一种围坝模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种围坝模具，围坝模具包括第一子模与第二子模，二者结合的情况下，挡胶柱可伸入到芯片容纳孔中，堵住芯片容纳孔，避免围坝胶堵住芯片容纳孔；分离第二子模后可将第一子模与基板结合，发光芯片令伸入芯片容纳孔中，使得基板表面得以与第一子模的第一表面贴合，围坝型腔内的围坝胶可以附着并结合到基板表面形成围坝。围坝模具中围坝型腔的形态可以决定基板上所形成的围坝的形态，围坝的形态、高度等是可预期的、可控制的，便于在生产中根据需求设置形态与高度满足要求的围坝，提升灯板、显示屏等产品的品质。另外，该围坝模具既适用于基板表面已设置发光芯片的场景，也适用于基板表面没有设置发光芯片的场景，应用广泛。泛。泛。

【技术实现步骤摘要】
一种围坝模具


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种围坝模具。

技术介绍

[0002]液晶显示设备是一种透光型显示器件，其进行显示时需要背光模组提供显示所需要的亮度。液晶显示设备在信息显示的过程中，经常在有效信息显示区域周围出现光晕，导致显示设备的对比度降低，显示效果不佳。这种光晕效应是由于灯板上的光源泛光引起的，对此，在灯板上设置包围光源的围坝，利用围坝限制光源的点亮范围是比较有效的解决手段。目前，围坝主要通过在基板上刷设围坝胶，然后固化形成，但因为围坝胶的流动性，使得围坝形状、围坝高度不受控，灯板难以满足要求。
[0003]因此，如何设置灯板上的围坝，提升围坝品质是目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种围坝模具，旨在解决目前的围坝设置方案难以在灯板上设置出品质满足要求的围坝的问题。
[0005]本申请提供一种围坝模具，包括可彼此分离的第一子模与第二子模；
[0006]第一子模具有用于同基板的芯片承载面配合的第一表面，及用于同第二子模配合且与第一表面相对的第二表面；第一子模上设有凹陷的围坝型腔，围坝型腔的开口位于第一表面，且其朝向第二表面凹陷；第一子模上还设置有多个贯穿第一表面与第二表面的芯片容纳孔，第一子模上芯片容纳孔与基板上的发光芯片的位置对应，芯片容纳孔被配置为供发光芯片伸入其中；
[0007]第二子模具有本体板与设于本体板同第一子模配合的一侧的多个挡胶柱，挡胶柱的高度大于等于芯片容纳孔的轴向尺寸，且挡胶柱与芯片容纳孔一一对应；在第一子模与第二子模结合的状态下，挡胶柱伸入对应的芯片容纳孔中。
[0008]上述围坝模具中包括可彼此分离的第一子模与第二子模，第一子模的第一表面设有朝向第二表面凹陷的围坝型腔，并且第一子模上还设置有可供基板上的发光芯片伸入其中的芯片容纳孔，芯片容纳孔与第二子模上设置的挡胶柱一一对应：在第一子模与第二子模结合的情况下，挡胶柱可以从第一子模的第二表面伸入到芯片容纳孔中，堵住芯片容纳孔，这样便于从第一子模的第一表面以刮胶的方式向围坝型腔内设置围坝胶，而不必担心围坝胶堵住芯片容纳孔；刮胶完成以后，分离第二子模，然后将第一子模转移到基板上，可以理解的是，如果基板上已经设置有发光芯片，则发光芯片可以伸入到第一子模的芯片容纳孔中，使得基板表面得以与第一子模的第一表面贴合，围坝型腔内的围坝胶可以附着并结合到基板表面，待围坝胶固化以后，移除第一子模就可以完成围坝在基板上的形成。围坝模具中围坝型腔的形态可以决定基板上所形成的围坝的形态，围坝的形态、高度等是可预期的、可控制的，便于在生产中根据需求设置形态与高度满足要求的围坝，提升灯板、显示屏等产品的品质。另外，该围坝模具既适用于基板表面已设置发光芯片的场景，也适用于基
板表面没有设置发光芯片的场景，应用广泛。而且，基于该围坝模具在基板上进行围坝设置，操作简单易行，有利于降低灯板、显示屏的成本。
[0009]可选地，多个芯片容纳孔在第一子模上阵列式排布，多个挡胶柱在本体板表面阵列式排布。
[0010]可选地，围坝型腔由多个沿着第一方向延伸的第一型腔与多个沿着第二方向延伸的第二型腔形成，多个第一型腔与多个第二型腔交叉形成网格，芯片容纳孔分布在网格中。
[0011]上述围坝模具中，围坝型腔由多个沿着第一方向延伸的第一型腔与多个沿着第二方向延伸的第二型腔形成，第一型腔与第二型腔交叉形成网格，所以基于该围坝模具形成的围坝就是网格围坝。
[0012]可选地，第一型腔与第二型腔交叉处的凹陷深度与围坝型腔中非交叉处的凹陷深度一致。
[0013]上述围坝模具中，因为围坝型腔交叉处与非交叉处的凹陷深度一致，因此，基于该围坝模具形成的网格围坝各处挡墙的高度一致，网格围坝交叉点处不会出现外凸，这有利于减小灯板高度，降低显示屏的厚度，实现显示产品的轻薄化。
[0014]可选地，挡胶柱的横截面与芯片容纳孔的横截面规格相同。
[0015]上述围坝模具中，挡胶柱的横截面与芯片容纳孔的横截面规格相同，因此挡胶柱可以恰好伸入芯片容纳孔中，将芯片容纳孔堵严，避免围坝胶进入芯片容纳孔中。
[0016]可选地，挡胶柱的高度与芯片容纳孔的轴向尺寸相等。
[0017]上述围坝模具中，挡胶柱的高度与芯片容纳孔的轴向尺寸相等，因此挡胶柱伸入芯片容纳孔后，挡胶柱的自由端端面恰好齐平于第一子模的第一表面，挡胶柱不会外凸于第一表面，这极大地方便了刮胶过程的进行。
[0018]可选地，围坝型腔中任意型腔的横截面垂直于型腔的延伸方向，且型腔的横截面的宽度方向平行于第一表面；型腔的横截面的宽度在沿着远离第一表面的方向上逐渐减小。
[0019]上述围坝型腔中，型腔的横截面的宽度在沿着远离第一表面的方向上逐渐减小，基于该围坝模具形成的围坝中挡墙的横截面宽度在沿着远离芯片承载面的方向上逐渐减小，也即挡墙横截面呈“上小下大”的形态，这样不仅有利于提升挡墙对发光芯片的光的反射，减少泛光，增加对应显示屏的对比度；而且也便于通过脱模，降低围坝的形成难度，提升灯板的制作效率。
[0020]可选地，型腔的横截面为梯形、弦月形中的任意一种。
[0021]可选地，围坝型腔的凹陷深度大于等于发光芯片的高度。
[0022]可选地，第二子模还包括围绕本体板周沿设置的侧立沿，侧立沿与挡胶柱沿着相同的方向外凸于本体板表面，且侧立沿与本体板形成恰好可供第一子模嵌入的槽型容纳空间，侧立沿外凸于本体板的高度等于第一子模的厚度。
附图说明
[0023]图1为本技术一可选实施例中提供的围坝模具的一种剖面示意图；
[0024]图2为图1中第一子模与基板配合的一种示意图；
[0025]图3为本技术一可选实施例中示出的第一子模第一表面的一种示意图；
[0026]图4为本技术一可选实施例中示出的第一子模第一表面的另一种示意图；
[0027]图5为本技术一可选实施例中示出的第一子模第一表面的又一种示意图；
[0028]图6为本技术一可选实施例中提供的第一子模与第二子模结合的一种示意图；
[0029]图7为本技术一可选实施例中提供的第一子模与第二子模结合的另一种示意图；
[0030]图8为本技术一可选实施例中提供的第一子模与第二子模结合的又一种示意图；
[0031]图9为本技术一可选实施例中提供的第一子模与基板配合的另一种示意图；
[0032]图10为本技术一可选实施例中提供的第二子模的一种剖面示意图；
[0033]图11为本技术一可选实施例中提供的第一子模与第二子模结合的再一种示意图；
[0034]图12为本技术另一可选实施例中提供的围坝形成方案的一种流程示意图；
[0035]图13为本技术另一可选实施例中提供的围坝形成的一种制程示意图。
[0036]附图标记说明：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种围坝模具，其特征在于，包括可彼此分离的第一子模与第二子模；所述第一子模具有用于同基板的芯片承载面配合的第一表面，及用于同所述第二子模配合且与所述第一表面相对的第二表面；所述第一子模上设有凹陷的围坝型腔，所述围坝型腔的开口位于所述第一表面，且其朝向所述第二表面凹陷；所述第一子模上还设置有多个贯穿所述第一表面与所述第二表面的芯片容纳孔，所述第一子模上所述芯片容纳孔与所述基板上的发光芯片的位置对应，所述芯片容纳孔被配置为供所述发光芯片伸入其中；所述第二子模具有本体板与设于所述本体板同所述第一子模配合的一侧的多个挡胶柱，所述挡胶柱的高度大于等于所述芯片容纳孔的轴向尺寸，且所述挡胶柱与所述芯片容纳孔一一对应；在所述第一子模与所述第二子模结合的状态下，所述挡胶柱伸入对应的所述芯片容纳孔中。2.如权利要求1所述的围坝模具，其特征在于，多个所述芯片容纳孔在所述第一子模上阵列式排布，多个所述挡胶柱在所述本体板表面阵列式排布。3.如权利要求1所述的围坝模具，其特征在于，所述围坝型腔由多个沿着第一方向延伸的第一型腔与多个沿着第二方向延伸的第二型腔形成，多个所述第一型腔与多个所述第二型腔交叉形成网格，所述芯片容纳孔分布在所述网格中。4.如权利要求3所述的围坝模具，其特征在于，所述第一型腔与所述第二型腔交叉处的凹陷深度与所述围坝...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊远江，杨秀清，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：