一种LED显示模组中间件以及LED显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED显示模组中间件以及LED显示模组，LED显示模组中间件包括基板、发光二极管和封装胶层，基板包括第一表面和第二表面，第一表面包括功能区，功能区设置有至少一个发光二极管，基板的第一表面上设置有一圈工艺边以围绕发光二极管；封装胶层覆盖设置于基板的第一表面的发光二极管及工艺边。本实用新型专利技术提供的LED显示模组中间件以及LED显示模组，改善了COB形式的LED显示模组采用覆膜工艺封胶后产生的边沿凹陷问题，提高了黑屏的显示效果。的显示效果。的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组中间件以及LED显示模组


[0001]本技术涉及LED显示模组
，尤其涉及一种LED显示模组中间件以及LED显示模组。

技术介绍

[0002]随着LED(Light Emitting Diode的缩写，发光二极管)显示技术的发展，LED显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等领域。人们对LED显示屏的质量要求不止局限于高的分辨率，还要有好的显示效果。
[0003]现有的LED显示屏通常由多个LED显示模组通过机械结构拼接组装而成。随着技术的进步，COB(Chip On Board的缩写，板上芯片)形式的LED显示模组越来越普及，COB形式的LED显示模组主要包括基板100、贴于第一表面101的发光二极管200和保护发光二极管200的封装胶层400。如图1所示，基板100的第一表面101的功能区1011上排布有铜膜走线、焊盘及发光二极管200，而功能区1011外侧的基板100表面没有物体，导致用覆膜工艺压膜后，封装胶层400在功能区1011外侧的基板100上的厚度相比在功能区1011上的厚度要薄一点，后续工序在功能区1011外侧的基板100上切割后，LED显示模组边沿会有凹陷的现象。此现象会导致LED显示模组在箱体拼接后拼接位置反光不一致，黑屏显示效果差。
[0004]因此，如何改善COB形式的LED显示模组采用覆膜工艺封胶后产生的边沿凹陷问题，提高黑屏的显示效果，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种LED显示模组中间件，以改善COB形式的LED显示模组采用覆膜工艺封胶后产生的边沿凹陷问题，提高黑屏的显示效果。
[0006]本技术的另一目的在于提供一种LED显示模组。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0008]一种LED显示模组中间件，包括基板、发光二极管和封装胶层，
[0009]基板包括第一表面和第二表面，第一表面包括功能区，功能区设置有至少一个发光二极管，基板的第一表面设置有一圈工艺边以围绕发光二极管；
[0010]封装胶层覆盖设置于基板的第一表面的发光二极管及工艺边。
[0011]可选地，在上述LED显示模组中间件中，工艺边包括铜线或油墨。
[0012]可选地，在上述LED显示模组中间件中，封装胶层在工艺边处的高度与在发光二极管处的高度齐平。
[0013]可选地，在上述LED显示模组中间件中，功能区中阵列排布多个像素点，每个像素点内设置有颜色分别为红色、绿色和蓝色的三个发光二极管。
[0014]可选地，在上述LED显示模组中间件中，工艺边的中心与相邻的最近的像素点中心之间的距离与功能区中相邻的像素点之间的距离相等。
[0015]可选地，在上述LED显示模组中间件中，一个像素点的面积内，工艺边的空间体积
为布置于功能区内的结构的空间体积的90％～120％。
[0016]可选地，在上述LED显示模组中间件中，布置于功能区的结构包括焊盘、锡膏和发光二极管，发光二极管通过焊盘和锡膏固定在功能区。
[0017]可选地，在上述LED显示模组中间件中，还包括驱动芯片，驱动芯片设置于基板的第二表面。
[0018]一种LED显示模组，LED显示模组为如上所述的LED显示模组中间件经切割后得到。
[0019]可选地，在上述LED显示模组中，LED显示模组包括完整的工艺边，或者LED显示模组的工艺边为切割掉的工艺边或者切割掉部分工艺边后剩余的另一部分的工艺边。
[0020]本技术提供的LED显示模组中间件，通过在基板的第一表面上的功能区外围设置工艺边，增加封装胶层在基板的功能区外围的厚度，避免了形成封装胶层后因功能区外围的封装胶层下没有物体支撑造成的凹陷现象。且本方案简单实用，只需要修改基板表面的图形，不增加材料成本和加工难度。
[0021]本技术还提供了一种LED显示模组，为如上所述的LED显示模组中间件切割后形成，因此兼具上述LED显示模组中间件的所有技术效果，本文在此不再赘述。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术实施例公开的现有LED显示模组中间件的细节示意图；
[0024]图2为本技术实施例公开的LED显示模组中间件的结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例公开的LED显示模组的细节示意图；
[0026]其中：
[0027]100为基板；101为第一表面；1011为功能区；102为第二表面；
[0028]200为发光二极管；300为工艺边；400为封装胶层。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图1
‑
图3，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出新颖性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶面”、“底面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]如图2所示，本技术公开的LED显示模组中间件，包括基板100、发光二极管200和封装胶层400，基板100包括第一表面101和第二表面102，第一表面101包括功能区1011，
功能区1011设置有至少一个发光二极管200，基板100的第一表面上设置有一圈工艺边300以围绕发光二极管200；封装胶层400覆盖设置于基板100的第一表面101的发光二极管200及工艺边300。第一表面101用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线及发光二极管200，功能区1011上阵列排布有多个像素点，第二表面102用于放置电子器件以驱动发光二极管200将电能转化为光能。
[0032]本技术提供的LED显示模组中间件，通过在基板100的第一表面101上的功能区1011外围设置工艺边300，增加封装胶层400在功能区1011外围的厚度，避免了形成封装胶层400后因功能区1011外围的封装胶层400下没有物体支撑造成的凹陷现象。且本方案简单实用，只需要修改基板100表面的图形，不增加材料成本和加工难本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组中间件，其特征在于，包括基板、发光二极管和封装胶层，所述基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面包括功能区，所述功能区设置有至少一个所述发光二极管，所述基板的第一表面上设置有一圈工艺边以围绕所述发光二极管；所述封装胶层覆盖设置于所述基板的第一表面的所述发光二极管及所述工艺边。2.如权利要求1所述的LED显示模组中间件，其特征在于，所述工艺边包括铜线或油墨。3.如权利要求1所述的LED显示模组中间件，其特征在于，所述封装胶层在所述工艺边处的高度与在所述发光二极管处的高度齐平。4.如权利要求1所述的LED显示模组中间件，其特征在于，所述功能区中阵列排布多个像素点，每个所述像素点内设置有颜色分别为红色、绿色和蓝色的三个所述发光二极管。5.如权利要求4所述的LED显示模组中间件，其特征在于，所述工艺边的中心与相邻的最近的所述像素点中心之间的距离与所述功能区中相邻的像素点...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵佳，江忠永，
申请(专利权)人：杭州美卡乐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：