System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种贴片电容器基座制造技术_技高网

一种贴片电容器基座制造技术

技术编号:40937534 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-18 14:56
本申请技术方案提出一种贴片电容器基座。用于安装贴片电容器;该贴片电容器基座包括座体,在座体上开设有连通其顶面与底面的引脚插孔,引脚插孔包括对应于贴片电容器的正极引脚的第一插孔以及对应于负极引脚的第二插孔;并于座体的底面设置有导电片,导电片包括第一导电片和第二导电片,第一导电片的一端对接第一插孔设置,第二导电片的一端对接第二插孔设置;其中,导电片用于在贴片电容器安装于贴片电容器基座的顶面后,与穿设于对应引脚插孔内的电容器引脚形成连接。本申请技术方案采用直插式基座,在贴片电容器与基座装配时,可减少对电容器引脚的加工工序,提升生产效率,且通过导电片与电路板形成电连接的方式更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电容器制造,特别涉及一种贴片电容器基座


技术介绍

1、贴片电容器分为片式陶瓷电容器和贴片铝电解电容器,是一种电容材质,具有体积小、高效低耗等优点。其中,贴片铝电解电容器广泛应用于结构紧凑、体积小、精度高的各类电子产品中,例如:通信设备、电脑及周边配件、多媒体播放器、车载行业、安防行业、数码产品以及智能家居等消费类电子产品。

2、贴片铝电解电容器的基座安装工艺,一般是先将贴片电容器经过上料、分脚、整脚、切脚及检测等工序后,再对其进行基座安装,即所谓的装座板。其目的是对安装在pcb印制电路板上的贴片电容器起到托置和隔热作用。现有的装座板工序是将贴片电容器的正负极引脚进行打扁,插入基座后再对其引脚进行折弯压平的装配操作。由于贴片电容器现有的基座设计缺陷,使得装配工序效率不高,尤其是需要对引脚进行打扁和折弯等操作,因其加工精度不足,容易导致漏电流增大,产品质量不稳定等质量问题。


技术实现思路

1、本申请提供一种贴片电容器基座,旨在解决现有技术中基座设计缺陷导致的电容器与基座之间的装配存在工序复杂、装配效率不高、产品质量不稳定的问题。

2、为实现上述目的,本申请提出一种贴片电容器基座,用于安装贴片电容器;所述贴片电容器基座包括:

3、座体,所述座体上开设有连通其顶面与底面的引脚插孔,所述引脚插孔包括对应于所述贴片电容器的正极引脚的第一插孔以及对应于负极引脚的第二插孔;并于所述座体的底面设置有导电片,所述导电片包括第一导电片和第二导电片,所述第一导电片的一端对接所述第一插孔设置,所述第二导电片的一端对接所述第二插孔设置;

4、其中,所述导电片用于在所述贴片电容器安装于所述贴片电容器基座的顶面后,与穿设于对应所述引脚插孔内的电容器引脚形成连接。

5、在一些实施例中,所述第一插孔和所述第二插孔之间的孔距与所述正极引脚和所述负极引脚之间的间距一致。

6、在一些实施例中,所述第一插孔与所述第二插孔内均设置有导电金属筒,所述导电金属筒贴合于所述第一插孔和所述第二插孔的内侧壁设置,且各所述导电金属筒分别与其对应的所述第一导电片和所述第二导电片形成连接。

7、在一些实施例中,所述座体的底面设置有压模符号;其中,邻近于所述第一插孔设置有正极符号,邻近于所述第二插孔设置有负极符号,且所述压模符号与所述电容器上的正负极符号相对应。

8、在一些实施例中,所述第一导电片上开设有第一对接孔,所述第一对接孔正对所述第一插孔设置,所述第二导电片上开设有第二对接孔,所述第二对接孔正对所述第二插孔设置。

9、在一些实施例中,所述导电片以及所述导电金属筒的材质包括金、银和铜中的一种。

10、在一些实施例中,所述座体的顶部周缘设置有若干定位件,若干所述定位件的高度不高于安装的所述贴片电容器的三分之二,且若干所述定位件围设形成电容器安装区域。

11、在一些实施例中,所述定位件包括定位块或定位柱。

12、在一些实施例中,所述电容器安装区域内形成有插孔凸台,所述插孔凸台的高度为所述贴片电容器中封口卷边高于胶塞平面的高度;所述引脚插孔形成于所述插孔凸台上。

13、在一些实施例中,所述座体为非正边八角形状,采用绝缘耐温复合树脂注模形成。

14、本申请技术方案提出一种贴片电容器基座,用于安装贴片电容器;该贴片电容器基座包括座体,在座体上开设有连通其顶面与底面的引脚插孔,引脚插孔包括对应于贴片电容器的正极引脚的第一插孔以及对应于负极引脚的第二插孔;并于座体的底面设置有导电片,导电片包括第一导电片和第二导电片,第一导电片的一端对接第一插孔设置,第二导电片的一端对接第二插孔设置;其中,导电片用于在贴片电容器安装于贴片电容器基座的顶面后,与穿设于对应引脚插孔内的电容器引脚形成连接。本申请技术方案采用直插式座体,通过在座体上开设对应电容器正极引脚的第一插孔和对应负极引脚的第二插孔,使贴片式电容器的引脚能够分别插入引脚插孔内,并在座体的底面分别对应第一插孔和第二插孔设置有第一导电片和第二导电片,进一步可使贴片式电容器的两个引脚分别与对应的导电片连接,进而通过导电片与电路板形成电连接。本申请技术方案在贴片电容器与基座安装时,减少了传统的对电容器引脚的加工工序,提升了生产效率,且通过导电片与电路板形成电连接的方式更加稳定。

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【技术保护点】

1.一种贴片电容器基座,用于安装贴片电容器;其特征在于,所述贴片电容器基座包括:

2.根据权利要求1所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述第一插孔和所述第二插孔之间的孔距与所述正极引脚和所述负极引脚之间的间距一致。

3.根据权利要求2所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述第一插孔与所述第二插孔内均设置有导电金属筒,所述导电金属筒贴合于所述第一插孔和所述第二插孔的内侧壁设置,且各所述导电金属筒分别与其对应的所述第一导电片和所述第二导电片形成连接。

4.根据权利要求3所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述座体的底面设置有压模符号;其中,邻近于所述第一插孔设置有正极符号,邻近于所述第二插孔设置有负极符号,且所述压模符号与所述电容器上的正负极符号相对应。

5.根据权利要求1所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述第一导电片上开设有第一对接孔,所述第一对接孔正对所述第一插孔设置,所述第二导电片上开设有第二对接孔,所述第二对接孔正对所述第二插孔设置。

6.根据权利要求5所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述导电片以及所述导电金属筒的材质包括金、银和铜中的一种。

7.根据权利要求1所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述座体的顶部周缘设置有若干定位件,若干所述定位件的高度不高于安装的所述贴片电容器的三分之二,且若干所述定位件围设形成电容器安装区域。

8.根据权利要求7所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述定位件包括定位块或定位柱。

9.根据权利要求7所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述电容器安装区域内形成有插孔凸台,所述插孔凸台的高度为所述贴片电容器中封口卷边高于胶塞平面的高度;所述引脚插孔形成于所述插孔凸台上。

10.根据权利要求1所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述座体为非正边八角形状,采用绝缘耐温复合树脂注模形成。

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【技术特征摘要】

1.一种贴片电容器基座,用于安装贴片电容器;其特征在于,所述贴片电容器基座包括:

2.根据权利要求1所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述第一插孔和所述第二插孔之间的孔距与所述正极引脚和所述负极引脚之间的间距一致。

3.根据权利要求2所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述第一插孔与所述第二插孔内均设置有导电金属筒,所述导电金属筒贴合于所述第一插孔和所述第二插孔的内侧壁设置,且各所述导电金属筒分别与其对应的所述第一导电片和所述第二导电片形成连接。

4.根据权利要求3所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述座体的底面设置有压模符号;其中,邻近于所述第一插孔设置有正极符号,邻近于所述第二插孔设置有负极符号,且所述压模符号与所述电容器上的正负极符号相对应。

5.根据权利要求1所述的贴片电容器基座,其特征在于,所述第一导电片上开设有第一对接孔,所述第一对接孔正对所述第一插孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹超徐荣尹志华
申请(专利权)人:湖州新江浩电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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