【技术实现步骤摘要】
本技术属于光耦封装，具体涉及一种光耦封装支架。
技术介绍
1、光耦合器的一些常见市场应用包括微处理器输入/输出开关、pc通信、直流和交流电源控制、信号隔离和电源调节。光耦产品中最重要的一部分就是光耦的封装支架，这是产品的核心命脉，也是技术基础，封装支架直接起到承载作用，承载芯片，还有导通作用，使芯片导线与支架引脚导通，方便贴装，其次就是导热作用，芯片的热量需要通过led支架导出去，起到保护的作用。光耦封装支架分为上下两片，上支架为ir支架，下支架为pt支架，通过支架两边的定位孔和卡槽将上下两片支架叠加结合到一起，使ir和pt位置相对。pt支架整体结构18列，每列12pcs材料均匀分布，pt支架叠加方向是pin脚朝右，固晶焊线区域向左，晶片方向朝上；ir支架整体结构18列，每列12pcs材料均匀分布，ir支架叠加方向是pin脚朝左，固晶焊线区域向右，晶片方向朝下，与pt支架方向相反。现有光耦支架边筋多、封装条间隔大，封装后产生较多的废料，容易造成物料的浪费，且生产工艺需要经过切断切筋后再进行对齐才能固定，工艺繁杂，效率低下。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种光耦封装支架，用以解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光耦封装支架，包括：上下叠加安装的ir支架和pt支架，所述ir支架与所述pt支架之间安装有组装机构，所述组装机构具有支撑的支撑机构以及用于对所述支撑机构进行纵向叠加定位的定位机构，所述定位机构安装在所述ir支架
3、优选的，所述支撑机构包括两组对称分布的两个支架，四个所述支撑架分别为两个第一支架和第二支架，所述pt支架安装在两个所述第一支架之间，所述ir支架安装在两个所述第二支架之间。
4、优选的，所述定位机构包括弯折部和凹槽，凹槽分别等距离分布在第一支架靠近第二支架的一侧，所述弯折部设置在ir支架两端与两个第二支架之间的纵向方向上，且两个所述弯折部均固定安装在第二支架上，两个所述弯折部分别卡接在对应的凹槽中。
5、优选的，所述第一支架靠近第二支架的一侧至少垂直固定有一个导向柱，所述第二支架上贯穿有与导向柱相配合的定位孔，所述导向柱可拆卸安装在定位孔中。
6、优选的，所述导向柱靠近定位孔的一端外部对称突出有两个凸块，所述导向柱靠近定位孔的一端径向方向贯穿有开口，且所述开口处于两个开口之间，当所述定位杆贯穿定位孔后，两个所述凸块抵接在第二支架背离所述第一支架的一侧。
7、优选的，所述pt支架至少包括一个第一安装架，所述第一安装架固定安装在两个第一支架之间，所述第一安装架上等距离安装有多个相互连接的第一pin角和第一晶焊区，所述ir支架安装在第一晶焊区的一侧。
8、优选的，所述ir支架至少包括一个第二安装架，所述第二安装架固定安装在两个第二支架之间，所述第二安装架上等距离安装有多个相互连接的第二pin角和第二晶焊区，所述第二晶焊区设置在第一晶焊区一侧的等高位置处。
9、优选的，所述第一晶焊区和第二晶焊区相对的一侧均固定有凸点，两个所述凸点分别上下错位抵接在第一晶焊区和第二晶焊区上。
10、本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
11、(1)本技术通过加设的支撑机构和定位机构，通过支撑机构便于ir支架与pt支架进行叠加，同时通过定位机构便于ir支架与pt支架进行稳定定位，避免ir支架与pt支架发生位置错位。
12、(2)本技术通过加设的弯折部和凹槽，第二支架除了两边定位边处于水平位置，连接ir支架定位边的位置做折弯处理，pt支架的两条定位边做挖凹槽处理，通过ir、pt支架两边的定位孔进行定位，使pt支架两边的卡槽卡住ir支架从而叠加配对。
13、(3)本技术通过加设在第一晶焊区和第二晶焊区上的凸点，在固晶区域中间增加凸点位置，使其在固晶时压板可以压住固晶区域，增强其稳定性，避免固晶不良产生。
14、(4)本技术通过加设的定位柱、凸块和定位孔，在第一支架和第二支架叠加时，定位柱通过凸块可拆卸卡在定位孔中，避免第一支架和第二支架相互脱离，避免ir支架和pt支架发生对接位置发生位移。
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1.一种光耦封装支架，其特征在于，包括：上下叠加安装的IR支架和PT支架，所述IR支架与所述PT支架之间安装有组装机构，所述组装机构具有支撑的支撑机构以及用于对所述支撑机构进行纵向叠加定位的定位机构，所述定位机构安装在所述IR支架与所述支撑机构之间。
2.根据权利要求1所述的一种光耦封装支架，其特征在于：所述支撑机构包括两组对称分布的两个支撑架，四个所述支撑架分别为两个第一支架（1）和第二支架（2），所述PT支架安装在两个所述第一支架（1）之间，所述IR支架安装在两个所述第二支架（2）之间。
3.根据权利要求2所述的一种光耦封装支架，其特征在于：所述定位机构包括弯折部（3）和凹槽（4），凹槽（4）分别等距离分布在第一支架（1）靠近第二支架（2）的一侧，所述弯折部（3）设置在IR支架两端与两个第二支架（2）之间的纵向方向上，且两个所述弯折部（3）均固定安装在第二支架（2）上，两个所述弯折部（3）分别卡接在对应的凹槽（4）中。
4.根据权利要求2所述的一种光耦封装支架，其特征在于：所述第一支架（1）靠近第二支架（2）的一侧至少垂直固定有一个导向柱（
5.根据权利要求4所述的一种光耦封装支架，其特征在于：所述导向柱（13）靠近定位孔（12）的一端外部对称突出有两个凸块（15），所述导向柱（13）靠近定位孔（12）的一端径向方向贯穿有开口（14），且所述开口（14）处于两个开口（14）之间，当所述导向柱（13）贯穿定位孔（12）后，两个所述凸块（15）抵接在第二支架（2）背离所述第一支架（1）的一侧。
6.根据权利要求2所述的一种光耦封装支架，其特征在于：所述PT支架至少包括一个第一安装架（5），所述第一安装架（5）固定安装在两个第一支架（1）之间，所述第一安装架（5）上等距离安装有多个相互连接的第一PIN角（6）和第一晶焊区（7），所述IR支架安装在第一晶焊区（7）的一侧。
7.根据权利要求6所述的一种光耦封装支架，其特征在于：所述IR支架至少包括一个第二安装架（11），所述第二安装架（11）固定安装在两个第二支架（2）之间，所述第二安装架（11）上等距离安装有多个相互连接的第二PIN角（10）和第二晶焊区（9），所述第二晶焊区（9）设置在第一晶焊区（7）一侧的等高位置处。
8.根据权利要求7所述的一种光耦封装支架，其特征在于：所述第一晶焊区（7）和第二晶焊区（9）相对的一侧均固定有凸点（8），两个所述凸点（8）分别上下错位抵接在第一晶焊区（7）和第二晶焊区（9）上。
...【技术特征摘要】
1.一种光耦封装支架，其特征在于，包括：上下叠加安装的ir支架和pt支架，所述ir支架与所述pt支架之间安装有组装机构，所述组装机构具有支撑的支撑机构以及用于对所述支撑机构进行纵向叠加定位的定位机构，所述定位机构安装在所述ir支架与所述支撑机构之间。
2.根据权利要求1所述的一种光耦封装支架，其特征在于：所述支撑机构包括两组对称分布的两个支撑架，四个所述支撑架分别为两个第一支架（1）和第二支架（2），所述pt支架安装在两个所述第一支架（1）之间，所述ir支架安装在两个所述第二支架（2）之间。
3.根据权利要求2所述的一种光耦封装支架，其特征在于：所述定位机构包括弯折部（3）和凹槽（4），凹槽（4）分别等距离分布在第一支架（1）靠近第二支架（2）的一侧，所述弯折部（3）设置在ir支架两端与两个第二支架（2）之间的纵向方向上，且两个所述弯折部（3）均固定安装在第二支架（2）上，两个所述弯折部（3）分别卡接在对应的凹槽（4）中。
4.根据权利要求2所述的一种光耦封装支架，其特征在于：所述第一支架（1）靠近第二支架（2）的一侧至少垂直固定有一个导向柱（13），所述第二支架（2）上贯穿有与导向柱（13）相配合的定位孔（12），所述导向柱（13）可拆卸安装在定位孔（12）中。
5.根据权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，葛浩明，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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