背光模组光源及显示屏制造技术

本实用新型专利技术提供一种背光模组光源及显示屏，其包括基板，以及设于基板上的多颗微米级LED芯片，设于基板上并将各微米级LED芯片覆盖的透明胶层，可对多颗微米级LED芯片形成更好的防护；该背光模组光源还包括设于透明胶层之上散光胶层，该散光胶层内混合有散光颗粒，从而实现对各微米级LED芯片射出的光进行散光处理得到面光源；且散光胶层远离透明胶层的一面上具有在散光胶层处于半固化状态时通过模具滚压出的多条凸条，可进一步提升光扩散的均匀性，折射效果更好，进而提升显示效果；且由于背光模组光源集成了散光胶层，在制作显示屏时可以省略扩散膜或减少扩散膜的设置，并可简化用于固定扩散膜的固化结构的设计，进一步降低成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
背光模组光源及显示屏


[0001]本技术涉及背光领域，尤其涉及一种背光模组光源及显示屏。

技术介绍

[0002]LED(Light
‑
Emitting Diode)光源在照明领域和显示领域目前已经得到广泛的应用。尤其是随着Mini LED芯片技术的发展和成熟，Mini LED芯片在显示领域的应用也日益成熟。
[0003]Mini LED芯片应用于显示领域时，会将若干Mini LED芯片设置在电路板上作为显示屏的LED光源。然后将LED光源设于显示模组包括的框体的底部，在LED光源之上依次设置量子点转换膜、散光膜(也可称之为扩散膜)以及增亮膜等光学膜。由于LED光源的Mini LED芯片直接外露于电路板上，因此显示模组需要设置复杂的密封结构，以保证框体内的LED光源的密封性，导致显示模组结构复杂，成本高。且现有显示模组中的散光膜与LED光源是两个独立的部件，在组装是需要额外设置特定的固定结构以对散光膜进行固定，组装过程繁琐，成本高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种背光模组光源及显示屏，旨在解决现有背光模组中LED光源防护性能差，以及背光模组结构复杂，组装繁琐，成本高的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种背光模组光源，包括：
[0006]基板，所述基板上设有多组焊盘以及与所述若干组焊盘电连接的电路；
[0007]设于所述基板上的多颗微米级LED芯片，一颗所述微米级LED芯片与一组所述焊盘对应，所述微米级LED芯片的两个电极与其对应的一组所述焊盘中的两个焊盘固定连接；
[0008]设于所述基板上将各所述微米级LED芯片覆盖的透明胶层；
[0009]设于所述透明胶层之上散光胶层，所述散光胶层内混合有散光颗粒，所述散光胶层远离所述透明胶层的一面上具有在所述散光胶层处于半固化状态时通过模具滚压出的多条凸条。
[0010]本技术提供的背光模组光源除了包括基板，以及设于基板上的多颗微米级LED芯片外，还包括设于基板上并将各微米级LED芯片覆盖的透明胶层，通过透明胶层将各微米级LED芯片覆盖在内，能将各微米级LED芯片更好的固定在基板上，避免微米级LED芯片松动，提升其电连接的可靠性；还可对微米级LED芯片形成可靠的防护，避免外部的水汽等对微米级LED芯片造成损伤；同时可降低对显示模组上的密封结构性能的要求，简化显示模组的结构设计，降低成本；
[0011]该背光模组光源还包括设于透明胶层之上散光胶层，该散光胶层内混合有散光颗粒，从而实现对各微米级LED芯片射出的光进行散光处理得到面光源；且散光胶层远离透明胶层的一面上具有在散光胶层处于半固化状态时通过模具滚压出的多条凸条，所形成的多
条凸条作为散光胶层的一部分与之一体成型，结构一体性好，且能提升对基板上的各微米级LED芯片的防护性，制作简单成本低；且该多条凸条的设置可进一步提升光扩散的均匀性，折射效果更好，进而提升显示效果；且本实施例中的背光模组光源由于集成设置了具有散光效果的散光胶层，且散光胶层与透明胶层结合在一起，因此在制作背光模组或显示屏时可以省略扩散膜或减少扩散膜的设置，并可简化用于固定扩散膜的固化结构的设计，从而进一步降低成本。
[0012]在本技术的一些实施例中，各所述凸条的横截面形状为倒“V”形或曲面形。
[0013]在本技术的一些实施例中，各所述凸条在所述散光胶层远离所述透明胶层的一面上连续设置。
[0014]在本技术的一些实施例中，所述透明胶层和所述散光胶层之间还设有半透光层，所述半透光胶层包括多个半透光单元，一个半透光单元对应一颗所述微米级LED芯片。
[0015]在本技术的一些实施例中，各所述半透光单元嵌入所述透明胶层内，并与所述透明胶层齐平；
[0016]或，
[0017]各所述半透光单元嵌入所述散光胶层内，并与所述散光胶层齐平。
[0018]在本技术的一些实施例中，所述透明胶层远离所述基板的一面上具有若干凹槽，一个凹槽对应一颗所述微米级LED芯片，所述散光胶层靠近所述透明胶层的一面具有多个填充于所述凹槽内的散光凸起。
[0019]在本技术的一些实施例中，所述凹槽的纵截面形状为矩形或曲面形。
[0020]在本技术的一些实施例中，所述凹槽底部的内径小于所述凹槽槽口的内径，所述凹槽的内部设有至少一级台阶。
[0021]在本技术的一些实施例中，所述多条凸条中，至少两条所述凸条的高度不同。
[0022]本技术还提供了一种显示屏，所述显示屏包括如上所述的背光模组光源，还包括设置于所述背光模组光源之上的光学片。
[0023]本实施例中提供的显示屏采用的背光模组光源由于集成设置了具有散光效果的散光胶层，且散光胶层与透明胶层结合在一起，因此显示屏时可以省略扩散膜或减少扩散膜的设置，并可简化用于固定扩散膜的固化结构的设计，从而简化显示屏结构，降低其成本。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例提供的背光模组光源结构示意图一；
[0025]图2为本技术实施例提供的背光模组光源结构示意图二；
[0026]图3为本技术实施例提供的背光模组光源结构示意图三；
[0027]图4为本技术实施例提供的背光模组光源结构示意图四；
[0028]图5为本技术实施例提供的背光模组光源结构示意图五；
[0029]图6为本技术实施例提供的背光模组光源结构示意图六；
[0030]图7为本技术实施例提供的背光模组光源结构示意图七；
[0031]图8为本技术实施例提供的背光模组光源结构示意图八；
[0032]图9为本技术实施例提供的背光模组光源结构示意图九；
[0033]图10为本技术实施例提供的显示屏结构示意图一；
[0034]图11为本技术实施例提供的显示屏结构示意图二。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0036]本实施例提供了一种背光模组光源，其包括基板，本实施例中的基板上设有多组焊盘以及与若干组焊盘电连接的电路，该电路包括但不限于用于对微米级LED芯片进行驱动控制的电路。且应当理解的是，本实施例中的基板可为但不限于PCB电路板，集成有电路的玻璃基板或其他材质的各种基板；且本实施例中的基板可为柔性基板，也可根据需求设置为刚性基板。本实施例中的各组焊盘在基板上的布局方式可以采用阵列布局，也可采用其他可用于显示的任意布局，本实施例对其不做限制。
[0037]本实施例中的微米级LED芯片可以包括尺寸为5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组光源，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有多组焊盘以及与所述若干组焊盘电连接的电路；设于所述基板上的多颗微米级LED芯片，一颗所述微米级LED芯片与一组所述焊盘对应，所述微米级LED芯片的两个电极与其对应的一组所述焊盘中的两个焊盘固定连接；设于所述基板上将各所述微米级LED芯片覆盖的透明胶层；设于所述透明胶层之上散光胶层，所述散光胶层内混合有散光颗粒，所述散光胶层远离所述透明胶层的一面上具有在所述散光胶层处于半固化状态时通过模具滚压出的多条凸条。2.如权利要求1所述的背光模组光源，其特征在于，各所述凸条的横截面形状为倒“V”形或曲面形。3.如权利要求1所述的背光模组光源，其特征在于，各所述凸条在所述散光胶层远离所述透明胶层的一面上连续设置。4.如权利要求1所述的背光模组光源，其特征在于，所述透明胶层和所述散光胶层之间还设有半透光层，所述半透光胶层包括多个半透光单元，一个半透光单元对应一颗所述微米级LED芯片。5.如权利要求4所述的背光模组光源，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨康，陈武，
申请(专利权)人：深圳市德仓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：