一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，属于LED领域，一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，包括基板和三个芯片，三个芯片倒装在基板的正面，基板至少由上下重叠设置的三层BT玻璃纤维板和四层导电线路组成，BT玻璃纤维板和导电线路上开设有多个相适配的盲孔，盲孔的内部装配有和四层导电线路电性连接的导电柱，基板的正面且位于芯片的外侧设置有环氧树脂，盲孔和导电柱通过钻孔电镀填孔形成，芯片和BT玻璃纤维板之间设置有高温锡膏，高温锡膏通过回流焊工艺焊接在BT玻璃纤维板和芯片之间，它可以实现，提升发光二极管的发光强度，并降低成品尺寸厚度。并降低成品尺寸厚度。并降低成品尺寸厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管


[0001]本技术涉及LED领域，更具体地说，涉及一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管。

技术介绍

[0002]到目前为止，一般的SMD侧发RGB全彩LED，均使用油墨半塞孔的工艺方式，连接玻璃纤维板正面与背面的极性线路，在正面发光面固定发光RGB芯片，并使用焊线工艺，将发光芯片与基板极性线路连接，来实现侧发光；
[0003]目前市场上侧发RGB全彩LED的基板设计上，均是采用油墨半塞孔工艺，就是中间一层玻璃纤维板，通过钻孔沉铜的方式将正面和背面的线路连接，再将孔内使用油墨进行填塞，阻挡封装环氧树脂通过钻孔溢胶至背面极性焊盘，且油墨只塞一半钻孔，预留出一半的侧发贴片焊接的焊盘；
[0004]此制程工艺会造成正面钻孔处无法作为固晶功能区，大大限制的选型芯片的尺寸，从而使一些光电特性无法得到提升，导致发光二极管的发光强度受到限制，为此我们提出一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管。

技术实现思路

[0005]1．要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，包括基板和三个芯片（3），其特征在于：三个所述芯片（3）倒装在基板的正面，所述基板至少由上下重叠设置的三层BT玻璃纤维板（1）和四层导电线路（2）组成；所述BT玻璃纤维板（1）和导电线路（2）上开设有多个相适配的盲孔，所述盲孔的内部装配有和四层导电线路（2）电性连接的导电柱（4），所述基板的正面且位于芯片（3）的外侧设置有环氧树脂（5）。2.根据权利要求1所述的一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，其特征在于：三个所述芯片（3）发射光线的颜色分别为红、蓝、绿。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，刘杰，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：