LED芯片模块及多个LED芯片并联的LED灯珠制造技术

本发明专利技术提供一种LED芯片模块及多个LED芯片并联的LED灯珠，所述LED芯片模块包括多个呈阵列拼接的LED芯片。本发明专利技术将多个LED芯片拼接成一个LED芯片模块，可以根据实际需求对LED芯片模块进行裁切，从而得到所需功率的LED芯片模块，更便于用户使用。更便于用户使用。更便于用户使用。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片模块及多个LED芯片并联的LED灯珠


[0001]本专利技术涉及照明设备
，尤其涉及一种LED芯片模块及多个LED芯片并联的LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
[0003]LED灯具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED灯在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。
[0004]现有的LED灯珠均采用单LED芯片设置，在组装生产时需要根据实际需求对LED芯片的功率进行选择，使得每个支架只能适用于一个功率的LED芯片，存在一定的不便。

技术实现思路

[0005]本专利技术为解决现有的LED芯片使用存在不便的技术问题，提供了一种LED芯片模块及多个LED芯片并联的LED灯珠。
[0006]本专利技术提供一种LED芯片模块，所述LED芯片模块包括多个呈阵列拼接的LED芯片。
[0007]进一步地，所述LED芯片模块由4个LED芯片呈矩形阵列排列拼接而成。
[0008]进一步地，相邻LED芯片之间设有拼接槽。
[0009]进一步地，所述拼接槽的宽度为0.01 mm
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0.05mm。
[0010]另一方面，本专利技术还提供一种多个LED芯片并联的LED灯珠，包括支架及装设于支架上的LED芯片模块，所述LED芯片底部设有正极管脚和负极管脚；所述支架设有将多个所述LED芯片进行并联的正极片组和负极片组；所述正极片组与正极管脚连接；负极片组与负极管脚连接。
[0011]进一步地，所述正极片组包括第一正极片和第二正极片；所述负极片组包括第一负极片和第二负极片；所述正极片组与负极片组交叉设置。
[0012]进一步地，所述第一正极片和第二正极片均设有多个与正极管脚连接的正极连接部；所述第一负极片和第二负极片均设有多个与负极管脚连接的负极连接部。
[0013]进一步地，所述正极片组远离与正极管脚连接的一端设置于支架底部且设置于底部的同一侧；所述负极片组远离与负极管脚连接的一端设置于支架底部与正极片组相对的一侧。
[0014]进一步地，所述支架底部的中部还设有散热块。
[0015]本专利技术的有益效果是：本专利技术将多个LED芯片拼接成一个LED芯片模块，可以根据实际需求对LED芯片模块进行裁切，从而得到所需功率的LED芯片模块，更便于用户使用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一种LED芯片模块一个实施例俯视图。
[0017]图2为本专利技术一种LED芯片模块一个实施例仰视图。
[0018]图3为本专利技术多个LED芯片并联的LED灯珠一个实施例的俯视图。
[0019]图4为本专利技术多个LED芯片并联的LED灯珠一个实施例的仰视图。
[0020]图5为本专利技术多个LED芯片并联的LED灯珠一个实施例的第一正极片的立体图。
[0021]图6为本专利技术多个LED芯片并联的LED灯珠一个实施例的第二正极片的立体图。
[0022]图7为本专利技术多个LED芯片并联的LED灯珠一个实施例的第一负极片的立体图。
[0023]图8为本专利技术多个LED芯片并联的LED灯珠一个实施例的第二负极片的立体图。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。
[0026]如图1~图8所示，本专利技术提供一种LED芯片模块，所述LED芯片模块包括多个呈阵列拼接的LED芯片1。
[0027]本专利技术将多个LED芯片1拼接成一个LED芯片模块，可以根据实际需求对LED芯片模块进行裁切，从而得到所需功率的LED芯片模块，更便于用户使用。
[0028]在一个可选实施例中，所述LED芯片模块由4个LED芯片1呈矩形阵列排列拼接而成。所述LED芯片1底部设有正极管脚12和负极管脚13，每个LED芯片1的正极管脚12和负极管脚13的设置方向一致，便于支架2与LED芯片模块的连接。
[0029]在一个可选实施例中，相邻LED芯片1之间设有拼接槽11。所述拼接槽11的宽度为0.01 mm
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0.05mm。便于对LED芯片模块进行裁切。
[0030]另一方面，本专利技术还提供一种多个LED芯片1并联的LED灯珠，包括支架2及装设于支架2上的LED芯片模块，所述LED芯片1底部设有正极管脚12和负极管脚13；所述支架2设有将多个所述LED芯片1进行并联的正极片组和负极片组；所述正极片组与正极管脚12连接；负极片组与负极管脚13连接。
[0031]本实施例中，通过在支架2上设置正极片组和负极片组，并通过正极片组与负极片组对LED芯片1进行并联，从而能够保证每个芯片保持单独工作，此外，由于各个LED芯片1是采用并联设置，从而使得该支架2能够适用于不同数量的LED芯片模块，有效增加支架2的适用范围；更有利于支架2的使用。
[0032]在一个可选实施例中，所述正极片组包括第一正极片211和第二正极片212；所述负极片组包括第一负极片221和第二负极片222；所述正极片组与负极片组交叉设置。交叉设置，能够使得第一正极片211和第一负极片221为一组，第二正极片212和第二负极片222为一组，从而完成对LED芯片1的并联。当然，所述正极片组也可以包含多个正极片，所述负极片组也可以包含多个负极片。不仅仅局限于两个。
[0033]在一个可选实施例中，所述第一正极片211和第二正极片212均设有多个与正极管脚12连接的正极片接部23；所述第一负极片221和第二负极片222均设有多个与负极管脚13
连接的负极片接部24。设有多个正极片接部23和多个负极片接部24，能够对不同LED芯片1的正极管脚12和负极管脚13进行连接，并使得LED芯片1之间采用并联的方式，不相互影响。
[0034]在一个可选实施例中，所述正极片组远离与正极管脚12连接的一端设置于支架2底部且设置于底部的同一侧；所述负极片组远离与负极管脚13连接的一端设置于支架2底部与正极片组相对的一侧。正极片组和负极片组采用同侧设置，便于LED灯珠进行焊接。
[0035]在一个可选实施例中，所述支架2底部的中部还设有散热块25。能够有效提高LED灯珠的散热性能。
[0036]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片模块，其特征在于，所述LED芯片模块包括多个呈阵列拼接的LED芯片。2.如权利要求1所述的LED芯片模块，其特征在于，所述LED芯片模块由4个LED芯片呈矩形阵列排列拼接而成。3.如权利要求2所述的LED芯片模块，其特征在于，相邻LED芯片之间设有拼接槽。4. 如权利要求1所述的LED芯片模块，其特征在于，所述拼接槽的宽度为0.01 mm
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0.05mm。5.一种多个LED芯片并联的LED灯珠，其特征在于，包括支架及装设于支架上的LED芯片模块，所述LED芯片模块采用权利要求1~4任一项所述的LED芯片模块；所述LED芯片底部设有正极管脚和负极管脚；所述支架设有将多个所述LED芯片进行并联的正极片组和负极片组；所述正极片组与正极管脚连接；负极片组与负...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽元，汪孟昌，石淼，
申请(专利权)人：江西晶众腾光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：