一种新型TOF封装结构制造技术

本技术公开了一种新型TOF封装结构，包括组合基板，所述组合基板上设有激光芯片，所述激光芯片下表面和组合基板固定连接，上表面设有引脚，所述引脚的其中一端和激光芯片连接，另一端和组合基板的上表面连接，所述激光芯片下部设有固定结构，所述固定结构和组合基板连接，所述激光芯片周围设有围堵结构，所述围堵结构上方设有匀光板，所述匀光板覆盖在围堵结构上，并和围堵结构连接。本技术提供的新型TOF封装结构采用由底层基板和上层基板组合而成的结构制作成高效散热的引线框架，底层基板可以采用散热较好的铜基板等材料，底层基板和上层基板之间采用高导热胶胶合连接，能够更加有效地将上层基板的热量传导到底层基板，实现高效散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，具体为一种新型tof封装结构。

技术介绍

1、tof技术利用光信号的发射与返回时间差来获得深度信息，因此在自动驾驶、人脸识别、ar/vr领域有着广阔的市场前景。tof模组是tof技术的光信号发射源，通常包括了激光器光源、光学漫射体diffuser、基板和支架组成。目前，tof模组的封装形式主要是陶瓷封装，主要工艺流程为将激光器光源焊接在陶瓷基板上，最后以金线键合的方式进行电极的电连接。

2、激光器光源工作过程中会产生大量的热，其发光效率和使用寿命会随着温度的增加而下降，陶瓷基板具又优良的散热能力和热膨胀系数，如公开(公告)号：cn112821188a公开的一种泵浦激光器封装结构及封装方法，但是陶瓷基板成本过高，因此需要开发一种替代陶瓷基板，降低封装成本的高散热的封装形式。

技术实现思路

1、本技术针对上述现有技术存在的问题，提供一种新型tof封装结构。

2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：

3、一种新型tof封装结构，包括组合基板，所述组合基板上设有激光芯片，所述激光芯片下表面和组合基板固定连接，上表面设有引脚，所述引脚的其中一端和激光芯片连接，另一端和组合基板的上表面连接，所述激光芯片下部设有固定结构，所述固定结构和组合基板连接，所述激光芯片周围设有围堵结构，所述围堵结构上方设有匀光板，所述匀光板覆盖在围堵结构上，并和围堵结构连接。

4、进一步地，所述组合基板包括底层基板，底层基板上固定有上层基板，所述激光芯片固定在上层基板上。

5、进一步地，所述底层基板和上层基板的厚度比为1:1-1.5。

6、进一步地，所述底层基板和上层基板之间设有高导热胶层，所述高导热胶层将底层基板和上层基板粘合连接。

7、进一步地，所述高导热胶层和上层基板的厚度比为1:0.3-0.6。

8、进一步地，所述围堵结构为一封闭环形结构，其下端横截面的形状和固定结构的轮廓相适应。

9、进一步地，所述匀光板的厚度为0.1-0.3mm。

10、进一步地，组合基板的下表面设有阻焊层和镀层。

11、本技术的有益效果：

12、本技术提供的新型tof封装结构采用由底层基板和上层基板组合而成的结构制作成高效散热的引线框架，底层基板可以采用散热较好的铜基板等材料，底层基板和上层基板之间采用高导热胶胶合连接，能够更加有效地将上层基板的热量传导到底层基板，实现高效散热。

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【技术保护点】

1.一种新型TOF封装结构，其特征在于：包括组合基板(1)，所述组合基板(1)上设有激光芯片(2)，所述激光芯片(2)下表面和组合基板(1)固定连接，上表面设有引脚(3)，所述引脚(3)的其中一端和激光芯片(2)连接，另一端和组合基板(1)的上表面连接，所述激光芯片(2)下部设有固定结构(4)，所述固定结构(4)和组合基板(1)连接，所述激光芯片(2)周围设有围堵结构(5)，所述围堵结构(5)上方设有匀光板(6)，所述匀光板(6)覆盖在围堵结构(5)上，并和围堵结构(5)连接。

2.根据权利要求1所述的新型TOF封装结构，其特征在于：所述组合基板(1)包括底层基板(11)，底层基板(11)上固定有上层基板(12)，所述激光芯片(2)固定在上层基板(12)上。

3.根据权利要求2所述的新型TOF封装结构，其特征在于：所述底层基板(11)和上层基板(12)的厚度比为1:1-1.5。

4.根据权利要求3所述的新型TOF封装结构，其特征在于：所述底层基板(11)和上层基板(12)之间设有高导热胶层(13)，所述高导热胶层(13)将底层基板(11)和上层基板(12)粘合连接。

5.根据权利要求4所述的新型TOF封装结构，其特征在于：所述高导热胶层(13)和上层基板(12)的厚度比为1:0.3-0.6。

6.根据权利要求1所述的新型TOF封装结构，其特征在于：所述围堵结构(5)为一封闭环形结构，其下端横截面的形状和固定结构(4)的轮廓相适应。

7.根据权利要求1所述的新型TOF封装结构，其特征在于：所述匀光板(6)的厚度为0.1-0.3mm。

8.根据权利要求1所述的新型TOF封装结构，其特征在于：所述组合基板(1)的下表面设有阻焊层(7)和镀层(8)。

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【技术特征摘要】

1.一种新型tof封装结构，其特征在于：包括组合基板(1)，所述组合基板(1)上设有激光芯片(2)，所述激光芯片(2)下表面和组合基板(1)固定连接，上表面设有引脚(3)，所述引脚(3)的其中一端和激光芯片(2)连接，另一端和组合基板(1)的上表面连接，所述激光芯片(2)下部设有固定结构(4)，所述固定结构(4)和组合基板(1)连接，所述激光芯片(2)周围设有围堵结构(5)，所述围堵结构(5)上方设有匀光板(6)，所述匀光板(6)覆盖在围堵结构(5)上，并和围堵结构(5)连接。

2.根据权利要求1所述的新型tof封装结构，其特征在于：所述组合基板(1)包括底层基板(11)，底层基板(11)上固定有上层基板(12)，所述激光芯片(2)固定在上层基板(12)上。

3.根据权利要求2所述的新型tof封装结构，其特征在于：所述底层基板(11)和上层基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琴，
申请(专利权)人：中山思睿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：