【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装结构，尤其涉及包括气孔的封装结构。
技术介绍
1、随着市场上激光tof(time of flight)模块需求增长，垂直腔表面发射激光(vertical cavity surface emitting laser，vcsel)的封装如何提高可靠度也逐渐被重视。垂直腔表面发射激光的封装在芯片或透镜上都含有微结构(例如芯片上的出光孔洞或透镜上的微透镜阵列)，不良的封装将可能污染微结构，造成芯片或透镜可靠度失效，呈现出的激光光形也发生异常。
2、垂直腔表面发射激光的封装由于内部介质为空气，在考虑气体受热膨胀的因素下，此类封装通常会设计逃气孔来避免气体膨胀造成结构破坏，而逃气孔的位置与产品的可靠度有很大的关联。当逃气孔在底下时，产品焊接易有助焊剂之类的杂质通过逃气孔进入封装结构内污染微结构；当逃气孔在顶部时，封装用的透镜其边缘将有一处无法被粘着胶粘住，使微结构暴露在空气中。长时间接触湿气的情况下，微结构易于透镜边缘发生剥离，导致可靠度失效。因此，设置逃气孔的最佳位置为封装结构的侧壁中间。
3、传统的封装结构会使用塑料的材质并在侧壁上形成孔洞。这样的设计可以将逃气孔设置于侧壁中间，但制造过程复杂。现在有越来越多设计采用金属侧壁的结构设计，好处是工艺简单，相较于塑料封装的强度及散热都较佳，且成本也有优势。然而，因为是以电镀的方式将金属直接镀在陶瓷基板上，公知的具有金属侧壁的封装结构是将逃气孔设置于封装结构的顶部，以至于有可靠性的隐忧。
技术实现思路
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2、一种封装结构，包括：基板；框架结构，设置于基板上，且框架结构的侧壁上具有平行于基板的多个叠痕；以及透镜部，覆盖于基板上方，其中框架结构上具有贯穿侧壁的气孔，气孔包含一边缘，且至少部分的叠痕与气孔的边缘重叠。
3、本公开的有益效果在于，本公开提供一种封装结构，在框架结构的侧壁上具有平行于基板的多个叠痕，且框架结构具有贯穿侧壁的气孔，其中至少一部分的叠痕与气孔的边缘重叠。通过在框架结构的沉积过程中放置后续可移除的牺牲材料，可以在框架结构的侧壁中间形成贯穿侧壁的气孔。如此一来，相较于在封装结构的顶部形成逃气孔的公知技术，本公开的封装结构可以减少湿气对于内部微结构的影响并具有较佳的可靠度。此外，相较于由塑料所构成的框架结构，通过电镀所形成的框架结构具有较佳的强度及散热性，且与基板之间的结合性较佳。
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1.一种封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该框架结构为一金属框架。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中该气孔为一四边形，且该部分的多个所述叠痕与该四边形的一底边重叠。
4.如权利要求3所述的封装结构，其中部分的多个所述叠痕垂直相交于该四边形的一侧边。
5.如权利要求1所述的封装结构，其中该气孔的面积a与该气孔贯穿的该侧壁的面积A的比值范围落于0<a/A≤0.5。
6.如权利要求1所述的封装结构，还包括一粘着部，该粘着部连续地填充于该透镜部与该框架结构之间的间隙以形成一封闭环形。
7.如权利要求1所述的封装结构，其中该气孔夹设于多个所述叠痕中的其中两个叠痕之间。
8.如权利要求1所述的封装结构，其中该框架结构的内侧具有阶梯状的轮廓。
9.如权利要求1所述的封装结构，其中该框架结构的底表面与该基板直接接触。
10.如权利要求1所述的封装结构，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该框架结构为一金属框架。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中该气孔为一四边形，且该部分的多个所述叠痕与该四边形的一底边重叠。
4.如权利要求3所述的封装结构，其中部分的多个所述叠痕垂直相交于该四边形的一侧边。
5.如权利要求1所述的封装结构，其中该气孔的面积a与该气孔贯穿的该侧壁的面积a的比值范围落于0<a/a≤0.5。
【专利技术属性】
技术研发人员：郭孟鑫，李名京，陈宜民，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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