【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种镀锅、镀膜装置和镀锅调节系统。
技术介绍
1、目前，现有镀锅中，晶片固定盘与镀锅锅体采用固定式连接，晶片固定盘与锅体之间的相对角度无法变化，导致待蒸镀晶圆片与锅体之间的相对角度无法变化，进而导致待蒸镀晶圆片的蒸镀角度无法调节。
2、而根据不同的工艺需求，需要的蒸镀角度不同，当产品工艺出现变化，所需蒸镀角度需要变更，为满足工艺所需求的蒸镀角度只能将镀锅进行更换，而更换镀锅也难以保证蒸镀角度为合适角度。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种可改变蒸镀晶圆片的蒸镀角的镀锅，旨在解决改变待蒸镀晶圆片蒸镀角度只能更换镀锅的问题。
2、一种镀锅，包括：
3、镀锅主体，所述镀锅主体内设有蒸镀孔；
4、晶片固定组件，设于所述蒸镀孔内，并与所述镀锅主体旋转连接，所述晶片固定组件用于承载并固定待蒸镀晶圆片；
5、固定件，在所述固定件分别与所述镀锅主体、所述晶片固定组件连接时，使所述镀...
【技术保护点】
1.一种镀锅，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述固定件在与所述镀锅主体和所述晶片固定组件中的一者连接时，所述镀锅主体与所述固定件旋转连接。
3.如权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述晶片固定组件包括：
4.如权利要求3所述的镀锅，其特征在于，所述晶片盘开设有承载孔，所述承载孔的内壁设有环形台阶结构，所述环形台阶结构用于承载所述待蒸镀晶圆片。
5.如权利要求3所述的镀锅，其特征在于，所述压片组件包括：
6.如权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述晶片固定组件还包括连接轴，所述镀锅...
【技术特征摘要】
1.一种镀锅，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述固定件在与所述镀锅主体和所述晶片固定组件中的一者连接时，所述镀锅主体与所述固定件旋转连接。
3.如权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述晶片固定组件包括：
4.如权利要求3所述的镀锅，其特征在于，所述晶片盘开设有承载孔，所述承载孔的内壁设有环形台阶结构，所述环形台阶结构用于承载所述待蒸镀晶圆片。
5.如权利要求3所述的镀锅，其特征在于，所述压片组件包括：
6.如权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述晶片固定组件还包括连接轴，所述镀锅主体内设有连通设置的第一连接槽和第二连接槽，所述连接轴的至少部分容置在所述第一连接槽内，以使所述晶片固定组件与所述镀锅主体旋转连接；
7.如权利要求1所述的镀锅，其特征在于，所述晶片固定组件包括连接轴，所述连接轴的周向侧面上设有多个固定孔，所述镀锅主体内设有连通设置的第一连接孔和第二连接孔，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄先康，苏财钰，张彬彬，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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