一种发光芯片封装结构和发光装置制造方法及图纸

本申请涉及一种发光芯片封装结构和发光装置

【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片封装结构和发光装置


[0001]本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种发光芯片封装结构和发光装置
。

技术介绍

[0002]MIP(Micro LED in Package)
是一种基于
Micro LED(Micro Light Emitting Diode
，微型发光二极管
)
的新型晶圆级封装架构，其来自于小间距显示产品，可谓是
Micro LED
和
WLP(Wafer Level Packaging
，晶圆级封装
)
的有机结合，也是
Micro LED
产品快速切入新型显示市场的一把利刃
。
基于扇出封装技术思路，采用黑化基板封装路线构筑全新
MIP
器件，大幅提高器件对比度，通过将固晶电极放大，使其匹配当前机台设备
。
因此，除了前述成本优势外，
MIP
还具有高对比度
、
低功耗
、
兼容性强
、
可混
BIN
提高显示一致性等优点
。
虽然
MIP
封装产品具有较高的对比度，但对于用户而言，拥有更高的对比度仍然是追求更好的视觉体验的改进方向之一
。
[0003]因此，如何使发光芯片的封装产品具有更好的对比度是亟需解决的问题
。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光芯片封装结构和发光装置，旨在解决发光芯片的封装产品对比度不够的问题
。
[0005]一种发光芯片封装结构，包括：
[0006]多个发光芯片，各所述发光芯片间隔布置且具有至少两种不同的发光颜色；
[0007]与各所述发光芯片连接的走线层，设于所述发光芯片的第一侧，所述走线层包括与所述发光芯片的第一极一一对应连接的第一焊盘区域，以及包括同时与各所述发光芯片的第二极相连的第二焊盘区域；以及
[0008]第一黑色阻光层，设于所述发光芯片的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，且为所述发光芯片的出光侧；所述第一黑色阻光层对应于各所述发光芯片的位置形成出光开口，所述发光芯片的光线通过所述出光开口对外射出
。
[0009]上述发光芯片封装结构在出光开口的周围，设置有第一黑色阻光层对光线进行阻挡，对于相应的发光芯片，这减小了该发光芯片旁边的其他光色的发光芯片的光带来的影响，因而增加了发光芯片封装结构的对比度
。
[0010]可选地，还包括：
[0011]平坦层，所述平坦层设置在各所述发光芯片的周围，从侧面包覆所述发光芯片；所述走线层设于所述平坦层的表面；
[0012]所述键合层完全覆盖所述第一黑色阻光层的表面；所述平坦层也设于所述键合层上
。
[0013]由于键合层完全覆盖了第一黑色阻光层的表面，平坦层设置的区域也覆盖有键合层，平坦层能够设置在键合层上，从而具有更稳定的结构可选地，还包括：
[0014]覆盖所述发光芯片封装结构的侧面区域的第二黑色阻光层，所述第二黑色阻光层
阻挡所述发光芯片的侧向出光
。
[0015]第二黑色阻光层在侧面区域阻挡了不同的发光芯片封装结构之间的光线影响，对最终制得的产品的整体视觉效果具有正面的作用
。
[0016]可选地，所述第二黑色阻光层为黑色阻光封装胶，所述第二黑色阻光层还覆盖所述发光芯片封装结构设置所述走线层的一侧以进行封装，所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域自所述第二黑色阻光层没有覆盖到的区域露出
。
[0017]采用黑色阻光封装胶作为第二黑色阻光层，既能够避免旁边其他的发光芯片封装结构带来的影响，也同时对发光芯片封装结构形成封装保护
。
[0018]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种发光装置，包括上述的发光芯片封装结构以及电路基板，所述发光芯片封装结构设于所述电路基板上，且所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域与所述电路基板相连接
[0019]上述的发光芯片封装结构使得上述发光装置能够以较高对比度进行显示，视觉效果更好
。
附图说明
[0020]图1为本申请实施例提供的发光芯片封装结构的结构示意图一；
[0021]图2为本申请实施例提供的发光芯片封装结构的走线层示意图；
[0022]图3为本申请实施例提供的发光芯片封装结构的结构示意图二；
[0023]图4为本申请实施例提供的发光芯片封装结构的结构示意图三；
[0024]图5为本申请实施例提供的发光芯片封装结构的结构示意图四；
[0025]图6为本申请实施例提供的发光芯片封装结构的结构示意图五；
[0026]附图标记说明：
[0027]101
‑
第一黑色阻光层；
102
‑
透光衬底；
103
‑
键合层；
104
‑
第二黑色阻光层；
105
‑
平坦层；
106
‑
发光芯片；
107
‑
走线层；
1071
‑
第一焊盘区域；
1072
‑
第二焊盘区域；
108
‑
填充胶层；
109
‑
封装胶层
。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述
。
附图中给出了本申请的较佳实施方式
。
但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式
。
相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面
。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请
。
[0030]如何使发光芯片的封装产品具有更好的对比度仍然是亟需解决的问题
。
[0031]基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述
。
[0032]实施例：
[0033]本实施例中提供一种发光芯片封装结构，请参见图1至图6的示例，本实施例中，发
光芯片封装结构包括但不限于多个发光芯片
106、
走线层
107
以及第一黑色阻光层
101。
[0034]发光芯片封装结构中的这些发光芯片
106
间隔布置且具有至少两种不同的发光颜色，本实施例中，这些发光芯片<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种发光芯片封装结构，其特征在于，包括：多个发光芯片，各所述发光芯片间隔布置且具有至少两种不同的发光颜色；与各所述发光芯片连接的走线层，设于所述发光芯片的第一侧，所述走线层包括与所述发光芯片的第一极一一对应连接的第一焊盘区域，以及包括同时与各所述发光芯片的第二极相连的第二焊盘区域；以及第一黑色阻光层，设于所述发光芯片的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，且为所述发光芯片的出光侧；所述第一黑色阻光层对应于各所述发光芯片的位置形成出光开口，所述发光芯片的光线通过所述出光开口对外射出
。2.
如权利要求1所述的发光芯片封装结构，其特征在于，还包括：键合层，所述键合层至少对应所述第一黑色阻光层的所述出光开口处设置，所述发光芯片设于所述键合层上
。3.
如权利要求2所述的发光芯片封装结构，其特征在于，还包括：透光衬底，所述第一黑色阻光层以及所述键合层设置在所述透光衬底的同一侧表面，所述键合层填充在所述第一黑色阻光层的所述出光开口内
。4.
如权利要求2所述的发光芯片封装结构，其特征在于，还包括：透光衬底，所述第一黑色阻光层嵌入所述透光衬底中
。5.
如权利要求2所述的发光芯片封装结构，其特征在于，还包括：平坦...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴广超，马非凡，赵永周，王子川，马振琦，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：