【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种框架压紧机构。
技术介绍
1、过程半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（bondpad）连接到基板的相应引脚（lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检incoming、测试test和包装packing等工序，最后入库出货。
2、在半导体封装领域中，涉及到半导体框架的贴片工序。目前，在贴片工序中，设备原有的窗口式压板由于产品单一限制，无法适用于所有的产品，改机难度大，耗时长，单一部件损坏，报废量较大，造成产品质量异常。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种框架压紧机构，以克服现有技术中存在的不足。
2、为实现上述技术目的，本技术提供一种框架压紧机构，其应用于半导体贴片工艺中；所述框架压紧机构包括：固定部、连接部以及按压部；
3、所述固定部上开设有固定结构，所述固定部通过所述固定结构与所应用的贴片设备相连接；所述按压部包括：按压部本体以及自所述按压部本体一侧伸出的若干压条，所述按压部本体垂直连接于所述连接部一端的一侧，所述固定部垂
4、作为本技术框架压紧机构的改进，所述固定结构为开设于所述固定部上的固定孔；所述固定孔为两组，两组固定孔左右对称地分布于所述固定部上。
5、作为本技术框架压紧机构的改进，所述固定孔为阶梯型孔，任一阶梯型孔为椭圆形孔洞。
6、作为本技术框架压紧机构的改进，所述若干压条通过一向下延伸的斜面与所述按压部本体垂直连接。
7、作为本技术框架压紧机构的改进，所述压条为四组，四组压条等间距地设置于所述按压部本体的一侧。
8、作为本技术框架压紧机构的改进，所述四组压条能够覆盖70mm×70mm的压料区域。
9、作为本技术框架压紧机构的改进，所述四组压条的间距为16mm；任一所述压条的长度为7mm。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的框架压紧机构结构上设计简单，在作业时压条能够压在框架间隙处，进而能够适应多款产品，且改机时不需要更换压板，缩短了改机时间，提高了作业效率。
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1.一种框架压紧机构，其应用于半导体贴片工艺中；其特征在于，所述框架压紧机构包括：固定部、连接部以及按压部；
2.根据权利要求1所述的框架压紧机构，其特征在于，所述固定结构为开设于所述固定部上的固定孔；所述固定孔为两组，两组固定孔左右对称地分布于所述固定部上。
3.根据权利要求2所述的框架压紧机构，其特征在于，所述固定孔为阶梯型孔，任一阶梯型孔为椭圆形孔洞。
4.根据权利要求1所述的框架压紧机构，其特征在于，所述若干压条通过一向下延伸的斜面与所述按压部本体垂直连接。
5.根据权利要求1所述的框架压紧机构，其特征在于，所述压条为四组，四组压条等间距地设置于所述按压部本体的一侧。
6.根据权利要求5所述的框架压紧机构，其特征在于，所述四组压条能够覆盖70mm×70mm的压料区域。
7.根据权利要求5所述的框架压紧机构，其特征在于，所述四组压条的间距为16mm；任一所述压条的长度为7mm。
【技术特征摘要】
1.一种框架压紧机构，其应用于半导体贴片工艺中；其特征在于，所述框架压紧机构包括：固定部、连接部以及按压部；
2.根据权利要求1所述的框架压紧机构，其特征在于，所述固定结构为开设于所述固定部上的固定孔；所述固定孔为两组，两组固定孔左右对称地分布于所述固定部上。
3.根据权利要求2所述的框架压紧机构，其特征在于，所述固定孔为阶梯型孔，任一阶梯型孔为椭圆形孔洞。
4.根据权利要求1所述的框架压紧机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，徐明广，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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