一种全彩显示屏制作方法及全彩显示屏技术

本申请提供了一种全彩显示屏制作方法及全彩显示屏，通过将发光芯片的周侧及顶部铺设高于所述发光芯片的过渡层，得到第一预制封装件；将所述第一预制封装件所述发光芯片顶部的区域去除至裸露所述发光芯片顶部，将透明材料铺设在所述发光芯片顶部处，再铺设高于所述透明材料的所述过渡层，得到第二预制封装件；将所述第二预制封装件透明材料的区域进行去除至裸露所述透明材料，按照预设灯珠颜色分类每次灌一种量子点胶在所述透明材料处，得到全彩显示屏；其中，所述量子点胶包括红色量子点胶、绿色量子点胶、透明胶和蓝色量子点胶。透明胶和蓝色量子点胶。透明胶和蓝色量子点胶。

【技术实现步骤摘要】
一种全彩显示屏制作方法及全彩显示屏


[0001]本申请涉及全彩显示屏制作
，特别是一种全彩显示屏制作方法及全彩显示屏。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的发展，电子芯片的封装尺寸越来越小型化。目前LED全彩显示技术多采用红，绿，蓝三基色LED芯片或灯珠焊接在电路控制板上，随着LED显示屏幕分辨率的不断提高，LED芯片的间距越来越小，LED芯片的尺寸也越来越小，三种LED芯片的巨量转移非常困难。

技术实现思路

[0003]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种全彩显示屏制作方法及全彩显示屏，包括：
[0004]一种全彩显示屏制作方法，用于将发光芯片制作成全彩显示屏，包括：
[0005]将发光芯片的周侧及顶部铺设高于所述发光芯片的过渡层，得到第一预制封装件；
[0006]将所述第一预制封装件所述发光芯片顶部的区域去除至裸露所述发光芯片顶部，将透明材料铺设在所述发光芯片顶部处，再铺设高于所述透明材料的所述过渡层，得到第二预制封装件；
>[0007]将所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全彩显示屏制作方法，用于将发光芯片制作成全彩显示屏，其特征在于，包括：将发光芯片的周侧及顶部铺设高于所述发光芯片的过渡层，得到第一预制封装件；将所述第一预制封装件所述发光芯片顶部的区域去除至裸露所述发光芯片顶部，将透明材料铺设在所述发光芯片顶部处，再铺设高于所述透明材料的所述过渡层，得到第二预制封装件；将所述第二预制封装件透明材料的区域进行去除至裸露所述透明材料，按照预设灯珠颜色分类每次灌一种量子点胶在所述透明材料处，得到全彩显示屏；其中，所述量子点胶包括红色量子点胶、绿色量子点胶、透明胶和蓝色量子点胶。2.根据权利要求1所述的全彩显示屏制作方法，其特征在于，所述将所述第一预制封装件所述发光芯片顶部的区域去除至裸露所述发光芯片顶部，将透明材料铺设在所述发光芯片顶部处，再铺设高于所述透明材料的所述过渡层，得到第二预制封装件的步骤为：所述第一预制封装件所述发光芯片顶部区域掩膜蚀刻至裸露所述发光芯片顶部，形成透明材料凹槽；将所述透明材料凹槽内铺设透明材料至透明材料预设高度，再铺设高于所述透明材料的所述过渡层，得到所述第二预制封装件。3.根据权利要求2所述的全彩显示屏制作方法，其特征在于，所述第一预制封装件所述发光芯片顶部区域掩膜蚀刻至裸露所述发光芯片顶部的步骤，包括：在所述第一预制封装件的表面涂覆感光材料，形成光敏掩膜层并进行曝光，形成待刻蚀图形；其中，所述待刻蚀图形为发光芯片顶部区域；通过显影去除对应位置的光敏掩膜层，露出所述待刻蚀图形；对所述露出的待刻蚀图形区域刻蚀至裸露所述发光芯片顶部。4.根据权利要求1所述的全彩显示屏制作方法，其特征在于，所述将所述第二预制封装件透明材料的区域进行去除至裸露所述透明材料，灌按照预设灯珠颜色分类每次灌一种量子点胶在所述透明材料处，得到全彩显示屏的步骤，包括：将所述第二预制封装件的第一目标区域掩膜蚀刻至裸露所述透明材料，并灌红色量子点胶，得到红光显示件；将所述红光显示屏的第二目标区域掩膜蚀刻至裸露所述透明材料，并灌绿色量子点胶，得到绿光显示件；将所述绿光显示屏的第三目标区域掩膜蚀刻至裸露所述透明材料，并灌透明胶或蓝色量子点胶，得到全...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁山，申广，何懿德，
申请(专利权)人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：