一种方形侧贴灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供一种方形侧贴灯珠。所述方形侧贴灯珠包括支架、LED芯片、支架引脚、PCB板以及导线，所述支架表面开设有芯片安装区，芯片安装区内安装有杯底，杯底内嵌有一组极板，且极板共有两块，所述LED芯片通过固晶胶固定在杯底上并与其中一块极板相接触，LED芯片的其中一个电极通过导线与另外一块极板相连接，支架引脚有两个，由每块所述极板延伸至支架外部所形成，对称分布在支架两侧，支架引脚一侧安装在PCB板上。本实用新型专利技术主要用于汽车灯的应用，主要是汽车尾灯、转向灯、刹车灯以及装饰流线灯，本灯珠采用侧面打光配合导光柱将光变得柔和，这样就可以解决光直射的人眼问题。这样就可以解决光直射的人眼问题。这样就可以解决光直射的人眼问题。

【技术实现步骤摘要】
一种方形侧贴灯珠


[0001]本技术涉及LED灯领域，尤其涉及一种方形侧贴灯珠。

技术介绍

[0002]随着电子产品应用领域的细化，以及各种灯具的应用设计，需要更加多元的灯珠结构满足现在的应用市场，普通的灯珠都是正面朝上的方向安装，但是正面出光光强度较高，比较容易直射人眼，感觉刺眼，而随着电路板的需要和灯具的设计，需要侧向出光的灯珠光源进行匹配。
[0003]因此，有必要提供一种新的方形侧贴灯珠解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种方形侧贴灯珠。
[0005]本技术提供的方形侧贴灯珠包括：支架、LED芯片、支架引脚、PCB板以及导线，所述支架表面开设有芯片安装区，芯片安装区内安装有杯底，杯底内嵌有一组极板，且极板共有两块；
[0006]所述LED芯片通过固晶胶固定在杯底上，LED芯片的其中一个电极通过导线与另外一块极板相连接；
[0007]支架引脚有四个，由每块所述极板两侧延伸至支架外部所形成，支架引脚对称分布在支架两侧，支架引脚一侧安装在PCB板上。
[0008]进一步地，所述导线为纯金线。
[0009]进一步地，所述导线一端焊接在LED芯片的电极上，导线另一端焊接在引脚焊接区上。
[0010]进一步地，所述支架底部电镀有60um厚的银层。
[0011]进一步地，所述支架引脚是通过锡膏焊接在PCB板上对应的焊盘位置。
[0012]进一步地，所述芯片安装区内部通过封装胶对其进行封装。
[0013]与相关技术相比较，本技术提供的方形侧贴灯珠具有如下有益效果：本方形侧贴灯珠主要用于汽车灯的应用，主要是汽车尾灯、转向灯、刹车灯以及装饰流线灯，本灯珠采用侧面打光配合导光柱将光变得柔和，这样就可以解决光直射的人眼问题。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的方形侧贴灯珠的一种较佳实施例主要结构的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术提供的方形侧贴灯珠的一种较佳实施例支架的俯视图；
[0016]图3为本技术提供的方形侧贴灯珠的一种较佳实施例支架的侧视图；
[0017]图4为本技术提供的方形侧贴灯珠的一种较佳实施例PCB板的结构示意图一；
[0018]图5为本技术提供的方形侧贴灯珠的一种较佳实施例PCB板的结构示意图二；
[0019]图6为本技术提供的方形侧贴灯珠的一种较佳实施例极板的结构示意图。
[0020]图中标号：1、支架；2、LED芯片；3、支架引脚；4、导线；5、芯片安装区；6、杯底；7、极板；8、PCB板；9、封装胶；10、固晶胶；11、锡膏；12、引脚焊接区；13、导光柱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参考图1
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6，一种方形侧贴灯珠，包括：支架1、LED芯片2、支架引脚3、PCB板8以及导线4，所述支架1表面开设有芯片安装区5，芯片安装区5内部通过封装胶9对其进行封装，支架1底部电镀有60um厚的银层,使用固晶机将固晶胶10点在支架1固晶区域，然后将LED芯片2放置在固晶胶10中，最好进行烘烤，烘烤温度为170度/2.5小时。
[0023]芯片安装区5内安装有杯底6，杯底6内嵌有一组极板7，且极板7共有两块，LED芯片2通过固晶胶10固定在杯底6上并与其中一块极板7相接触，固晶胶10同时具有导电功能，成为芯片2的其中一个电极，LED芯片2的另外一个电极通过导线4与另外一块极板7相连接，固晶胶10烘烤固化后，具有较大的粘接力度，在常温下有200
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300克的推力，同时为焊导线4提供了前提条件，导线4为纯金线，导线4一端焊接在LED芯片2的电极上，导线4另一端焊接在引脚焊接区12上，导线4的两端通过专用的焊线机采用共金技术分别与LED芯片2的电极和支架引脚3引脚焊接区12进行连接，最终电路导通。
[0024]支架引脚3有四个，由每块极板7两侧延伸至支架1外部所形成，支架引脚3对称分布在支架1两侧，支架引脚3一侧安装在PCB板8上，支架引脚3是通过锡膏11焊接在PCB板8上对应的焊盘位置，锡膏11通过回流焊进行焊接，最高温度为240
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260度。这样，灯珠就与PCB板8的电路进行了连接。
[0025]导光柱13安装在支架1上，且导光柱13与芯片安装区5的位置相对应，本灯珠采用侧面打光配合导光柱13将光变得柔和，这样就可以解决光直射的人眼问题。
[0026]本装置在制造时技术方案的详细阐述：
[0027]1.设计支架1的图纸，按照设计理念进行设计外观图。
[0028]2.开模：按照产品图纸进行模具设计，包含冲压模具，注塑模具，折弯模具。
[0029]3.产品实验：匹配相应的LED芯片2，封装胶水进行可靠性测试，测试完成后准备小批量投入生产。
[0030]4.生产：(1)固晶：将LED芯片2，支架1准备好，固晶胶10解冻，采用专用的固晶机自动作业，机器先将固晶胶10点在支架1固晶区，然后将LED芯片2通过吸嘴吸起来转向放置在固晶胶10上方，LED芯片2就会和支架1粘合在一起，通过烤箱烘烤(170度/2.5小时)进行固化。
[0031](2)焊线：采用专用的焊线机自动化作业，原理是通过高温150度给上一工序的半成品加热，在自动超声振动的条件下，纯金线在瞬间高频电流的条件下烧结成金球，在瓷咀的动作下与LED芯片2的电极产生共金效果，从而焊接在LED芯片2的电极上，而另外一端焊接在支架引脚3上，这样就形成了完整的电路，在此过程中不会产生废气，不会使用锡膏11或锡丝。
[0032](3)封装：在灯珠内部线路焊接完成后，通过封装胶对其进行封装，点胶前，支架1采用150度/2小时进行烘烤除湿，然后将胶水注射进支架1的芯片安装区5内。最后进行烘烤固化，先进行100度/2小时烘烤，升温至150度/6小时烘烤。
[0033](4)分光测试/编带包装：分光测试就是将灯珠进行全部检测，将不良品排除，专门分选出来，分光电流一般采用60
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150mA.漏电检测：IR小于1um,视为正常，编带就是将单颗的灯珠通过机器按照固定的方向装进载带，便于客户端实现自动化贴片，最后就是包装。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]最后应说明的是：以上实施例仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方形侧贴灯珠，包括：支架(1)、LED芯片(2)、支架引脚(3)、PCB板(8)以及导线(4)，其特征在于，所述支架(1)表面开设有芯片安装区(5)，芯片安装区(5)内安装有杯底(6)，杯底(6)内嵌有一组极板(7)，且极板(7)共有两块；所述LED芯片(2)通过固晶胶(10)固定在杯底(6)上并与其中一块极板(7)相接触，LED芯片(2)的其中一个电极通过导线(4)与另外一块极板(7)相连接；支架引脚(3)有四个，由每块所述极板(7)两侧延伸至支架(1)外部所形成，支架引脚(3)对称分布在支架(1)两侧，支架引脚(3)一侧安装在PCB板(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚五明，
申请(专利权)人：深圳市宇亮光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：