LED正装芯片的高功率密度封装模组制造技术

本实用新型专利技术公开了LED正装芯片的高功率密度封装模组，涉及封装模组技术领域；本实用新型专利技术主要包括：基板，基板的一侧开设有若干个呈阵列分布的定位槽；发光芯片，发光芯片通过封装胶水安装在相对应定位槽的内部；安装框架，安装框架安装在基板的一侧，若干个发光芯片均位于安装框架的开口内，安装框架的一侧开设有贯穿内壁的安装槽；遮挡板，遮挡板为透明材质，遮挡板的截面与安装框架开口的截面相匹配，遮挡板卡设在安装框架的开口内；弹性件，设置在安装槽内，弹性件用于抵触遮挡板的侧边。本实用新型专利技术在封装时，通过定位槽便于快速准确的对发光芯片进行安装，弹性件的设置便于遮挡板的拆装，方便对单个发光芯片进行更换。方便对单个发光芯片进行更换。方便对单个发光芯片进行更换。

【技术实现步骤摘要】
LED正装芯片的高功率密度封装模组


[0001]本技术涉及封装模组
，具体涉及LED正装芯片的高功率密度封装模组。

技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED。由镓与砷、磷的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光；作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光。
[0003]一个独立的封装模组可能包含多个LED芯片，多个LED芯片组成一个LED显示屏，LED芯片一般通过点胶的方式安装在基板上，封装胶水在凝固的过程中，LED芯片容易与基板发生相对滑动，导致LED芯片安装位置发生偏移，影响后续使用，并且封装模组进行封装时，通常通过螺钉进行外部框架的连接，安装麻烦，不便于后续对单个LED芯片进行更换。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为解决上述
技术介绍
中所提出的问题，本技术提供了LED正装芯片的高功率密度封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED正装芯片的高功率密度封装模组，其特征在于，包括:基板(1)，所述基板(1)的一侧开设有若干个呈阵列分布的定位槽(11)；发光芯片(2)，数量为多个且多个所述发光芯片(2)与多个所述定位槽(11)一一对应，所述发光芯片(2)通过封装胶水安装在相对应所述定位槽(11)的内部；安装框架(3)，所述安装框架(3)安装在所述基板(1)的一侧，若干个所述发光芯片(2)均位于所述安装框架(3)的开口内，所述安装框架(3)的一侧开设有贯穿内壁的安装槽(31)；遮挡板(4)，所述遮挡板(4)为透明材质，所述遮挡板(4)的截面与所述安装框架(3)开口的截面相匹配，所述遮挡板(4)卡设在所述安装框架(3)的开口内；弹性件(5)，设置在所述安装槽(31)内，所述弹性件(5)用于抵触所述遮挡板(4)的侧边。2.根据权利要求1所述的LED正装芯片的高功率密度封装模组，其特征在于，所述弹性件(5)包括滑动安装在所述安装槽(31)内部的抵触块(51)，所述抵触块(51)与所述安装槽(31)的内壁之间连接有弹簧(52)。3.根据权利要求2所述的LED正装芯片的高功率密度封装模组，其特征在于，所述抵触块(51)背向所述弹簧(52)一侧的顶部设置为弧面。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹海，周红玉，周造轩，
申请(专利权)人：上饶市智慧光彩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：