微型LED背光模组及其灯板制造技术

本实用新型专利技术提供一种微型LED背光模组及其灯板，其中灯板包括电路板(1)以及设于电路板(1)正面上的微型LED芯片(2)，还包括设于电路板(1)正面上的透光胶层(3)以及形成于透光胶层(3)上的扩散胶层(4)，扩散胶层(4)内混合有扩散粒子(41)，通过直接在透光胶层(3)上设置扩散胶层(4)，扩散胶层(4)相对于透光胶层(3)不会存在移位的可能，且不需额外设置用于固定扩散膜片的固定结构，能简化背光模组结构和组装过程；透光胶层(3)将各微型LED芯片(2)包覆，可保证透光胶层(3)之上的扩散胶层(4)和微型LED芯片(2)之间具有合理的间距，保证或提升扩散胶层(4)的光扩散效果。散胶层(4)的光扩散效果。散胶层(4)的光扩散效果。

【技术实现步骤摘要】
微型LED背光模组及其灯板


[0001]本技术涉及背光领域，尤其涉及一种微型LED背光模组及其灯板。

技术介绍

[0002]背光模组在显示领域已经得到了广泛引用，且随着Mini LED芯片技术的日益成熟，背光模组目前已经由传统的侧面设置光源(一般包括大尺寸LED灯珠光源+导光板)组件逐渐转变为Mini LED背光模组，在Mini LED背光模组中，一般包括基板，在基板上阵列设置的多颗Mini LED芯片以构成灯板，然后在灯板上设置光学膜片，且所设置的光学膜片一般包括扩散膜，增亮膜片等多种膜片。扩散模片对Mini LED芯片发出的光进行扩散以期得到均匀的面光源，因此扩散膜片需与Mini LED芯片对位设置，一旦某一些Mini LED芯片未与扩散膜片对位，则会导致这部分Mini LED芯片发出光的不能得到扩散处理从而影响显示效果，严重的在视觉上会看到明显的两点。因此在目前的Mini LED背光模组中，需设置各种较为复杂的固定结构(例如在Mini LED背光模组的胶铁一体框上设置各种台阶或卡槽结构)实现灯板上扩散膜片的固定，导致Mini LED背光模组的结构以及组装过程复杂，成本高；且即使采用了以上固定结构对扩散膜片进行固定，受加工及组装精度等影响也不能保证扩散膜片固定后不会产生移位，例如在Mini LED背光模组运输、使用过程中都有可能导致扩散膜片移位，导致产品可靠性低。

技术实现思路

[0003]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种微型LED背光模组及其灯板，旨在解决现有技术中Mini LED背光模组结构复杂、成本高、可靠性低的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请提供一种用于微型LED背光模组的灯板，所述灯板包括：
[0005]电路板1，所述电路板1的正面上设有若干对焊盘，一对所述焊盘包括用于与微型LED芯片的正、负电极分别电连接的正极焊盘和负极焊盘；
[0006]设于所述电路板1正面上的若干微型LED芯片2，所述微型LED芯片2的正、负电极分别与对应的所述正极焊盘和所述负极焊盘电连接；
[0007]设于所述电路板1正面上的透光胶层3，所述透光胶层3将各所述微型LED芯片2包覆在内，其底面粘附在所述电路板1的正面，其顶面远离所述电路板1的正面；
[0008]形成于所述透光胶层3的顶面上的扩散胶层4，所述扩散胶层4内混合有扩散粒子41，且所述扩散胶层4的底面将所述透光胶层3的顶面全覆盖。
[0009]在本申请的一些实施例中，所述扩散胶层4的顶面对应于各所述微型LED芯片2的区域形成有第一凸起42，且所述第一凸起42在所述电路板1正面上的第一投影面积，大于等于所述微型LED芯片2在所述电路板1正面上的第二投影面积，所述第一凸起42与所述扩散胶层4一体成型。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述灯板还包括设于所述扩散胶层4顶面之上，至少将
相邻所述第一凸起42之间的间隙填充满的第一填充胶层5。
[0011]在本申请的一些实施例中，所述第一凸起42的纵截面形状为矩形或弧形。
[0012]在本申请的一些实施例中，所述灯板还包括若干具有透光性能的遮光单元43，各所述遮光单元43分别设置于所述扩散胶层4的顶面对应于各所述微型LED芯片2的区域。
[0013]在本申请的一些实施例中，所述遮光单元43在所述扩散胶层4未完全固化时被压合至所述扩散胶层4内。
[0014]在本申请的一些实施例中，各所述遮光单元43的顶面凸出于所述扩散胶层4的顶面，所述灯板还包括设于所述扩散胶层4顶面之上，至少将相邻所述遮光单元43之间的间隙填充满的第二填充胶层6。
[0015]在本申请的一些实施例中，所述遮光单元43为雾化膜单元。
[0016]在本申请的一些实施例中，所述透光胶层3的顶面对应于各所述微型LED芯片2的区域形成有凹部，所述扩散胶层4的底面具有将各所述凹部填充满的第二凸起44，且所述第二凸起44在所述电路板1正面上的第三投影面积，大于等于所述微型LED芯片2在所述电路板1正面上的第二投影面积，所述第二凸起44与所述扩散胶层4一体成型。
[0017]基于同样的专利技术构思，本申请还提供了一种微型LED背光模组，所述微型LED背光模组包括框体，如上所述的灯板以及光学膜组，所述灯板设于所述框体内，所述光学膜组设于所述灯板设有所述微型LED芯片2的一面之上。
[0018]有益效果
[0019]本申请提供的灯板包括电路板1，电路板1的正面上设有若干对焊盘，设于电路板1正面上的若干微型LED芯片2，微型LED芯片2的正、负电极分别与电路板1上对应的正极焊盘和所述负极焊盘电连接；还包括设于电路板1正面上的透光胶层3，透光胶层3将各微型LED芯片2包覆在内，其底面粘附在电路板1的正面，其顶面远离电路板1的正面，通过透光胶层3的设置可将各微型LED芯片2更稳固的固定在电路板1上，且将各微型LED芯片2包覆在内，能对各微型LED芯片2形成更好的防护；
[0020]灯板还包括形成于透光胶层3的顶面上的扩散胶层4，扩散胶层4内混合有扩散粒子41，且扩散胶层4的底面将透光胶层3的顶面全覆盖，通过直接在透光胶层3上设置扩散胶层4，二者的接触面能形成可靠的连接，因此扩散胶层4相对于透光胶层3不会存在移位的可能，且不需要像现有背光模组中额外设置用于固定扩散膜片的固定结构，也不需要执行对扩散模块进行固定的组装步骤，因此本申请中的灯板应用于微型LED背光模组后，能简化其结构和组装过程，降低其成本，并提升其可靠性；另外，本申请中扩散胶层4设于透光胶层3之上，透光胶层3将各微型LED芯片2包覆，也即透光胶层3的厚度大于微型LED芯片2的高度，因此可保证扩散胶层4和微型LED芯片2之间具有合理的间距，保证或提升扩散胶层4的光扩散效果。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例提供的灯板结构示意图一；
[0022]图2为本技术实施例提供的灯板结构示意图二；
[0023]图3为本技术实施例提供的灯板结构示意图三；
[0024]图4为本技术实施例提供的灯板结构示意图四；
[0025]图5为本技术实施例提供的灯板结构示意图五；
[0026]图6为本技术实施例提供的灯板结构示意图六；
[0027]图7为本技术实施例提供的灯板结构示意图七；
[0028]图8为本技术实施例提供的灯板结构示意图八；
[0029]图9为本技术实施例提供的灯板结构示意图九；
[0030]图10为本技术实施例提供的灯板结构示意图十；
[0031]图11为本技术实施例提供的灯板结构示意图十一；
[0032]图12为本技术实施例提供的灯板结构示意图十二；
[0033]图13为本技术实施例提供的灯板结构示意图十三；
[0034]图14为本技术实施例提供的微型LED背光模组结构示意图一；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微型LED背光模组的灯板，其特征在于，所述灯板包括：电路板(1)，所述电路板(1)的正面上设有若干对焊盘，一对所述焊盘包括用于与微型LED芯片的正、负电极分别电连接的正极焊盘和负极焊盘；设于所述电路板(1)正面上的若干微型LED芯片(2)，所述微型LED芯片(2)的正、负电极分别与对应的所述正极焊盘和所述负极焊盘电连接；设于所述电路板(1)正面上的透光胶层(3)，所述透光胶层(3)将各所述微型LED芯片(2)包覆在内，其底面粘附在所述电路板(1)的正面，其顶面远离所述电路板(1)的正面；形成于所述透光胶层(3)的顶面上的扩散胶层(4)，所述扩散胶层(4)内混合有扩散粒子(41)，且所述扩散胶层(4)的底面将所述透光胶层(3)的顶面全覆盖。2.如权利要求1所述的用于微型LED背光模组的灯板，其特征在于，所述扩散胶层(4)的顶面对应于各所述微型LED芯片(2)的区域形成有第一凸起(42)，且所述第一凸起(42)在所述电路板(1)正面上的第一投影面积，大于等于所述微型LED芯片(2)在所述电路板(1)正面上的第二投影面积，所述第一凸起(42)与所述扩散胶层(4)一体成型。3.如权利要求2所述的用于微型LED背光模组的灯板，其特征在于，所述灯板还包括设于所述扩散胶层(4)顶面之上，至少将相邻所述第一凸起(42)之间的间隙填充满的第一填充胶层(5)。4.如权利要求2所述的用于微型LED背光模组的灯板，其特征在于，所述第一凸起(42)的纵截面形状为矩形或弧形。5.如权利要求1
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4任一项所述的用...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊远江，陈武，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：