一种半导体发光单元和半导体发光器件制造技术

本申请公开了提供一种半导体发光单元和半导体发光器件，该半导体发光单元包括：基板，设置于所述基板上的半导体芯片，覆盖所述半导体芯片的发光面的第一透镜。所述半导体发光单元还包括第二透镜，所述第二透镜和所述基板形成容纳所述半导体芯片和所述第一透镜的空腔结构，所述半导体芯片和第一透镜在基板上的投影的径长的比值为1～3。由于本申请提供的半导体发光单元的第一透镜尺寸较小，且设有第二透镜，使得该半导体发光单元可以充分有效利用光源，且在生产和应用时较为方便。且在生产和应用时较为方便。且在生产和应用时较为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光单元和半导体发光器件


[0001]本申请涉及半导体显示
，特别是涉及一种半导体发光单元和半导体发光器件。

技术介绍

[0002]半导体发光器件一般由多个阵列的半导体发光单元构成，所述半导体发光单元的核心是半导体芯片，为了调节出光角度，有效充分利用光源，通常需要将半导体芯片用环氧树脂等树脂材料设计成透镜结构，并将所述半导体芯片封装起来，形成半导体发光单元。
[0003]如图1所示，图1为现有技术中一种半导体芯片封装方式，所述半导体发光单元包括基板1、设置基板1上的半导体芯片2和覆盖半导体芯片2的发光面的第一透镜3。该方案中的第一透镜3尺寸较大，所述第一透镜3在基板1上的投影的径长和半导体芯片2在基板1上的投影的边长的比值大于4，甚至大于5。当所述半导体发光单元需求的出光面积为W时，本方案的有效发光面的面积为W1，所述W1与W大小差别较小，但是从所述半导体芯片2发射出来的光线经过第一透镜3后，有很大一部分光线未能到达出光面，光源利用率差，且在出光面的中央部位亮度大于边缘区域，形成亮度不均匀的光斑。如果想提升光源利用效率，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光单元，其特征在于，包括基板(1)，设置于所述基板(1)上的半导体芯片(2)，覆盖所述半导体芯片(2)的发光面的第一透镜(3)，第二透镜(4)，所述第二透镜(4)和所述基板(1)形成容纳所述半导体芯片(2)和所述第一透镜(3)的空腔结构(5)，所述半导体芯片(2)在基板(1)上的投影的边长和第一透镜(3)在基板(1)上的投影的径长的比值为1～3。2.如权利要求1所述的半导体发光单元，其特征在于，还包括：设置基板(1)上的电路(8)，所述电路(8)包括第一电路(81)和第二电路(82)；所述第一电路(81)设于所述半导体芯片(2)与基板(1)之间，所述第二电路(82)与半导体芯片(2)之间还设有金线(6)，使得第二电路(82)与半导体芯片(2)之间电路导通。3.如权利要求2所述的半导体发光单元，其特征在于，还包括设于基板(1)上的连接树脂(7)，所述连接树脂(7)至少一端连接所述第一透镜(3)，所述连接树脂(7)和/或第一透镜(3)覆盖金线(6)。4.如权利要求3所述的半导体发光单元，其特征在于，所述连接树脂(7)还包括设于基板(1)上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，曹宇星，汪洋，
申请(专利权)人：瑞识科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：