一种显示模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种显示模组，包括：灯板，灯板上布设有若干发光芯片；扩散层，扩散层设置于灯板上方，扩散层的其中至少一个边角的下表面，与灯板对应位置的上表面之间设置有粘接层，扩散层与灯板通过粘接层粘接；光学膜片组，光学膜片组中包括至少两种叠放设置的光学膜片，且光学膜片组叠放设置于扩散层的上方。从而通过在扩散层的边角下方与灯板之间设置粘接层，让扩散层直接与灯板粘接，从而在不影响显示模组显示效果的前提下提升了扩散层与灯板之间的固定关系，降低了扩散层与灯板之间发生移位的可能性，从而保证了显示效果。从而保证了显示效果。从而保证了显示效果。

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组


[0001]本技术涉及显示封装领域，尤其涉及一种显示模组。

技术介绍

[0002]mini LED背光模组的实现原理在于通过缩小LED芯片尺寸，使显示面板可以容纳更多数量的LED芯片，以此来实现高亮度和高动态范围的显示效果。其中，mini LED背光模组的一种典型的封装结构中，其包括灯板，灯板上包括多颗发光芯片以及包覆在发光芯片上的封装胶；封装胶外是从下至上层叠设置的扩散层、光转换层和其他的光学膜片，包括但不限于增设的扩散层、增光层等等。其中，扩散层与灯板最为接近，其设置作用在于对灯板的整体出光进行混光处理，降低发光芯片的局部亮斑问题，提升显示的一致性。而在现有技术中，对于背光模组的各层膜材之间的连接通常都是通过设置于最外侧的框体来进行限位，特别是扩散层与灯板之间缺乏固定连接方式，导致扩散层容易在运输等活动中与灯板之间产生移位，从而就会影响到最终的显示效果。
[0003]因此，如何提升扩散层与灯板之间位置关系的可靠性，保证显示效果是亟需

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示模组，旨在解决现有技术中背光模组中，扩散层与灯板之间位置不固定，导致扩散层易移位影响显示面板的实际显示效果的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种显示模组，包括：
[0006]灯板，所述灯板上布设有若干发光芯片；
[0007]扩散层，所述扩散层设置于所述灯板上方，所述扩散层的其中至少一个边角的下表面，与所述灯板对应位置的上表面之间设置有粘接层，所述扩散层与所述灯板通过所述粘接层粘接；
[0008]光学膜片组，所述光学膜片组中包括至少两种叠放设置的光学膜片，且所述光学膜片组叠放设置于所述扩散层的上方。
[0009]可选的，所述灯板包括线路板和布设于所述线路板上的所述发光芯片；所述扩散层的下表面通过所述粘接层直接与所述线路板的上表面粘接。
[0010]可选的，所述灯板上还设有将所述发光芯片包覆于其内的第一封装胶，且所述第一封装胶的设置位置避开所述粘接层所在的位置，所述扩散层的下表面通过所述粘接层直接与所述线路板的上表面粘接。
[0011]可选的，所述灯板上还设有直接将所有所述发光芯片包覆于其内的第二封装胶，所述扩散层的下表面通过所述粘接层直接与所述第二封装胶的上表面粘接。
[0012]可选的，所述粘接层的外轮廓形状与所述扩散层的边缘形状匹配。
[0013]可选的，还包括遮光层，所述遮光层设置于所述光学膜片组之上并遮盖所述光学膜片组的边缘，且所述遮光层还遮盖所述粘接层所在位置。
[0014]可选的，所述扩散层包括设置于其上下表面至少之一的印刷层或棱镜层。
[0015]可选的，所述扩散层上还设有至少一层挡光层，所述挡光层包括若干挡光凸起，所述挡光凸起的设置位置与所述发光芯片所在位置对应，且所述挡光凸起的尺寸大于等于所述发光芯片的外形尺寸。
[0016]可选的，所述挡光层包括两层子挡光层，分别设置于所述扩散层的上下表面，其中一层所述子挡光层中的挡光凸起的尺寸大于另一层所述子挡光层中所述挡光凸起的尺寸，且更小的所述挡光凸起的尺寸与所述发光芯片的外形尺寸匹配。
[0017]可选的，所述挡光层包括叠放设置于所述扩散层同一面上的两层子挡光层，其中一层所述子挡光层中的挡光凸起的尺寸大于另一层所述子挡光层中所述挡光凸起的尺寸，且更大的所述挡光凸起所对应的所述子挡光层靠近所述扩散层设置，更小的所述挡光凸起的尺寸与所述发光芯片的外形尺寸匹配。
[0018]本技术提供的一种显示模组，包括：灯板，灯板上布设有若干发光芯片；扩散层，扩散层设置于灯板上方，扩散层的其中至少一个边角的下表面，与灯板对应位置的上表面之间设置有粘接层，扩散层与灯板通过粘接层粘接；光学膜片组，光学膜片组中包括至少两种叠放设置的光学膜片，且光学膜片组叠放设置于扩散层的上方。从而通过在扩散层的边角下方与灯板之间设置粘接层，让扩散层直接与灯板粘接，从而在不影响显示模组显示效果的前提下提升了扩散层与灯板之间的固定关系，降低了扩散层与灯板之间发生移位的可能性，从而保证了显示效果。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例提供的显示模组组成爆炸示意图；
[0020]图2为本技术实施例提供的粘接层在线路板上设置俯视示意图；
[0021]图3为本技术实施例提供的一种第一封装胶设置结构侧视示意图；
[0022]图4为本技术实施例提供的一种第一封装胶设置结构俯视示意图；
[0023]图5为本技术实施例提供的另一种第一封装胶设置结构俯视示意图；
[0024]图6为本技术实施例提供的又一种第一封装胶设置结构俯视示意图；
[0025]图7为本技术实施例提供的又一种第一封装胶设置结构侧视示意图；
[0026]图8为本技术实施例提供的一种第二封装胶设置结构侧视示意图；
[0027]图9为本技术实施例提供的一种粘接层设置形状示意图；
[0028]图10为本技术实施例提供的另一种粘接层设置形状示意图；
[0029]图11为本技术实施例提供的又一种粘接层设置形状示意图；
[0030]图12为本技术实施例提供的挡光层设置示意图；
[0031]图13为本技术实施例提供的一种两层子挡光层分开设置示意图；
[0032]图14为本技术实施例提供的另一种两层子挡光层分开设置示意图；
[0033]图15为本技术实施例提供的一种两层子挡光层同侧设置示意图；
[0034]图16为本技术实施例提供的另一种两层子挡光层同侧设置示意图
[0035]附图标记说明：
[0036]10
‑
灯板；11
‑
发光芯片；12
‑
线路板；20
‑
扩散层；30
‑
粘接层；40
‑
光学膜片组；51
‑
第一封装胶；52
‑
第二封装胶；60
‑
挡光层；601
‑
子挡光层；61
‑ꢀ
挡光凸起。
具体实施方式
[0037]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0038]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
[0039]本实施例提供了一种显示模组，该显示模组可以解决现有技术中扩散层20易与灯板10之间发生相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：灯板，所述灯板上布设有若干发光芯片；扩散层，所述扩散层设置于所述灯板上方，所述扩散层的其中至少一个边角的下表面，与所述灯板对应位置的上表面之间设置有粘接层，所述扩散层与所述灯板通过所述粘接层粘接；光学膜片组，所述光学膜片组中包括至少两种叠放设置的光学膜片，且所述光学膜片组叠放设置于所述扩散层的上方。2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述灯板包括线路板和布设于所述线路板上的所述发光芯片；所述扩散层的下表面通过所述粘接层直接与所述线路板的上表面粘接。3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述灯板上还设有将所述发光芯片包覆于其内的第一封装胶，且所述第一封装胶的设置位置避开所述粘接层所在的位置。4.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述灯板上还设有直接将所有所述发光芯片包覆于其内的第二封装胶，所述扩散层的下表面通过所述粘接层直接与所述第二封装胶的上表面粘接。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的显示模组，其特征在于，所述粘接层的外轮廓形状与所述扩散层的边缘形状匹配。6.如权利要求1
‑
4任一项所述的显示模组，其特征在于，还包括遮光...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊远江，陈武，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：