本技术涉及LED技术领域，具体涉及一种背光显示模组及显示面板，该背光显示模组包括背板、设置于背板上的灯板、呈中空结构且围绕灯板设置于背板内的支撑框、设置于支撑框上的扩散板以及设置于扩散板上的光学膜片；一方面，扩散板固定于支撑框上，使得灯...

本发明涉及一种蚀刻装置及控制方法。蚀刻装置利用离子源对晶圆进行轰击，蚀刻装置包括壳体、安装座、电路装置、感测装置及控制器。壳体内设置有反应腔。安装座设于反应腔内，安装座的顶部设有晶圆载盘，晶圆载盘的顶部设有用于容置晶圆的多个晶圆槽。电路...

本发明涉及一种蚀刻设备及蚀刻设备的工作方法。蚀刻设备用于蚀刻晶圆，蚀刻设备包括上电极、晶圆载盘、感测装置及驱动机构，晶圆载盘用于承载晶圆，晶圆与晶圆载盘接触的一面设有导电层，晶圆载盘与晶圆接触的一面设有开关触点，当晶圆放置于晶圆载盘上时...

本发明涉及一种载盘装置及等离子蚀刻设备。载盘装置，包括载盘，载盘设有若干承载部，各承载部分别与载盘伸缩连接，承载部被配置为承载待蚀刻晶圆。各承载部与载盘界定出一容置腔和若干缓冲腔，各缓冲腔分别与容置腔连通，容置腔内容置有承载介质，各缓冲...

本申请涉及一种中间结构及其制备方法、芯片转移方法。一种中间结构，包括：暂态基板，暂态基板的表面具有多个间隔排布的凹槽；多种填充胶层，分别位于不同的凹槽内，各种填充胶层于相同的去除条件下分别具有不同的去除速率；待转移芯片，键合于凹槽处，待...

本公开涉及一种等离子刻蚀机清洁装置、方法及等离子刻蚀机。等离子刻蚀机清洁装置用于对刻蚀终点检测窗口的透光片的内表面进行清洁处理，刻蚀终点检测窗口设置于刻蚀腔体，清洁装置包括监测部以及气体解离部，监测部用于获取刻蚀终点检测探头靠近所述刻蚀...

本发明涉及一种镀锅、镀膜装置和镀锅调节系统。所述镀锅包括：镀锅主体，所述镀锅主体内设有蒸镀孔；晶片固定组件，设于所述蒸镀孔内，并与所述镀锅主体旋转连接，所述晶片固定组件用于承载并固定待蒸镀晶圆片；固定件，在所述固定件分别与所述镀锅主体、...

本发明涉及一种显示模组的制备方法和显示装置。显示模组的制备方法包括：提供第一基板以及多个发射不同颜色光的发光芯片；于所述第一基板上形成微缩胶层；将多个发射不同颜色光的所述发光芯片转移至所述微缩胶层，形成发光单元；对所述微缩胶层施加微缩胶...

本发明涉及一种缓冲装置及转移装置。上述缓冲装置包括承载件、第一开口部、第二开口部、第一定位结构以及第二定位结构；承载件具有用于容纳缓冲介质的空腔；第一开口部和第二开口部相对地设置于承载件沿第一方向的两侧，且分别与空腔相连通；第一定位结构...

本申请涉及一种半导体结构的制备方法，包括如下步骤：提供基片，所述基片具有芯片区与空白区，且包括衬底以及形成在衬底上的目标功能材料层；于所述目标功能材料层上形成目标图形化光刻胶，所述目标图形化光刻胶包括第一图形与第二图形，所述第一图形位于...

本发明涉及一种芯片转移装置及芯片转移方法。一种芯片转移装置，包括：转移头；热膨胀单元，设置于转移头的转移侧，用于受热膨胀以使其背离转移头的表面向转移头一侧弯曲；以及，胶层，设置于热膨胀单元背离转移头的表面；胶层背离热膨胀单元的表面呈锯齿...

本申请公开了一种尾气处理设备，其包括箱体，所述箱体的顶部设置有进气口；进气管；所述进气管的底部的一侧向上延伸设置有缺口；弧形拱起部，设置于所述缺口处；所述进气管的底部以及所述弧形拱起部均与所述进气口连接，以遮挡所述进气口；容置管，贯穿设...

本申请涉及一种显示面板、芯片转移方法及结构。所述芯片转移方法包括：提供转移基板；转移基板的一侧表面设有沟槽；转移多个芯片至沟槽内，并使芯片间隔排列；将转移基板倾斜预设角度，使芯片在沟槽内移动至目标位置，以减小相邻芯片之间的间距；将位于目...

本发明涉及一种驱动单元、驱动电路、背光板及控制方法，该驱动单元包括：第一开关单元，其控制端用于接收驱动控制信号；第二开关单元，被配置为：第一端与第一开关单元的第一端连接且用于经由第一负载单元与直流电源连接，控制端用于接收驱动控制信号；第...

本技术实施例提供的一种LED箱体外壳及LED箱体，属于LED设备技术领域。该LED箱体外壳包括外壳本体，该外壳本体上设置有开口，所述开口用于过线；线束盖，所述线束盖上设置有至少一个连接凸起，且所述线束盖与所述外壳本体一体成型；所述线束盖...

本申请涉及背光显示技术领域，具体涉及一种背光模组及发光设备，背光模组包括基板，所述基板一侧设置有发光单元以形成出光侧，另一侧为背光侧；光学膜层，间隔地设置在所述基板的所述出光侧；以及第一导热结构，设置在所述基板和所述光学膜层之间，所述第...

本技术涉及一种微LED阵列芯片和显示装置，微LED阵列芯片包括第一半导体层发光阵列，上述发光阵列中的每个发光单元包括依次堆叠在上述第一半导体层上的有源层和第二半导体层，且每个上述第二半导体层上设置有一个独立的第一电极；第二电极，设置在上...

本技术涉及背光显示技术领域，具体涉及一种背光显示模组及显示装置，该显示装置包括该背光显示模组，该背光显示模组包括驱动基板、发光芯片、多个固胶结构及胶层，该发光芯片键合于驱动基板，该固胶结构围绕发光芯片设置于驱动基板上；该胶层，设置在发光...

本发明涉及一种外延片及其制备方法、芯片。外延片包括：衬底和位于所述衬底上依次层叠的N型半导体层、发光层、P型半导体层；其中，所述P型半导体层包括依次层叠的Al<subgt;1‑y</subgt;In<subgt;y&l...

本申请涉及一种显示结构及其制备方法。显示结构包括：背板；芯片结构，芯片结构包括：第一导电类型半导体层，第一导电类型半导体层包括相对的第一表面及第二表面；发光阵列，发光阵列包括多个发光单元，各发光单元间隔排布于第一表面；第一电极，位于第一...