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本技术提供一种框架压紧机构，其应用于半导体贴片工艺中；所述框架压紧机构包括：固定部、连接部以及按压部；所述固定部上开设有固定结构，所述固定部通过所述固定结构与所应用的贴片设备相连接；所述按压部包括：按压部本体以及自所述按压部本体一侧伸出的若...
该专利属于安徽泓冠光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽泓冠光电科技有限公司授权不得商用。

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