一种发光器件制造技术

本申请提供的一种发光器件，该发光器件包括：基板，设置于所述基板上的2个发光芯片，覆盖所述发光芯片的发光面的透镜，所述透镜具有一出光面，所述2个发光芯片的光轴在短轴剖面上和透镜的光轴重合，即在短轴方向上2个发光芯片的光场分布均不会偏离透镜的光轴位置。两个所述发光芯片沿着长轴方向排列，分别位于透镜的光轴的两侧。因此，在长轴方向上2个发光芯片的光场分布均会偏离透镜的光轴位置。为了使得长轴方向上2个发光芯片发射的光线的叠加光场可以形成正态分布形态，两个所述发光芯片的光轴尽量分别位于经过对应发光芯片中心点的垂线和透镜光轴之间，使得2个发光芯片产生的光线能够尽量往中间靠拢叠加。光线能够尽量往中间靠拢叠加。光线能够尽量往中间靠拢叠加。

【技术实现步骤摘要】
一种发光器件


[0001]本申请涉及发光
，特别是涉及一种发光器件。

技术介绍

[0002]当前的发光芯片的额定电压都比较小，而发光器件的驱动电路的电压一般大于发光器件的发光芯片的额定电压，通常驱动电路的电压是发光芯片的额定电压的几倍，如果采用驱动电路给单个发光芯片传输电流，将导致大量的电能不能转化成光能，而是转变成热能，造成能量的大量浪费，且影响发光器件和发光芯片的使用寿命。
[0003]为了解决这个问题，当前采用串联数个发光芯片的方式，以解决上述问题。然而，如图1所示，当前很多应用场景的光强分布曲线需要满足类似正态分布曲线，且光强在小于
±
90
°
时已经趋近于0，一般在
±
70
°
～
±
80
°
时已经趋近于0，以减少不必要的角度的光线浪费。
[0004]但是，如图2～4所示，串联数个发光芯片会导致每个发光芯片的光轴不在一个位置，造成光强分布偏离预设分布状态，难以形成正态分布曲线。例如图2中，其中一个发光芯片的光强本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，其特征在于，包括：基板(3)，设置于所述基板(3)上的2个发光芯片(1)，覆盖所述发光芯片(1)的发光面的透镜(2)，所述透镜(2)具有上表面(2a)，所述2个发光芯片(1)的光轴在短轴的剖面图上和透镜(2)的光轴重合；在长轴方向上2个发光芯片(1)的光轴Z3和Z4尽量分别位于经过发光芯片(1)中心点的垂线L1、L2和透镜光轴Z2之间。2.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光芯片(1)和透镜(2)之间还设有空腔结构(4)。3.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光芯片(1)和透镜(2)之间设有连接透镜(21)，所述连接透镜(21)的两侧为空腔结构(4)。4.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述透镜(2)的上表面(2a)从光轴Z2经过的中心点向外侧高度不断降低，且上表面(2a)包括S1表面和S2表面部分，2个发光芯片(1)的光轴Z3和Z4之间的部分为S1表...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，曹宇星，汪洋，杨道群，李向阳，
申请(专利权)人：瑞识科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：