包含多个倒装芯片的制造技术

本实用新型专利技术提供了一种包含多个倒装芯片的

【技术实现步骤摘要】
包含多个倒装芯片的LED灯珠


[0001]本技术涉
LED
灯的
，尤其涉及一种包含多个倒装芯片的
LED
灯珠
。

技术介绍

[0002]如今
,
随着节能环保意识的不断深入
,LED
灯的应用范围越来越广泛
,LED
灯凭借着其独特的亮化效果和节能功效
,
逐渐得到了推广和应用
,
成为了现在照明亮化中必不可少的装饰元素
。
[0003]目前大多数
LED
灯珠只包含一个
LED
芯片，在使用时不利于灯光明亮的控制和切换，不利于使用
。

技术实现思路

[0004]本技术为解决上述
技术介绍
中提出的技术问题，提供了一种包含多个倒装芯片的
LED
灯珠
。
[0005]本技术提供了一种包含多个倒装芯片的
LED
灯珠，包括支架
、
装设于支架上的负极连接部及多个正极连接部；所述正极连接部包括第一正极连接部和第二正极连接部，所述包含多个倒装芯片的
LED
灯珠还包括连接于负极连接部和第一正极连接部之间的多个倒装芯片及连接负极连接部与第二正极连接部之间的垂直芯片
。
[0006]进一步地，所述负极连接部包括第一连接部
、
沿第一连接部两侧延伸的两个第二连接部及与第一连接部
、
第二连接部连接的负极极耳/>。
[0007]进一步地，所述第一正极连接部包括第一正极极耳
、
与第一正极极耳连接且绕设于第二连接部外侧的第三连接部
。
[0008]进一步地，所述第二正极连接部包括绕设于第一连接部外侧的第四连接部及与第四连接部连接的第二正极极耳
。
[0009]进一步地，所述第四连接部插设于第一连接部与第二连接部之间
。
[0010]进一步地，所述倒装芯片分别连接于第二连接部与第三连接部之间
。
[0011]进一步地，所述垂直芯片负极连接于第一连接部且正极通过引线连接于第四连接部
。
[0012]进一步地，所述倒装芯片设有8个，且呈阵列绕设于垂直芯片周围
。
[0013]采用上述的技术方案，本技术具有至少以下益效果是：本技术通过在支架上设置负极连接部
、
第一正极连接部及连接于负极连接部和第一正极连接部之间的倒装芯片，能够控制倒装芯片的通断及明亮程度；而通过负极连接部和第二正极连接部的作用，能够控制垂直芯片的通断和明亮程度；同时，倒装芯片和垂直芯片独立控制，能够提供多种工作模式供用户选择，简单便捷，更便于用户使用
。
附图说明
[0014]图1为本技术包含多个倒装芯片的
LED
灯珠的一个实施例的主视图
。
[0015]图2为本技术包含多个倒装芯片的
LED
灯珠的一个实施例的支架结构示意图
。
[0016]图3为本技术包含多个倒装芯片的
LED
灯珠的一个实施例的支架背面结构示意图
。
[0017]图4为本技术包含多个倒装芯片的
LED
灯珠的一个实施例的负极连接部的主视图
。
[0018]图5为本技术包含多个倒装芯片的
LED
灯珠的一个实施例的第一正极连接部的主视图
。
[0019]图6为本技术包含多个倒装芯片的
LED
灯珠的一个实施例的第二正极连接部的主视图
。
具体实施方式
[0020]下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明
。
应当理解下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，而且，在不冲突的情况下，本技术中的实施例中的特征是可以相互结合的
。
[0021]如图1‑
图6所示，本技术提供了一种包含多个倒装芯片
31
的
LED
灯珠，包括支架
1、
装设于支架1上的负极连接部
21
及多个正极连接部；所述正极连接部包括第一正极连接部
22
和第二正极连接部
23
，所述包含多个倒装芯片
31
的
LED
灯珠还包括连接于负极连接部
21
和第一正极连接部
22
之间的多个倒装芯片
31
及连接负极连接部
21
与第二正极连接部
23
之间的垂直芯片
32。
[0022]本技术通过在支架1上设置负极连接部
21、
第一正极连接部
22
及连接于负极连接部
21
和第一正极连接部
22
之间的倒装芯片
31
，能够控制倒装芯片
31
的通断及明亮程度；而通过负极连接部
21
和第二正极连接部
23
的作用，能够控制垂直芯片
32
的通断和明亮程度；同时，倒装芯片
31
和垂直芯片
32
独立控制，能够提供多种工作模式供用户选择，简单便捷，更便于用户使用
。
[0023]在一个可选实施例中，所述负极连接部
21
包括第一连接部
211、
沿第一连接部
211
两侧延伸的两个第二连接部
212
及与第一连接部
211、
第二连接部
212
连接的负极极耳
213。
所述第一正极连接部
22
包括第一正极极耳
221、
与第一正极极耳
221
连接且绕设于第二连接部
212
外侧的第三连接部
222。
所述第二正极连接部
23
包括绕设于第一连接部
211
外侧的第四连接部
231
及与第四连接部
231
连接的第二正极极耳
232。
所述第四连接部
231
插设于第一连接部
211
与第二连接部
212
之间
。
所述倒装芯片
31
分别连接于第二连接部
212
与第三连接部
222
之间
。
所述垂直芯片
32
负极连接于第一连接部
211
且正极通过引线
321
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种包含多个倒装芯片的
LED
灯珠，其特征在于：包括支架
、
装设于支架上的负极连接部及多个正极连接部；所述正极连接部包括第一正极连接部和第二正极连接部，所述包含多个倒装芯片的
LED
灯珠还包括连接于负极连接部和第一正极连接部之间的多个倒装芯片及连接负极连接部与第二正极连接部之间的垂直芯片
。2.
根据权利要求1所述的包含多个倒装芯片的
LED
灯珠，其特征在于：所述负极连接部包括第一连接部
、
沿第一连接部两侧延伸的两个第二连接部及与第一连接部
、
第二连接部连接的负极极耳
。3.
根据权利要求2所述的包含多个倒装芯片的
LED
灯珠，其特征在于：所述第一正极连接部包括第一正极极耳
、
与第一正极极耳连接且绕设于第二连接部外侧的第三连接部
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽元，汪孟昌，石淼，
申请(专利权)人：江西晶众腾光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：