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本实用新型公开了LED正装芯片的高功率密度封装模组，涉及封装模组技术领域；本实用新型主要包括：基板，基板的一侧开设有若干个呈阵列分布的定位槽；发光芯片，发光芯片通过封装胶水安装在相对应定位槽的内部；安装框架，安装框架安装在基板的一侧，若干个...
该专利属于上饶市智慧光彩科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上饶市智慧光彩科技有限公司授权不得商用。

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