【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种芯片去除装置及方法。
技术介绍
1、micro-led(micro light emitting diode，微米量级发光二极管)由于其具备亮度高、色域覆盖广和对比度高的优势，受到了各家厂商的追捧，被称为次世代显示装置，其在实际的生产过程中需要利用巨量修补工艺，巨量修补工艺是减少产品报废的关键技术。
2、目前，巨量修补过程中需对坏点芯片进行去除，坏点芯片的去除是通过激光照射坏点芯片，以使坏点芯片从背板分离。但被分离的大量坏点芯片会残留于背板表面，坏点芯片的残留会对后续芯片的封装及点亮产生不良影响，降低了显示的画面品质。
3、因此，如何去除分离后的背板上残留的坏点芯片是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片去除装置及方法，旨在解决分离后坏点芯片在背板上残留的问题。
2、一种芯片去除装置，包括：
3、载台，用于承载基板，所述基板包括若干发光芯片；
4、激光单元，所述激光单元被配置为照射目标发光芯片以使所述目标发光芯片与所述基板分离；
5、磁性吸附件，所述磁性吸附件至少部分与所述载台承载所述基板的一侧相对，以将被分离的所述目标发光芯片吸附。
6、上述芯片去除装置中设置的磁性吸附件具有磁性吸附功能，通过激光单元照射使目标发光芯片从基板分离后，被分离的目标发光芯片会被磁性吸附件吸附。分离后的目标发光芯片被吸在了磁性吸附件上，因此分
7、可选地，所述磁性吸附件包括顶吸附部、侧吸附部，所述顶吸附部和所述侧吸附部连接将所述载台覆盖。设置的侧吸附部可以使磁性吸附件对分离的目标发光芯片的吸附更好。
8、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种芯片去除方法，包括：
9、将基板设置在如上所述芯片去除装置的所述载台上，所述基板包括若干发光芯片；
10、通过所述激光单元照射目标发光芯片以使所述目标发光芯片与所述基板分离，分离的所述目标发光芯片被所述磁性吸附件吸附。
11、上述芯片去除方法利用芯片去除装置去除目标发光芯片，芯片去除装置的磁性吸附件具有磁性吸附功能，通过激光单元照射目标发光芯片，使目标发光芯片从基板分离，被分离的目标发光芯片会被磁性吸附件吸附，因此分离的目标发光芯片不会残留在基板上，消除了芯片残留带来的不良影响，有利于后续制作，提高了显示的画面品质。
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1.一种芯片去除装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述磁性吸附件包括顶吸附部、侧吸附部，所述顶吸附部和所述侧吸附部连接将所述载台覆盖。
3.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述磁性吸附件包括支撑体，所述支撑体上设置磁性吸附层。
4.如权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述磁性吸附层设于所述支撑体靠近所述载台的一侧。
5.如权利要求1-4任一项所述的芯片去除装置，其特征在于，所述磁性吸附件包括电磁材料。
6.如权利要求1-4任一项所述的芯片去除装置，其特征在于，所述载台为移动载台，所述移动载台被配置为带动所述基板移动以使所述目标发光芯片与所述激光单元对应。
7.如权利要求1-4任一项所述的芯片去除装置，其特征在于，所述磁性吸附件设于所述载台和所述激光单元之间，所述磁性吸附件上设有供所述激光单元发出的激光穿过的通光孔。
8.如权利要求1-4任一项所述的芯片去除装置，其特征在于，所述激光单元设于所述磁性吸附件靠近所述载台的一侧。
9
10.如权利要求9所述的芯片去除方法，其特征在于，所述通过所述激光单元照射目标发光芯片之前包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片去除装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述磁性吸附件包括顶吸附部、侧吸附部，所述顶吸附部和所述侧吸附部连接将所述载台覆盖。
3.如权利要求1所述的芯片去除装置，其特征在于，所述磁性吸附件包括支撑体，所述支撑体上设置磁性吸附层。
4.如权利要求3所述的芯片去除装置，其特征在于，所述磁性吸附层设于所述支撑体靠近所述载台的一侧。
5.如权利要求1-4任一项所述的芯片去除装置，其特征在于，所述磁性吸附件包括电磁材料。
6.如权利要求1-4任一项所述的芯片去除装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪庆，萧俊龙，王斌，范春林，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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