一种背光模组制造方法及背光模组技术

本申请提供了一种背光模组制造方法及背光模组，通过将发光芯片的电极面朝上放置在第一封装基板的表面，并对所述发光芯片进行灌胶封装，得到预制封装件；通过增材制造方式将预制封装件内的发光芯片引脚沿预设轨迹进行生长，使放置于目标范围内的所述发光芯片连接并导通，得到预制模组；其中，所述目标范围包括至少两颗所述发光芯片；对所述预制模组进行灌胶封装，得到背光模组。通过全新的工艺路线，按照预设轨迹进行生长，克服了Mini

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组制造方法及背光模组


[0001]本申请涉及背光模组
，特别是一种背光模组制造方法及背光模组。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，液晶显示装置被应用于各种电子产品中，因液晶显示装置的液晶不具有发光特征，从而为了使得液晶显示装置显示亮度，需要为液晶显示装置设置背光模组，在背光模组中包括直下式背光模组。
[0003]目前液晶显示屏的LED背光技术分为侧发光和直下式两种背光技术，最新的Mini
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LED背光技术即为直下式背光技术，但是随着LED芯片尺寸的越来越小，现行的工艺难度越来越大，如巨量转移困难、Mini
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LED芯片与电路的焊接困难和良率不高，及产品可靠性等问题凸显，使得Mini
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LED背光技术成本居高不下。

技术实现思路

[0004]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种背光模组制造方法及背光模组，包括：
[0005]一种背光模组制造方法，用于将发光芯片制造成背光模组，所述背光模组制造方法包括：
[0006]将发光芯片的电极面朝上放置在第一封装基板的表面，并对所述发光芯片进行灌胶封装，得到预制封装件；
[0007]通过增材制造方式将预制封装件内的发光芯片引脚沿预设轨迹进行生长，使放置于目标范围内的所述发光芯片连接并导通，得到预制模组；其中，所述目标范围包括至少两颗所述发光芯片；
[0008]对所述预制模组进行灌胶封装，得到背光模组。
>[0009]优选地，所述将发光芯片的电极面朝上放置在第一封装基板的表面，并对所述发光芯片进行灌胶封装，得到预制封装件的步骤，包括：
[0010]在所述发光芯片和所述第一封装基板的表面涂覆封装胶；
[0011]对所述封装胶进行烘干处理，形成第一封装胶层；其中，所述发光芯片的电极面和周侧部分露出，得到所述预制封装件。
[0012]优选地，所述通过增材制造方式将预制封装件内的发光芯片引脚沿预设轨迹进行生长，使放置于目标范围内的所述发光芯片连接并导通，得到预制模组的步骤，包括：
[0013]通过增材制造方式将预制封装件内的发光芯片的引脚朝预设方向生长至预设高度，得到增高封装件；
[0014]通过增材制造方式在所述增高封装件的表面使放置于目标范围内的所述发光芯片连接并导通，得到预制模组；其中，所述至少两颗所述芯片为一组。
[0015]优选地，所述通过增材制造方式将预制封装件内的发光芯片的引脚朝预设方向生长至预设高度，得到增高封装件的步骤，包括：
[0016]将所述发光芯片的电极面通过遮挡层遮挡，并在所述预制封装件表面制作金属层至所述预设高度，得到金属层；
[0017]将发光芯片的电极面遮挡层去除，通过增材制造方式发光芯片的电极面生长至所述预设高度，得到所述增高封装件。
[0018]优选地，所述将所述发光芯片的电极面通过遮挡层遮挡，并在所述预制封装件表面制作金属层至所述预设高度，得到金属层的步骤，包括：
[0019]将所述发光芯片的电极面通过掩膜或光刻形成遮挡层遮挡所述电极面，并通过制作金属层至所述预设高度；其中，制作金属层的工艺包括溅射、蒸发、喷涂或电镀。
[0020]优选地，所述通过增材制造方式在所述增高封装件的表面使放置于目标范围内的所述发光芯片连接并导通，得到预制模组的步骤，包括：
[0021]在所述增高封装件的表面按照预设电路涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述增高封装件的电路区域露出；
[0022]通过增材制造方式在目标范围内的所述电路区域的表面制备所述电路；
[0023]将所述感光材料去除，得到所述预制模组。
[0024]优选地，所述预设电路包括第一预设电路和第二预设电路；
[0025]所述第一预设电路为至少两颗所述发光芯片为一组，再将每组发光芯片进行连接；
[0026]所述第二预电路为至少两颗所述发光芯片和驱动芯片为一组，再将每组发光芯片进行连接。
[0027]优选地，所述发光芯片包括相对设置的所述电极面和底面，所述对所述预制模组进行灌胶封装，得到背光模组的步骤，包括：
[0028]将所述预制模组的金属层去除，并进行灌胶封装形成第二封装胶层；
[0029]将第一封装基板去除，在所述发光芯片的底面表面涂覆显示膜，得到所述背光模组。
[0030]优选地，所述增材制造方式包括化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积、电镀、化学镀中的一种或几种。
[0031]优选地，所述预设高度为35
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60微米。
[0032]本申请还包括一种背光模组制造方法制备得到的背光模组，发光芯片包括相对设置的所述电极面和底面，其特征在于，包括：发光芯片、封装胶层、电路和显示膜；
[0033]所述发光芯片的电极面通过增材制造方式形成电路，所述封装胶层包裹在所述发光芯片的外部，所述发光芯片的底面设有所述显示膜；其中，所述封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层。
[0034]本申请具有以下优点：
[0035]在本申请的实施例中，通过将发光芯片的电极面朝上放置在第一封装基板的表面，并对所述发光芯片进行灌胶封装，得到预制封装件；通过增材制造方式将预制封装件内的发光芯片引脚沿预设轨迹进行生长，使放置于目标范围内的所述发光芯片连接并导通，得到预制模组；其中，所述目标范围包括至少两颗所述发光芯片；对所述预制模组进行灌胶封装，得到背光模组。通过全新的工艺路线，按照预设轨迹进行生长，克服了Mini
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LED芯片的焊接难题，提高了产品良率和可靠性，大幅降低了生产成本。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1是本申请一实施例提供的一种背光模组制造方法的步骤流程图；
[0038]图2是本申请一实施例提供的一种背光模组制造方法的将发光芯片的电极面朝上放置在第一封装基板的表面的示意图；
[0039]图3是本申请一实施例提供的一种背光模组制造方法的预制封装件的示意图；
[0040]图4是本申请一实施例提供的一种背光模组制造方法的遮挡层的示意图；
[0041]图5是本申请一实施例提供的一种背光模组制造方法的金属层的示意图；
[0042]图6是本申请一实施例提供的一种背光模组制造方法的预制模组的示意图；
[0043]图7是本申请一实施例提供的一种背光模组制造方法的第二封装胶层的示意图；
[0044]图8是本申请一实施例提供的一种背光模组制造方法的背光模组的示意图；
[0045]图9是本申请一实施例提供的一种背光模组制造方法的第一预设电路的芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组制造方法，用于将发光芯片制造成背光模组，其特征在于，所述背光模组制造方法包括：将发光芯片的电极面朝上放置在第一封装基板的表面，并对所述发光芯片进行灌胶封装，得到预制封装件；通过增材制造方式将预制封装件内的发光芯片引脚沿预设轨迹进行生长，使放置于目标范围内的所述发光芯片连接并导通，得到预制模组；其中，所述目标范围包括至少两颗所述发光芯片；对所述预制模组进行灌胶封装，得到背光模组。2.根据权利要求1所述的背光模组制造方法，其特征在于，所述将发光芯片的电极面朝上放置在第一封装基板的表面，并对所述发光芯片进行灌胶封装，得到预制封装件的步骤，包括：在所述发光芯片和所述第一封装基板的表面涂覆封装胶；对所述封装胶进行烘干处理，形成第一封装胶层；其中，所述发光芯片的电极面和周侧部分露出，得到所述预制封装件。3.根据权利要求1所述的背光模组制造方法，其特征在于，所述通过增材制造方式将预制封装件内的发光芯片引脚沿预设轨迹进行生长，使放置于目标范围内的所述发光芯片连接并导通，得到预制模组的步骤，包括：通过增材制造方式将预制封装件内的发光芯片的引脚朝预设方向生长至预设高度，得到增高封装件；通过增材制造方式在所述增高封装件的表面使放置于目标范围内的所述发光芯片连接并导通，得到预制模组；其中，所述至少两颗所述芯片为一组。4.根据权利要求3所述的背光模组制造方法，其特征在于，所述通过增材制造方式将预制封装件内的发光芯片的引脚朝预设方向生长至预设高度，得到增高封装件的步骤，包括：将所述发光芯片的电极面通过遮挡层遮挡，并在所述预制封装件表面制作金属层至所述预设高度，得到金属层；将发光芯片的电极面遮挡层去除，通过增材制造方式发光芯片的电极面生长至所述预设高度，得到所述增高封装件。5.根据权利要求4所述的背光模组制造方法，其特征在于，所述将所述发光芯片的电极面通过遮挡层遮挡，并在所述预制封装件表面制作金属层至所述预设高度，得到金属层的步骤，包括：将所述发光芯片的电极面...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁山，申广，何懿德，
申请(专利权)人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：