功率模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率模块封装结构，该功率模块封装结构包括：DBC基板，设于所述DBC基板的芯片，以及与所述DBC基板连接的引线框；其中，所述DBC基板包括印刷电路，所述芯片和所述引线框分别电连接于所述印刷电路，以使所述芯片与所述引线框相互电连接。本实用新型专利技术的功率模块封装结构改变了传统的结构模式，将产品的芯片及引线框均安装于DBC基板上，并利用DBC基板上的印刷电路，实现各个元器件之间的相互电连接，从而可以满足产品的性能需求。

Packaging structure of power module

The utility model discloses a power module packaging structure, including the power module packaging structure: DBC substrate, which is arranged on the DBC substrate, and the substrate DBC and wire connection box; wherein, the DBC substrate includes a printed circuit, the chip and the lead frame are respectively connected with the the printed circuit, the chip and the lead frame are electrically connected to each other. The utility model has the power module packaging structure has changed the traditional structure mode, the chip and the lead frame products are installed on the DBC substrate, and the printed circuit on the DBC substrate, realize mutual electrical connection between the various components, which can meet the product performance requirements.

【技术实现步骤摘要】
功率模块封装结构
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种功率模块封装结构。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝等)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有功率器件封装结构中的引线框上具有装载芯片的小岛，芯片通过小岛装配在引线框上，然而随着客户有灌封功率模块改成塑封功率模块的要求，现有引线框无法满足产品的性能要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出了一种新型结构的功率封装结构以解决上述技术问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：一种功率模块封装结构，包括：DBC基板，设于所述DBC基板的芯片，以及与所述DBC基板连接的引线框；其中，所述DBC基板包括印刷电路，所述芯片和所述引线框分别电连接于所述印刷电路，以使所述芯片与所述引线框相互电连接。本技术功率模块封装结构的进一步改进在于，所述引线框包括第一框体和第二框体；所述第一框体与所述第二框体分别位于所述DBC基板的相对两端，所述芯片位于所述第一框体与所述第二框体之间。本技术功率模块封装结构的进一步改进在于，所述第一框体包括第一引脚，所述第二框体包括第二引脚；其中，所述第一框体通过所述第一引脚连接于所述印刷电路的一端，所述通过所述第二引脚连接于所述印刷电路的另一端。本技术功率模块封装结构的进一步改进在于，还包括设于所述DBC基板上的电路保护器件，所述电路保护器件电连接于所述印刷电路。本技术功率模块封装结构的进一步改进在于，所述电路保护器件为多个，分别设置于所述DBC基板的两侧。本技术功率模块封装结构的进一步改进在于，所述电路保护器件包括电容和电阻。本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本技术的功率模块封装结构改变了传统的结构模式，将产品的芯片及引线框均安装于DBC基板上，并利用DBC基板上的印刷电路，实现各个元器件之间的相互电连接，从而可以满足产品的性能需求。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。附图说明图1是本申请一示例性实施例示出的一种功率模块封装结构的整体结构示意图；图2是本申请一示例性实施例示出的一种功率模块封装结构的俯视图；图3是本申请一示例性实施例示出的一种功率模块封装结构的侧视图；图4是本申请一示例性实施例示出的多个引线框的结构示意图；图5是本申请一示例性实施例示出的单个引线框的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。如图1至图3所示，本技术的功率模块封装结构基于使用DBC基板(DirectBondingCopper，覆铜陶瓷基板)11作进一步改进，利用DBC基板11代替传统的引线框上的小岛，使芯片12安装在DBC基板11上，同时将引线框13也固定于DBC基板11上，通过该种结构连接方式，解决现有引线框的设计无法满足产品的性能要求的问题。本技术的功率模块封装结构100包括：DBC基板11，设于DBC基板11的芯片12，以及与DBC基板11连接的引线框13。其中，DBC基板11包括印刷电路(未图示)，芯片12和引线框13分别电连接于印刷电路，以使芯片12与引线框13相互电连接。本技术中，之所以使用DBC基板11代替传统引线框上的小岛，是因为DBC基板11具有优良的导热特性、高绝缘性、大电流承载能力、优异的耐焊锡性及高附着强度，并可像PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)一样能刻蚀出各种线路图形，可以满足芯片与多个元器件共存的需求。在本实施例中，芯片12通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺安装在DBC基板11上。如图1至图5所示，在本技术的实施例中，该引线框13包括第一框体131和第二框体132。第一框体131与第二框体132分别位于DBC基板11的相对两端，芯片12位于第一框体131与第二框体132之间。本实施例中，将第一框体131和第二框体132设置在DBC基板11的边缘处，不仅可以减少占用DBC基板11表面空间，而且便于通过引线框13与其他模块电连接。进一步的，第一框体131包括第一引脚(未图示)，第二框体132包括第二引脚(未图示)；其中，第一框体131通过第一引脚连接于印刷电路的一端，第二框体132通过第二引脚连接于印刷电路的另一端。该第一引脚与第二引脚通过打线的方式与DBC基板11的特定区域相连，以使第一引脚和第二引脚分别连接于印刷电路。其中，可以根据DBC基板11的设计，合理的安排引脚的大小及长短。另外，本技术的功率模块封装结构100还包括设于DBC基板11上的电路保护器件14，用以保护功率模块封装结构100的电路，该电路保护器件14电连接于印刷电路。本实施例中，电路保护器件14为多个，分别设置于DBC基板11的两侧。其中，电路保护器件14包括电容和电阻，当然，本技术的电路保护器件14并不限于电容和电阻，其他类型的电路保护器件也包含在本技术中。本技术的功率模块封装结构改变了传统的结构模式，将产品的芯片及引线框均安装于DBC基板上，并利用DBC基板上的印刷电路，实现各个元器件之间的相互电连接，从而可以满足产品的性能需求。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术后，将容易想到本技术的其它实施方案。本申请旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本
中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率模块封装结构，其特征在于，包括：DBC基板，设于所述DBC基板的芯片，以及与所述DBC基板连接的引线框；其中，所述DBC基板包括印刷电路，所述芯片和所述引线框分别电连接于所述印刷电路，以使所述芯片与所述引线框相互电连接。

【技术特征摘要】
1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括：DBC基板，设于所述DBC基板的芯片，以及与所述DBC基板连接的引线框；其中，所述DBC基板包括印刷电路，所述芯片和所述引线框分别电连接于所述印刷电路，以使所述芯片与所述引线框相互电连接。2.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述引线框包括第一框体和第二框体；所述第一框体与所述第二框体分别位于所述DBC基板的相对两端，所述芯片位于所述第一框体与所述第二框体之间。3.根据权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周正勇，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32