【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装基板领域，特别是一种多层芯片封装基板制作方法及封装方法。
技术介绍
1、在芯片封装中，基板(也称为载板或者载体板)是一个非常重要的组成部分。基板的主要作用是提供一个平台，使得芯片能够与外部设备进行物理和电气连接。
2、基板上的导电路径(通常是铜线)为芯片与外部设备之间提供了电气连接。这些连接可以是电源、信号或者地线。传统基板的制备需要多个步骤，包括热压、覆铜、刻蚀等，具体为在基板上热压等工艺做一层覆铜板，再把铜层刻蚀出线路。每个步骤都需要精确的控制，增加了生产的复杂性和难度，刻蚀过程中可能会出现精度问题，导致线路的宽度和间距不准确，影响电路的性能。以及在热压和刻蚀过程中，如果控制不当，可能会导致基板的损坏，影响产品的可靠性。
技术实现思路
1、鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种多层芯片封装基板制作方法及封装方法，包括：
2、一种多层芯片封装基板制作方法，包括步骤：
3、s1、在第一基板表面依次制备紫外解胶层和第一种子层；
4、s2、通过增材制造方式在所述第一种子层表面制备第一电路层；
5、s3、在所述第一电路层的第一表面制备带有第一目标区域的感光绝缘层，并通过增材制造方式在所述第一目标区域内制备电极；其中，所述电极与所述第一电路层的预设区域导通；
6、s4、在所述电极表面制备第二种子层，并通过增材制造方式在所述第二种子层表面制备带有第二目标区域的第二电路
7、s5、在所述第二目标区域内制备感光绝缘层；
8、s6、重复预设次数的步骤s4和s5，得到目标层数的预制载板；
9、s7、去除所述紫外解胶层和所述第一种子层，并在所述第一电路层的第二表面制备带有第三目标区域的感光绝缘层，得到目标封装基板。
10、进一步地，所述通过增材制造方式在所述第一种子层表面制备第一电路层的步骤，包括：
11、在所述第一种子层的表面涂覆光刻胶，并进行曝光和显影，使需要制备所述第一电路层对应的区域露出；
12、通过增材制造方式在对应的区域制备所述第一电路层；
13、将所述光刻胶去除。
14、进一步地，所述第一电路层的第一表面制备带有第一目标区域的感光绝缘层，并通过增材制造方式在所述第一目标区域内制备电极的步骤，包括：
15、在所述第一电路层的第一表面铺设所述感光绝缘层，并进行曝光和显影，使所述感光绝缘层内的第一目标区域露出；
16、通过增材制造方式在所述第一目标区域使所述电极从所述第一电路层表面生长至所述感光绝缘层的高度；其中，所述电极与所述第一电路层的预设区域导通。
17、进一步地，所述通过增材制造方式在所述第二种子层表面制备带有第二目标区域的第二电路层的步骤，包括：
18、在所述第二种子层表面涂覆光刻胶，在所述光刻胶对应的区域设置光罩，并进行曝光；
19、通过显影去除未被固化的所述光刻胶，使需要制备所述第二电路层的区域露出；其中，所述第二目标区域为被固化的光刻胶对应的区域；
20、在露出的区域制备所述第二电路层。
21、进一步地，所述在所述第二目标区域内制备感光绝缘层的步骤，包括：
22、去除所述第二目标区域内的第二种子层和被固化的光刻胶；
23、在所述第二目标区域内制备所述感光绝缘层。
24、进一步地，所述去除所述紫外解胶层和所述第一种子层，并在所述第一电路层的第二表面制备带有第三目标区域的感光绝缘层，得到目标封装基板的步骤，包括：
25、在第二基板表面制备紫外解胶层，并将所述第一基板的第二电路层与所述第二基板的紫外解胶层胶联；
26、去除所述第一基板及第一基板表面的紫外解胶层和第一种子层；
27、在所述第一电路层的第二表面铺设所述感光绝缘层，并进行曝光和显影，使所述感光绝缘层内的第三目标区域露出，得到所述目标封装基板。
28、进一步地，所述在所述第一电路层的第二表面铺设所述感光绝缘层，并进行曝光和显影，使所述感光绝缘层内的第三目标区域露出，得到所述目标封装基板的步骤，包括：
29、在所述第一电路层的第二表面涂覆感光绝缘层，形成光敏掩膜层并进行曝光，形成所述第三目标区域；
30、通过显影去除所述第三目标区域的所述光敏掩膜层，露出部分所述第一电路层，得到所述目标封装基板。
31、进一步地，所述第一种子层或所述第二种子层的制备方式包括蒸发、溅射、涂覆、电镀或化学镀。
32、进一步地，所述增材制造方式包括化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积、溅射、蒸发、电镀和化学镀中的一种或几种。
33、一种芯片封装基板的封装方法，所述芯片封装基板依据上述的多层芯片封装基板制作方法制备得到，包括步骤；
34、将芯片放置于目标封装基板的第三目标区域表面，并在所述芯片的周侧和目标封装基板的周侧用封装胶制备封装外壳；其中，所述芯片的电极朝向所述第三目标区域内的第一电路层；
35、将所述封装胶烘干固化；
36、去除第二基板和第二基板表面的紫外解胶层，切割得到目标封装件。
37、本申请具有以下优点：
38、在本申请的实施例中，相对于传统基板的制备过程复杂、精度低的问题，本申请提供了载板电路层和载板电极及两面绝缘层制备的解决方案，具体为：s1、在第一基板表面依次制备紫外解胶层和第一种子层；s2、通过增材制造方式在所述第一种子层表面制备第一电路层；s3、在所述第一电路层的第一表面制备带有第一目标区域的感光绝缘层，并通过增材制造方式在所述第一目标区域内制备电极；其中，所述电极与所述第一电路层的预设区域导通；s4、在所述电极表面制备第二种子层，并通过增材制造方式在所述第二种子层表面制备带有第二目标区域的第二电路层；s5、在所述第二目标区域内制备感光绝缘层；s6、重复预设次数的步骤s4和s5，得到目标层数的预制载板；s7、去除所述紫外解胶层和所述第一种子层，并在所述第一电路层的第二表面制备带有第三目标区域的感光绝缘层，得到目标封装基板。本申请直接电镀生长出一层铜线路，无需在基板上热压、覆铜再刻蚀出线路，减少基板的制备步骤，降低制备难度，提高了生产精度和产品的可靠性。
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1.一种多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述通过增材制造方式在所述第一种子层表面制备第一电路层的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述第一电路层的第一表面制备带有第一目标区域的感光绝缘层，并通过增材制造方式在所述第一目标区域内制备电极的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述通过增材制造方式在所述第二种子层表面制备带有第二目标区域的第二电路层的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述在所述第二目标区域内制备感光绝缘层的步骤，包括：
6.根据权利要求1所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述去除所述紫外解胶层和所述第一种子层，并在所述第一电路层的第二表面制备带有第三目标区域的感光绝缘层，得到目标封装基板的步骤，包括：
7.根据权利要求6所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述在所述第一电路层的第二
8.根据权利要求1所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述第一种子层或所述第二种子层的制备方式包括蒸发、溅射、涂覆、电镀或化学镀。
9.根据权利要求1所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述增材制造方式包括化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积、溅射、蒸发、电镀和化学镀中的一种或几种。
10.一种多层芯片封装基板的封装方法，所述多层芯片封装基板依据权利要求1-9任一项所述的多层芯片封装基板制作方法制备得到，其特征在于，包括步骤；
...【技术特征摘要】
1.一种多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述通过增材制造方式在所述第一种子层表面制备第一电路层的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述第一电路层的第一表面制备带有第一目标区域的感光绝缘层，并通过增材制造方式在所述第一目标区域内制备电极的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述通过增材制造方式在所述第二种子层表面制备带有第二目标区域的第二电路层的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述在所述第二目标区域内制备感光绝缘层的步骤，包括：
6.根据权利要求1所述的多层芯片封装基板制作方法，其特征在于，所述去除所述紫外解胶层和所述第一种子层...
【专利技术属性】
技术研发人员：申广，祁山，何懿德，
申请(专利权)人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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