一种微型发光芯片键合的方法及芯片键合件技术

本申请提供了一种微型发光芯片键合的方法及芯片键合件，所述方法包括：在所述透明基板表面涂覆感光材料，并将所述芯片放置于所述感光材料的表面；其中，所述芯片的电极朝向所述封装基板，且所述芯片放置于所述电路河道，所述芯片的两个电极与所述电路河道相邻两侧的电路一一对应；从所述透明基板的方向对所述芯片进行曝光和显影，并将未发生光聚合反应的所述感光材料进行去除；通过增材制造方式将所述电路与对应的所述芯片的电极进行连接

【技术实现步骤摘要】
一种微型发光芯片键合的方法及芯片键合件


[0001]本申请涉及芯片领域，特别是一种微型发光芯片键合的方法及芯片键合件
。

技术介绍

[0002]作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨
(Back Grinding)、
划片
(Dicing)、
芯片键合
(Die Bonding)、
引线键合
(Wire Bonding)
及成型
(Molding)
等步骤
。
[0003]其中，芯片键合工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片粘贴在封装基板
(
引线框架或印刷电路板
)
上
。
键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型
。
传统方法采用芯片键合
(
或芯片贴装
)
和引线键合
(Wire Bonding)
，而先进方法则采用倒装芯片键合
(Flip Chip Bonding)
技术
。
倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块
(Bump)
的方式将芯片和基板连接起来
。
[0004]在芯片键合过程中，首先需在封装基板上点上粘合剂
。
接着，将芯片顶面朝上放置在基板上
。
与此相反，倒装芯片键合则是一种更加先进的技术，首先，将称为“焊球
(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上，然后将芯片顶面朝下放置在基板上进行键合
。
因此，现有的芯片键合过程中可能会出现各种问题，如键合线断裂
、
芯片断裂
、
焊点不良等，这些都可能影响产品的可靠性和寿命
。

技术实现思路

[0005]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分的解决所述问题的一种微型发光芯片键合的方法及芯片键合件，包括：
[0006]一种微型发光芯片键合的方法，用于将微型发光芯片粘贴于透明基板表面，所述透明基板表面设有电路，相邻电路之间设有电路河道，所述芯片的同侧设有两个电极；
[0007]所述方法包括：
[0008]在所述透明基板表面涂覆感光材料，并将所述芯片放置于所述感光材料的表面；其中，所述芯片的电极朝向所述封装基板，且所述芯片放置于所述电路河道，所述芯片的两个电极与所述电路河道相邻两侧的电路一一对应；
[0009]从所述透明基板的方向对所述芯片进行曝光和显影，并将未发生光聚合反应的所述感光材料进行去除；
[0010]通过增材制造方式将所述电路与对应的所述芯片的电极进行连接
。
[0011]进一步地，所述从所述透明基板的方向对所述芯片进行曝光和显影，并将未发生光聚合反应的所述感光材料进行去除的步骤，包括：
[0012]通过曝光和显影使所述电路河道表面的所述感光材料固化形成感光材料层；
[0013]将未固化的所述感光材料冲洗去除
。
[0014]进一步地，所述通过增材制造方式将所述电路与对应的所述芯片的电极进行连接的步骤，包括：
[0015]通过增材制造方式使所述电路增厚，并与对应的所述芯片的电极形成电连接
。
[0016]进一步地，所述通过增材制造方式将所述电路与对应的所述芯片的电极进行连接的步骤，包括：
[0017]通过增材制造方式使所述电路和对应的所述芯片的电极同时增厚至相互形成电连接
。
[0018]进一步地，所述通过增材制造方式使所述电路增厚，并与对应的所述芯片的电极形成电连接的步骤，包括：
[0019]在所述电路的表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述电路的第一目标区域露出；
[0020]通过增材制造方式在所述第一目标区域的表面增厚所述电路；
[0021]将所述感光材料去除
。
[0022]进一步地，所述在所述电路的表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述电路的第一目标区域露出的步骤，包括：
[0023]在所述电路的表面涂覆感光材料，形成第一光敏掩膜层并进行曝光，形成所述第一目标区域；
[0024]通过显影去除对应位置的所述第一光敏掩膜层，露出所述第一目标区域
。
[0025]进一步地，所述通过增材制造方式使所述电路和对应的所述芯片的电极同时增厚至相互形成电连接的步骤，包括：
[0026]在所述电路的表面以及对应的所述电极表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述电路的第二目标区域和所述电极的第三目标区域露出；
[0027]通过增材制造方式在所述第二目标区域的表面增厚所述电路，并同时通过增材制造方式在第三目标区域的表面增厚对应的所述电极；
[0028]将所述电路表面以及所述电极表面的感光材料去除
。
[0029]进一步地，所述在所述电路的表面以及对应的所述电极表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述电路的第二目标区域和所述电极的第三目标区域露出的步骤，包括：
[0030]在所述电路的表面涂覆感光材料，形成第二光敏掩膜层并进行曝光，形成所述第二目标区域，以及在所述电极的表面涂覆感光材料，形成第三光敏掩膜层并进行曝光，形成所述第三目标区域；
[0031]通过显影去除对应位置的所述第二光敏掩膜层，露出所述第二目标区域，并通过显影去除对应位置的所述第三光敏掩膜层，露出所述第三目标区域
。
[0032]进一步地，所述感光材料为光刻胶或干膜
。
[0033]进一步地，所述增材制造方式包括化学气相沉积
、
物理气相沉积
、
原子层沉积
、
溅射
、
蒸发
、
电镀和化学镀中的一种或几种
。
[0034]一种芯片键合件，根据上述任一项所述的微型发光芯片键合的方法制备得到，包括微型发光芯片
、
透明基板和感光材料层；
[0035]所述透明基板表面设有电路，相邻电路之间设有电路河道，所述芯片的同侧设有两个电极；
[0036]所述感光材料层设于所述电路河道，所述芯片设于所述感光材料层表面，且所述芯片的两个电极与所述电路河道相邻两侧的电路电连接
。
[0037]本申请具有以下优点：
[0038]在本申请的实施例中，相对于现有技术中的芯片键合过程中可能会出现键合线断裂
、
芯片断裂
、
焊点不良等影响产品可靠性的问题，本申请提供了新的芯片键合方法的解决方案，具体为：在所述透明基板表面涂覆感光材料，并将所述芯片放置于所述感光材料的表面；其中，所述芯片的电极朝向所述封装基板，且所述芯片放置于所述电路河道，所述芯片的两个电极与所述电路河道相邻两侧的电路一一对应；从所述透明基板的方向对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种微型发光芯片键合的方法，用于将微型发光芯片粘贴于透明基板表面，其特征在于，所述透明基板表面设有电路，相邻电路之间设有电路河道，所述芯片的同侧设有两个电极；所述方法包括：在所述透明基板表面涂覆感光材料，并将所述芯片放置于所述感光材料的表面；其中，所述芯片的电极朝向所述封装基板，且所述芯片放置于所述电路河道，所述芯片的两个电极与所述电路河道相邻两侧的电路一一对应；从所述透明基板的方向对所述芯片进行曝光和显影，并将未发生光聚合反应的所述感光材料进行去除；通过增材制造方式将所述电路与对应的所述芯片的电极进行连接
。2.
根据权利要求1所述的微型发光芯片键合的方法，其特征在于，所述从所述透明基板的方向对所述芯片进行曝光和显影，并将未发生光聚合反应的所述感光材料进行去除的步骤，包括：通过曝光和显影使所述电路河道表面的所述感光材料固化形成感光材料层；将未固化的所述感光材料冲洗去除
。3.
根据权利要求1所述的微型发光芯片键合的方法，其特征在于，所述通过增材制造方式将所述电路与对应的所述芯片的电极进行连接的步骤，包括：通过增材制造方式使所述电路增厚，并与对应的所述芯片的电极形成电连接
。4.
根据权利要求1所述的微型发光芯片键合的方法，其特征在于，所述通过增材制造方式将所述电路与对应的所述芯片的电极进行连接的步骤，包括：通过增材制造方式使所述电路和对应的所述芯片的电极同时增厚至相互形成电连接
。5.
根据权利要求3所述的微型发光芯片键合的方法，其特征在于，所述通过增材制造方式使所述电路增厚，并与对应的所述芯片的电极形成电连接的步骤，包括：在所述电路的表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述电路的第一目标区域露出；通过增材制造方式在所述第一目标区域的表面增厚所述电路；将所述感光材料去除
。6.
根据权利要求5所述的微型发光芯片键合的方法，其特征在于，所述在所述电路的表面涂覆感光材料，并进行曝光和显影，使所述电路的第一目标区域露出的步骤，包括：在所述电路的表面涂覆感光材料，形成第一光敏掩膜层并进行曝光，形成所述第一目标区域；通过显影去除对应位置的所述第一光敏掩膜层，露出所...

【专利技术属性】
技术研发人员：申广，祁山，何懿德，
申请(专利权)人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：