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本实用新型涉及一种围坝模具，围坝模具包括第一子模与第二子模，二者结合的情况下，挡胶柱可伸入到芯片容纳孔中，堵住芯片容纳孔，避免围坝胶堵住芯片容纳孔；分离第二子模后可将第一子模与基板结合，发光芯片令伸入芯片容纳孔中，使得基板表面得以与第一子模...
该专利属于深圳市德仓科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德仓科技有限公司授权不得商用。

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