【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别涉及一种发光芯片检测装置及一种发光芯片检测方法。
技术介绍
1、微米发光二极管(micro light emitting diode，micro led)显示技术是新兴的显示技术，相较于常规的显示技术，micro led显示技术具有响应速度快、自主发光、对比度高、使用寿命长以及光电效率高等特点。
2、在制作形成micro led后，需要对micro led进行质量检测，以筛选出不合格的micro led。在现有技术中，由于micro led体积较小，主要使用接触式电致发光(electroluminescent，el)检测装置对micro led进行检测，但是，接触式el检测装置的探针容易损伤micro led。而且，在检测micro led时，micro led也会与其他设备碰撞而出现损伤，micro led损伤会导致其使用寿命减少。
3、因此，如何实现在对micro led进行质量检测过程中避免micro led出现损伤是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光芯片检测装置以及一种发光芯片检测方法，其旨在解决现有技术中在对micro led进行质量检测过程中microled出现损伤的问题。
2、一种发光芯片检测装置，包括容器、多个检测通道、多个导电组件、至少一个拍摄模组以及控制单元。多个所述检测通道与所述容器连通，所述导电组件设置于所述检测通道内，所述拍摄模组设置
3、上述的发光芯片检测装置包括容器、多个检测通道、多个导电组件、至少一个拍摄模组以及控制单元。所述容器内设置有溶液以及位于所述溶液内的多个发光芯片，多个所述发光芯片从所述容器进入所述检测通道内，使得所述发光芯片与所述导电组件接触，所述导电组件向所述发光芯片通电，所述拍摄模组获取通电后的所述发光芯片的图像，并将所述图像传输至所述控制单元，所述控制单元根据所述图像判断所述发光芯片是否合格。因此，通过将多个所述发光芯片放置于所述溶液中，可以避免所述发光芯片与其他设备剐蹭碰撞而出现损伤。而且，在所述发光芯片与所述导电组件接触时，所述溶液可以起到一定的缓冲作用，避免所述导电组件损伤所述发光芯片。
4、可选地，所述发光芯片检测装置还包括多个第一计数设备以及多个第二计数设备。每个所述第一计数设备设置于对应的所述检测通道的一侧，且位于所述检测通道与所述容器相连通的入口处，所述导电组件设置在所述检测通道内且位于所述检测通道的出口处，每个所述第二计数设备设置于对应的所述检测通道的一侧，且邻接于所述导电组件朝向所述第一计数设备一侧的位置处。
5、可选地，所述发光芯片检测装置还包括分选组件、第一通道以及第二通道。所述分选组件的入口与所述检测通道的出口连通，所述分选组件的两个出口分别与所述第一通道以及所述第二通道连通，所述分选组件选择性地将所述检测通道与所述第一通道连通以筛选出合格的发光芯片或将所述检测通道与所述第二通道连通以筛选出不合格的发光芯片。
6、可选地，所述发光芯片检测装置还包括磁性组件，所述磁性组件设置于所述容器的下方。每个所述发光芯片包括第一电极、第二电极以及发光体，所述第一电极与所述第二电极电连接于所述发光体的同一侧，其中，所述第一电极与所述第二电极背对所述发光体的一端的磁性均与所述磁性组件面对所述容器一侧的磁性相同。
7、可选地，所述发光芯片检测装置还包括多个固定设备，所述固定设备包括固定元件以及驱动组件。所述固定元件设置于所述导电组件的上方，且与所述导电组件间隔设置，所述驱动组件设置于所述检测通道的内壁上，且与所述固定元件传动连接，所述驱动组件驱动所述固定元件朝向所述导电组件移动，以将所述发光芯片固定至所述导电组件。
8、可选地，所述控制单元包括分区模块以及第一控制模块，所述分区模块将多个所述检测通道分成多个检测区，每个所述检测区对应一个所述拍摄模组，所述第一控制模块将多个所述检测区分成第一检测区、第二检测区以及至少一个第三检测区，其中，所述第一检测区的优先级大于所述第三检测区的优先级，所述第三检测区的优先级大于所述第二检测区的优先级。所述第一控制模块根据所述第一检测区的优先级、所述第二检测区的优先级以及所述第三检测区的优先级控制两个所述拍摄模组获取所述第一检测区内的多个所述发光芯片的所述图像，并将所述第二检测区并入一个所述第三检测区。
9、可选地，所述第一控制模块根据所述第一检测区的优先级、所述第二检测区的优先级以及所述第三检测区的优先级将所述第二检测区并入最邻近的所述第三检测区；或者，所述第一控制模块根据所述第一检测区的优先级、所述第二检测区的优先级以及所述第三检测区的优先级将所述第二检测区并入最邻近且优先级最小的所述第三检测区。
10、可选地，所述第一控制模块用于计算所述检测区的所述优先级的公式为：priority a＝λ×column+θ×total，其中，priority a为所述优先级；column为所述检测区内的所述检测通道的数量；total为所述检测区内的所述发光芯片的数量总和；λ表示column的占比权重；θ表示total的占比权重。可选地，所述控制单元还包括第二控制模块，所述第二控制模块用于判断每个所述检测区内的多个所述检测通道的优先度，并控制所述拍摄模组优先获取多个所述检测通道中的优先度最大的所述检测通道内的所述芯片的所述图像。
11、可选地，所述第二控制模块用于计算所述检测通道的所述优先度的公式为：priority b＝α/distance+β×amount，其中，priority b为所述优先度；distance为所述检测通道与所述拍摄模组正在拍摄的所述检测通道之间的距离；amount为所述检测通道内的所述发光芯片的数量；α表示1/distance的占比权重；β表示amount的占比权重。
12、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种发光芯片检测方法，应用于上述的发光芯片检测装置，所述发光芯片检测方法包括：
13、提供一容器以及多个检测通道，多个所述检测通道的入口与所述容器连通，所述容器内设置有溶液以及分散在所述溶液内的多个发光芯片；
14、驱动多个所述发光芯片从所述容器进入所述检测通道内的指定区域，并对进入所述指定区域的所述发光芯片通电；
15、获取通电后的所述发光芯片的图像，并根据所述图像判断所述发光芯片是否合格。
16、可选地，所述发光芯片检测方法还包括：
17、提供多个第一通道以及多个第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光芯片检测装置，其特征在于，包括容器、多个检测通道、多个导电组件、至少一个拍摄模组以及控制单元，多个所述检测通道与所述容器连通，所述导电组件设置于所述检测通道内，所述拍摄模组设置于所述检测通道的一侧，并与所述控制单元电连接，其中，所述容器内设置有溶液以及位于所述溶液内的多个发光芯片，多个所述发光芯片从所述容器进入所述检测通道内，使得所述发光芯片与所述导电组件接触，所述导电组件向所述发光芯片通电，所述拍摄模组获取通电后的所述发光芯片的图像，并将所述图像传输至所述控制单元，所述控制单元根据所述图像判断所述发光芯片是否合格。
2.如权利要求1所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述发光芯片检测装置还包括多个第一计数设备以及多个第二计数设备，每个所述第一计数设备设置于对应的所述检测通道的一侧，且位于所述检测通道与所述容器相连通的入口处，所述导电组件设置在所述检测通道内且位于所述检测通道的出口处，每个所述第二计数设备设置于对应的所述检测通道的一侧，且邻接于所述导电组件朝向所述第一计数设备一侧的位置处。
3.如权利要求1所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所
4.如权利要求1所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述发光芯片检测装置还包括磁性组件，所述磁性组件设置于所述容器的下方；
5.如权利要求1所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述发光芯片检测装置还包括多个固定设备，所述固定设备包括固定元件以及驱动组件，所述固定元件设置于所述导电组件的上方，且与所述导电组件间隔设置，所述驱动组件设置于所述检测通道的内壁上，且与所述固定元件传动连接，所述驱动组件驱动所述固定元件朝向所述导电组件移动，以将所述发光芯片固定至所述导电组件。
6.如权利要求1-5任一项所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述控制单元包括分区模块以及第一控制模块，所述分区模块将多个所述检测通道分成多个检测区，每个所述检测区对应一个所述拍摄模组，所述第一控制模块将多个所述检测区分成第一检测区、第二检测区以及至少一个第三检测区，其中，所述第一检测区的优先级大于所述第三检测区的优先级，所述第三检测区的优先级大于所述第二检测区的优先级；
7.如权利要求6所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述第一控制模块根据所述第一检测区的优先级、所述第二检测区的优先级以及所述第三检测区的优先级将所述第二检测区并入最邻近的所述第三检测区；或者，
8.如权利要求6所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述第一控制模块用于计算所述检测区的所述优先级的公式为：
9.如权利要求6所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述控制单元还包括第二控制模块，所述第二控制模块用于判断每个所述检测区内的多个所述检测通道的优先度，并控制所述拍摄模组优先获取多个所述检测通道中的优先度最大的所述检测通道内的所述芯片的所述图像。
10.如权利要求9所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述第二控制模块用于计算所述检测通道的所述优先度的公式为：
11.一种发光芯片检测方法，应用于如权利要求1-10任一项所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述发光芯片检测方法包括：
12.如权利要求11所述的发光芯片检测方法，其特征在于，所述发光芯片检测方法还包括：
13.如权利要求11或12所述的发光芯片检测方法，其特征在于，所述驱动多个所述发光芯片从所述容器进入所述检测通道内的指定区域，并对进入所述指定区域的所述发光芯片通电，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种发光芯片检测装置，其特征在于，包括容器、多个检测通道、多个导电组件、至少一个拍摄模组以及控制单元，多个所述检测通道与所述容器连通，所述导电组件设置于所述检测通道内，所述拍摄模组设置于所述检测通道的一侧，并与所述控制单元电连接，其中，所述容器内设置有溶液以及位于所述溶液内的多个发光芯片，多个所述发光芯片从所述容器进入所述检测通道内，使得所述发光芯片与所述导电组件接触，所述导电组件向所述发光芯片通电，所述拍摄模组获取通电后的所述发光芯片的图像，并将所述图像传输至所述控制单元，所述控制单元根据所述图像判断所述发光芯片是否合格。
2.如权利要求1所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述发光芯片检测装置还包括多个第一计数设备以及多个第二计数设备，每个所述第一计数设备设置于对应的所述检测通道的一侧，且位于所述检测通道与所述容器相连通的入口处，所述导电组件设置在所述检测通道内且位于所述检测通道的出口处，每个所述第二计数设备设置于对应的所述检测通道的一侧，且邻接于所述导电组件朝向所述第一计数设备一侧的位置处。
3.如权利要求1所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述发光芯片检测装置还包括分选组件、第一通道以及第二通道，所述分选组件的入口与所述检测通道的出口连通，所述分选组件的两个出口分别与所述第一通道以及所述第二通道连通，所述分选组件选择性地将所述检测通道与所述第一通道连通以筛选出合格的发光芯片或将所述检测通道与所述第二通道连通以筛选出不合格的发光芯片。
4.如权利要求1所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述发光芯片检测装置还包括磁性组件，所述磁性组件设置于所述容器的下方；
5.如权利要求1所述的发光芯片检测装置，其特征在于，所述发光芯片检测装置还包括多个固定设备，所述固定设备包括固定元件以及驱动组件，所述固定元件设置于所述导电组件的上方，且与所述导电组件间隔设置，所述驱动组件设置于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈哲，林浩翔，萧俊龙，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。