分割显示模块和LED显示面板制造技术

技术编号:38361993 阅读:47 留言:0更新日期:2023-08-05 17:30
一种分割显示模块和LED显示面板,分割显示模块包含子电路板、多个发光二极管封装结构及封装层。多个发光二极管封装结构安装在子电路板上,封装层覆盖多个发光二极管封装结构与子电路板。发光二极管封装结构包含基板、多个微型发光二极管芯片、黑色材料层以及透光材料层。基板具有宽度。多个微型发光二极管芯片电性连接至基板的上表面。黑色材料层覆盖基板的上表面,且裸露多个微型发光二极管芯片。透光材料层覆盖多个微型发光二极管芯片。透光材料层具有厚度。基板的宽度与透光材料层的厚度的比值大于或等于4。比值大于或等于4。比值大于或等于4。

【技术实现步骤摘要】
分割显示模块和LED显示面板
[0001]本申请是申请日为2020年09月16日、申请号为202010976911.3、专利技术名称为“发光二极管封装结构”的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术是关于一种分割显示模块和LED显示面板。

技术介绍

[0003]使用红色、绿色和蓝色发光二极管阵列作为显示器的发光像素已是众所周知的应用。这样的发光二极管显示器提供的光的亮度高于背光型液晶显示器的亮度,并且被广泛的应用于大型数字看牌和其他应用。
[0004]这种发光二极管显示器需具有高对比度,但是外部光的反射可能导致错误照明并降低环境中的对比度。
[0005]因此,一种能提供更高的亮度和更高的对比度发光二极管显示器是目前的市场需求。

技术实现思路

[0006]本专利技术提出一种创新的分割显示模块,借以解决先前技术的问题。
[0007]于本专利技术的一实施例中,一种分割显示模块,包含子电路板、多个发光二极管封装结构及封装层。多个发光二极管封装结构安装在子电路板,封装层覆盖多个发光二极管封装结构与子电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分割显示模块,其特征在于,包含:子电路板;多个发光二极管封装结构,该多个发光二极管封装结构安装在该子电路板上;以及封装层,该封装层覆盖该多个发光二极管封装结构与该子电路板,其中该发光二极管封装结构包含:基板,具有宽度;多个微型发光二极管芯片,电性连接至该基板的上表面;黑色材料层,覆盖该基板的该上表面,且裸露该多个微型发光二极管芯片;以及透光材料层,覆盖该多个微型发光二极管芯片,且该透光材料层具有厚度,其中该基板的该宽度与该透光材料层的该厚度的比值大于或等于4。2.根据权利要求1所述的分割显示模块,其特征在于,该多个微型发光二极管芯片具有10微米的厚度;该黑色材料层具有3微米的厚度与小于10%光反射率,且该黑色材料层的高度低于该发光二极管芯片的高度。3.根据权利要求1所述的分割显示模块,其特征在于,该透光材料层具有顶部纹理表面。4.根据权利要求1所述的分割显示模块,其特征在于,该多个微型发光二极管芯片包含:第一半导体层,具有裸露在外的发光表面,且该发光表面具有粗糙的纹理;发光层,位于该第一半导体层上;第二半导体层,位于该发光层上,其中该第二半导体层与该第一半导体层是不同类型的半导体层;以及支撑断点,位于该发光表面。5.一种LED显示面板,其特征在于,包含:多个分割显示模块,该分割显示模块包含:子电路板;多个发光二极管封装结构,该多...

【专利技术属性】
技术研发人员:王德忠郭修邑
申请(专利权)人:隆达电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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