设有多个LED芯片的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供一种设有多个LED芯片的LED灯珠，包括支架及多个并联装设于支架上的LED芯片组；所述支架上设有多组与LED芯片组配合使用的极片组。本实用新型专利技术通过在支架上设置多组并联设置的LED芯片组；使得其中一组LED芯片组出现烧坏时，还能够通过其他组LED芯片进行正常工作；同时，各组LED芯片组并联设置，使得各组LED芯片组之间独立工作，从而能够驱动不同数量的LED芯片组进行工作，使得LED灯珠能够呈现实现不同功率的照明，能够有效增加LED灯珠的多功能性。灯珠的多功能性。灯珠的多功能性。

【技术实现步骤摘要】
设有多个LED芯片的LED灯珠


[0001]本技术涉及照明设备
，尤其涉及一种设有多个LED芯片的LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
[0003]LED灯具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED灯在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。
[0004]现有的LED灯珠均采用单LED芯片设置，当LED芯片烧坏时灯珠便不可使用，使得LED灯珠在使用时存在不便。

技术实现思路

[0005]本技术为解决现有的LED灯珠使用存在不便的技术问题，提供了一种设有多个LED芯片的LED灯珠。
[0006]本技术提供一种设有多个LED芯片的LED灯珠，包括支架及多个并联装设于支架上的LED芯片组；所述支架上设有多组与LED芯片组配合使用的极片组。
[0007]进一步地，所述LED芯片组包括第一LED芯片及多个第二LED芯片组。
[0008]进一步地，所述第二LED芯片组包括多个并联设置的第二LED芯片。
[0009]进一步地，所述极片组包括与第一LED芯片配合使用的第一极片组及多个与第二LED芯片组配合使用的第二极片组。
[0010]进一步地，所述极片组包括正极连接部及负极连接部。
[0011]进一步地，所述第一LED芯片装设于第一极片组的负极连接部上且通过多根连接线与第一极片组的正极连接部进行连接。
[0012]进一步地，所述第二LED芯片装设于第二极片组的负极连接部上且通过连接线与第二极片组的正极连接部进行连接。
[0013]进一步地，多个所述负极连接部位于支架的底部的一端呈单列设置且设置于支架底部的同一侧。
[0014]进一步地，多个所述正极连接部位于支架的底部的一端呈单列设置且设置于支架底部远离负极连接部的同一侧。
[0015]进一步地，所述负极连接部设有多个用于与第一LED芯片或第二LED芯片连接的芯片区；所述正极连接部设有多个用于与第一LED芯片或第二LED芯片连接的连接耳。
[0016]本技术的有益效果是：本技术通过在支架上设置多组并联设置的LED芯片组；使得其中一组LED芯片组出现烧坏时，还能够通过其他组LED芯片进行正常工作；同时，各组LED芯片组并联设置，使得各组LED芯片组之间独立工作，从而能够驱动不同数量的LED芯片组进行工作，使得LED灯珠能够呈现实现不同功率的照明，能够有效增加LED灯珠的
多功能性。
附图说明
[0017]图1为本技术设有多个LED芯片的LED灯珠一个实施例的俯视图。
[0018]图2为本技术设有多个LED芯片的LED灯珠一个实施例的仰视图。
[0019]图3为本技术设有多个LED芯片的LED灯珠一个实施例的第一极片组的负极连接部的主视图。
[0020]图4为本技术设有多个LED芯片的LED灯珠一个实施例的第一极片组的正极连接部的主视图。
[0021]图5为本技术设有多个LED芯片的LED灯珠一个实施例的第二极片组的负极连接部的主视图。
[0022]图6为本技术设有多个LED芯片的LED灯珠一个实施例的第二极片组的正极连接部的主视图。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0025]如图1~图6所示，本技术提供一种设有多个LED芯片的LED灯珠，包括支架1及多个并联装设于支架1上的LED芯片组；所述支架1上设有多组与LED芯片组配合使用的极片组。
[0026]本技术通过在支架1上设置多组并联设置的LED芯片组；使得其中一组LED芯片组出现烧坏时，还能够通过其他组LED芯片进行正常工作；同时，各组LED芯片组并联设置，使得各组LED芯片组之间独立工作，从而能够驱动不同数量的LED芯片组进行工作，使得LED灯珠能够呈现实现不同功率的照明，能够有效增加LED灯珠的多功能性。
[0027]在一个可选实施例中，所述LED芯片组包括第一LED芯片21及多个第二LED芯片22组。所述第二LED芯片22组包括多个并联设置的第二LED芯片22。所述第一LED芯片21采用大功率芯片，能够通过第一LED芯片21进行主发光；所述第二LED芯片22设有多个，且每个都独立并联设置，使得每个LED芯片能够独立进行工作。
[0028]在一个可选实施例中，所述极片组包括与第一LED芯片21配合使用的第一极片组及多个与第二LED芯片22组配合使用的第二极片组。所述极片组包括正极连接部及负极连接部。所述第一LED芯片21装设于第一极片组的负极连接部31上且通过多根连接线4与第一极片组的正极连接部32进行连接。所述第二LED芯片22装设于第二极片组的负极连接部33上且通过连接线4与第二极片组的正极连接部34进行连接。
[0029]本实施例中，能够通过控制不同极片组的通断，从而控制不同LED芯片组的通断，便于对LED灯珠的控制；此外，每个LED芯片都是独立并联设置，使得每个LED芯片都能独立工作，简单便捷。
[0030]在一个可选实施例中，多个所述负极连接部位于支架1的底部的一端呈单列设置且设置于支架1底部的同一侧。多个所述正极连接部位于支架1的底部的一端呈单列设置且设置于支架1底部远离负极连接部的同一侧。将正极连接部和负极连接部分别设置于支架1的两侧，便于LED灯珠的安装。
[0031]在一个可选实施例中，所述负极连接部设有多个用于与第一LED芯片21或第二LED芯片22连接的芯片区35；所述正极连接部设有多个用于与第一LED芯片21或第二LED芯片22连接的连接耳36。本实施例中，设置芯片区35，便于对第一LED芯片21或第二LED芯片22进行焊接固定，而设置连接耳36，便于第一LED芯片21或第二LED芯片22通过连接线4进行连接，从而便于极片组对LED芯片组进行连接。
[0032]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0033]以上内容是结合具体的实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设有多个LED芯片的LED灯珠，其特征在于，包括支架及多个并联装设于支架上的LED芯片组；所述支架上设有多组与LED芯片组配合使用的极片组；所述LED芯片组包括第一LED芯片及多个第二LED芯片组；所述第二LED芯片组包括多个并联设置的第二LED芯片。2.如权利要求1所述的设有多个LED芯片的LED灯珠，其特征在于，所述极片组包括与第一LED芯片配合使用的第一极片组及多个与第二LED芯片组配合使用的第二极片组。3.如权利要求2所述的设有多个LED芯片的LED灯珠，其特征在于，所述极片组包括正极连接部及负极连接部。4.如权利要求3所述的设有多个LED芯片的LED灯珠，其特征在于，所述第一LED芯片装设于第一极片组的负极连接部上且通过多根连接线与第一极片组的正极连接部进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽元，汪孟昌，石淼，
申请(专利权)人：江西晶众腾光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：