯片；各发光芯片之间具有间隙，且各发光芯片远离承载基...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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