一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，属于LED领域，一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，包括基板和三个芯片，三个芯片倒装在基板的正面，基板至少由上下重叠设置的三层BT玻璃纤维板和四层导电线路组成，BT玻璃纤维板和导电线路上开设有多个相适配的盲孔，盲孔的内部装配有和四层导电线路电性连接的导电柱，基板的正面且位于芯片的外侧设置有环氧树脂，盲孔和导电柱通过钻孔电镀填孔形成，芯片和BT玻璃纤维板之间设置有高温锡膏，高温锡膏通过回流焊工艺焊接在BT玻璃纤维板和芯片之间，它可以实现，提升发光二极管的发光强度，并降低成品尺寸厚度。并降低成品尺寸厚度。并降低成品尺寸厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管


[0001]本技术涉及LED领域，更具体地说，涉及一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管。

技术介绍

[0002]到目前为止，一般的SMD侧发RGB全彩LED，均使用油墨半塞孔的工艺方式，连接玻璃纤维板正面与背面的极性线路，在正面发光面固定发光RGB芯片，并使用焊线工艺，将发光芯片与基板极性线路连接，来实现侧发光；
[0003]目前市场上侧发RGB全彩LED的基板设计上，均是采用油墨半塞孔工艺，就是中间一层玻璃纤维板，通过钻孔沉铜的方式将正面和背面的线路连接，再将孔内使用油墨进行填塞，阻挡封装环氧树脂通过钻孔溢胶至背面极性焊盘，且油墨只塞一半钻孔，预留出一半的侧发贴片焊接的焊盘；
[0004]此制程工艺会造成正面钻孔处无法作为固晶功能区，大大限制的选型芯片的尺寸，从而使一些光电特性无法得到提升，导致发光二极管的发光强度受到限制，为此我们提出一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管。

技术实现思路

[0005]1．要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，它可以实现，提升发光二极管的发光强度，并降低成品尺寸厚度。
[0007]2．技术方案
[0008]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0009]一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，包括基板和三个芯片，三个所述芯片倒装在基板的正面，所述基板至少由上下重叠设置的三层BT玻璃纤维板和四层导电线路组成；
[0010]所述BT玻璃纤维板和导电线路上开设有多个相适配的盲孔，所述盲孔的内部装配有和四层导电线路电性连接的导电柱，所述基板的正面且位于芯片的外侧设置有环氧树脂。
[0011]进一步的，三个所述芯片发射光线的颜色分别为红、蓝、绿。
[0012]进一步的，所述盲孔和导电柱通过钻孔电镀填孔形成。
[0013]进一步的，所述芯片和BT玻璃纤维板之间设置有高温锡膏。
[0014]进一步的，所述高温锡膏通过回流焊工艺焊接在BT玻璃纤维板和芯片之间。
[0015]进一步的，所述环氧树脂通过模压封装而成。
[0016]3．有益效果
[0017]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0018](1)本方案采取全新电镀填孔工艺基板，扩大正面固晶区面积，选用尺寸更大，亮
度更高的倒装芯片，从发光原理上增加发光强度，基板采用多层BT板进行压合，增加正面功能区面积，能够提升发光二极管的发光强度，并降低成品尺寸厚度。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的剖切结构示意图；
[0021]图3为本技术的剖切侧视图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1、BT玻璃纤维板；2、导电线路；3、芯片；4、导电柱；5、环氧树脂。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例：
[0026]请参阅图1
‑
3所示，一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，包括基板和三个芯片3，基板的正面为固晶功能区，三个芯片3倒装在基板的正面，通过使用将BT玻璃纤维板1倒装，从发光原理上增加发光强度；
[0027]且，三个芯片3发射光线的颜色分别为红、蓝、绿，以达到方便用户进行分辨的目的。
[0028]其中，请参阅图3所示，基板至少由上下重叠设置的三层BT玻璃纤维板1和四层导电线路2组成，其具体为，三层BT玻璃纤维板1上下重叠设置，四层导电线路2分为两组，分别设置在两组相邻的两个BT玻璃纤维板1之间，此时，通过用多层BT板进行压合，增加基板正面固晶功能区面积，并降低基板的厚度，并配合倒装的BT玻璃纤维板1，能够有效的降低成品尺寸厚度。
[0029]其中，BT玻璃纤维板1和导电线路2上开设有多个相适配的盲孔，盲孔的内部装配有和四层导电线路2电性连接的导电柱4；
[0030]在此部分中，盲孔和导电柱4通过钻孔电镀填孔形成，从而达到正面线路功能区域最大化；
[0031]其中，芯片3和BT玻璃纤维板1之间设置有高温锡膏，高温锡膏通过回流焊工艺焊接在BT玻璃纤维板1和芯片3之间，此部分工作中，通过高精度印刷设备进行。
[0032]其中，为了对芯片3进行保护，基板的正面且位于芯片3的外侧设置有环氧树脂5，环氧树脂5通过模压封装而成。
[0033]综上，本技术方案采取全新电镀填孔工艺基板，扩大正面固晶区面积，选用尺寸更大，亮度更高的倒装芯片，从发光原理上增加发光强度，基板采用多层BT板进行压合，增加正面功能区面积，能够提升发光二极管的发光强度，并降低成品尺寸厚度。
[0034]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式；但本技术的保护范围并不局限于此。任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本实用
新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，包括基板和三个芯片（3），其特征在于：三个所述芯片（3）倒装在基板的正面，所述基板至少由上下重叠设置的三层BT玻璃纤维板（1）和四层导电线路（2）组成；所述BT玻璃纤维板（1）和导电线路（2）上开设有多个相适配的盲孔，所述盲孔的内部装配有和四层导电线路（2）电性连接的导电柱（4），所述基板的正面且位于芯片（3）的外侧设置有环氧树脂（5）。2.根据权利要求1所述的一种超薄高亮侧发RGB全彩的发光二极管，其特征在于：三个所述芯片（3）发射光线的颜色分别为红、蓝、绿。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，刘杰，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：