【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体结构，特别是涉及一种发光二极管封装结构、显示面板及显示装置。
技术介绍
1、led芯片是一种固态的半导体器件，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件。led是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用，所以led的抗震性能好。
2、静电，通常是人为产生的，如生产、组装、测试、存放的过程中都有可能使得静电累积在人体、搬运、仪器或设备中，甚至元器件本身也会累积静电，当人们在不知情的情况下使这些带电的物体接触就会形成放电路径，瞬间使得电子元件或系统遭到静电放电而损坏。随着led芯片的尺寸越来越小，芯片抗静电释放的能力也越来越弱，对于微芯片而言，单颗芯片的静电释放能力弱，很有可能在生产、组装、测试、存放的过程中遭到静电释放而损坏。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种发光二极管封装结...
【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，多个所述发光二极管芯片中包括至少一个红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述静电保护器件为双向静电保护器件。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述平坦层包括沿背离出光方向依次设置的第一布线层和第二布线层，所述第一布线层上设置有第一金属层，所述第二布线层覆盖在所述第一金属层上，所述第一金属层包括负极导电线路和多个第一正极导电线...
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，多个所述发光二极管芯片中包括至少一个红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片以及蓝色发光二极管芯片。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述静电保护器件为双向静电保护器件。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述平坦层包括沿背离出光方向依次设置的第一布线层和第二布线层，所述第一布线层上设置有第一金属层，所述第二布线层覆盖在所述第一金属层上，所述第一金属层包括负极导电线路和多个第一正极导电线路，所述静电保护器件和各个所述发光二极管芯片均包括正极端和负极端，所述静电保护器件的负极端与各个所述发光二极管芯片的负极端均电性连接至所述负极导电线路，各个所述第一正极导电线路分别与所述静电保护器件的正极端和各个所述发光二极管芯片的正极端电性连接。
5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第二布线层上设置有第二金属层，所述第二金属层与所述静电保护器件对应的第一正极导电线路电性连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德伪，马非凡，戴广超，赵世雄，雷陈超，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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