线路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构至少具有凹槽及内层介电层。内层介电层具有连通凹槽开口，且第一图案化线路层的接垫位于开口中。开口的孔径小于凹槽的孔径。凹槽所暴露出的内层介电层的内表面与接垫的顶表面切齐或具有高度差。本发明专利技术提供具有较佳布线灵活度的线路板结构。

【技术实现步骤摘要】
线路板结构及其制作方法
本专利技术涉及一种线路板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有凹槽的线路板结构及其制作方法。
技术介绍
一般来说，要制作出具有凹槽的线路板结构，通常需于内层线路结构的核心层上制作出对位铜层，其目的在于：后续通过激光烧蚀线路结构而形成凹槽的过程时，对位铜层除了可视为激光阻挡层，以避免过渡烧蚀线路结构之外，也可视为激光对位图案，有利于进行激光烧蚀程序。然而，由于对位铜层是直接形成在内层线路层的核心层上，因而限制了核心层的线路布局，进而降低了核心层的布线灵活度。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板结构，其可具有较佳布线灵活度。本专利技术提供一种线路板结构的制作方法，其用以制作上述线路板结构。本专利技术的线路板结构，其包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层以及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构至少具有凹槽以及内层介电层。凹槽暴露出部分内层介电层，而内层介电层直接覆盖核心层的上表面与第一图案化线路层，且内层介电层具有连通凹槽的开口。第一图案化线路层的接垫位于开口中，而开口的孔径小于凹槽的孔径，且凹槽所暴露出的内层介电层的内表面与接垫的顶表面切齐或具有高度差。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构，还包括：金属柱、第一图案化防焊层、第二增层线路结构以及第二图案化防焊层。金属柱配置于开口内，且直接覆盖接垫的顶表面，其中金属柱的上表面切齐于内层介电层的内表面。第一图案化防焊层配置于第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面上以及内层介电层的内表面上。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上，且覆盖第二图案化线路层。第二图案化防焊层配置于第二增层线路结构上相对远离内层线路结构的第二表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一增层线路结构还包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层与内层介电层的第一导电通孔结构。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构还包括第一图案化防焊层、第二增层线路结构以及第二图案化防焊层。第一图案化防焊层配置于第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面上。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上，且覆盖第二图案化线路层。第二图案化防焊层配置于第二增层线路结构上相对远离内层线路结构的第二表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一增层线路结构还包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层与内层介电层的第一导电通孔结构。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的内层介电层延伸覆盖于接垫的部分顶表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的内层介电层的内表面包括第一内表面与第二内表面，第一内表面高于第二内表面，且第二内表面切齐于接垫的顶表面。本专利技术的线路板结构的制作方法，其包括以下制作步骤。提供一内层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层以及连通第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。形成金属柱于第一图案化线路层的接垫上。进行增层程序，以压合第一增层线路结构于第一图案化线路层上。第一增层线路层至少包括内层介电层，且内层介电层直接覆盖核心层的上表面与第一图案化线路层。利用接触式距离检测器检测金属柱相对远离第一图案化线路层的上表面。以金属柱的上表面为深度基准面，对第一增层线路层进行钻孔程序，以移除部分第一增层线路层与全部或部分金属柱，而形成从第一增层线路层相对远离内层线路结构的第一表面延伸至部分内层介电层的凹槽。凹槽暴露出内层介电层的内表面，且内层介电层具有连通凹槽开口。接垫位于开口中，而开口的孔径小于凹槽的孔径，且凹槽所暴露出的内层介电层的内表面与接垫的顶表面切齐或具有高度差。在本专利技术的一实施例中，上述的接触式距离检测器为探针装置。在本专利技术的一实施例中，上述的金属柱的边缘切齐于接垫的边缘。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：进行增层程序时，同时压合第二增层线路结构于第二图案化线路层上；移除部分第一增层线路层与部分金属柱之后，剩余的金属柱位于开口内，且金属柱的上表面切齐于内层介电层的内表面；形成第一图案化防焊层于第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面上内层介电层的内表面上，其中第一图案化防焊层暴露出金属柱的上表面；以及形成第二图案化防焊层于第二增层线路结构上相对远离内层线路结构的第二表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的移除部分第一增层线路层与至少部分金属柱之后，剩余的金属柱的高度为原来的金属柱的高度的5％至50％。在本专利技术的一实施例中，上述的第一增层线路结构还包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层与内层介电层的第一导电通孔结构。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法，还包括：进行增层程序时，同时压合第二增层线路结构于第二图案化线路层上；对第一增层线路层进行钻孔程序之前，形成第一图案化防焊层于第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面上；以及对第一增层线路层进行钻孔程序之前，形成第二图案化防焊层于第二增层线路结构上相对远离内层线路结构的第二表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的第一增层线路结构还包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿第一介电层与内层介电层的第一导电通孔结构。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿第二介电层的第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的金属柱的边缘内缩于接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，其特征在于，包括：内层线路结构，包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层、配置于所述下表面上的第二图案化线路层以及连接所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层的导电通孔；以及第一增层线路结构，配置于所述核心层的所述上表面上，且覆盖所述第一图案化线路层，其中所述第一增层线路结构至少具有凹槽以及内层介电层，所述凹槽暴露出部分所述内层介电层，而所述内层介电层直接覆盖所述核心层的所述上表面与所述第一图案化线路层，且所述内层介电层具有连通所述凹槽的开口，所述第一图案化线路层的接垫位于所述开口中，而所述开口的孔径小于所述凹槽的孔径，且所述凹槽所暴露出的所述内层介电层的内表面与所述接垫的顶表面切齐或具有高度差。

【技术特征摘要】
2015.12.22 CN 20151097160261.一种线路板结构，其特征在于，包括：内层线路结构，包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层、配置于所述下表面上的第二图案化线路层以及连接所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层的导电通孔；以及第一增层线路结构，配置于所述核心层的所述上表面上，且覆盖所述第一图案化线路层，其中所述第一增层线路结构至少具有凹槽以及内层介电层，所述凹槽暴露出部分所述内层介电层，而所述内层介电层直接覆盖所述核心层的所述上表面与所述第一图案化线路层，且所述内层介电层具有连通所述凹槽的开口，所述第一图案化线路层的接垫位于所述开口中，而所述开口的孔径小于所述凹槽的孔径，且所述凹槽所暴露出的所述内层介电层的内表面与所述接垫的顶表面切齐或具有高度差。2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，还包括：金属柱，配置于所述开口内，且直接覆盖所述接垫的所述顶表面，其中所述金属柱的上表面切齐于所述内层介电层的所述内表面；第一图案化防焊层，配置于所述第一增层线路结构相对远离所述内层线路结构的第一表面上以及所述内层介电层的所述内表面上；第二增层线路结构，配置于所述核心层的所述下表面上，且覆盖所述第二图案化线路层；以及第二图案化防焊层，配置于所述第二增层线路结构上相对远离所述内层线路结构的第二表面上。3.根据权利要求2所述的线路板结构，其特征在于，所述第一增层线路结构还包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿所述至少一第一介电层与所述内层介电层的第一导电通孔结构，所述至少一第一图案化导电层与所述至少一第一介电层依序叠置于所述内层介电层上，且所述至少一第一图案化导电层通过所述至少一第一导电通孔结构与所述至少一第一图案化线路层电性连接，而所述第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿所述至少一第二介电层的第二导电通孔结构，所述至少一第二介电层与所述至少一第二图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述下表面上，且所述至少一第二图案化导电层通过所述至少一第二导电通孔结构与所述至少一第二图案化线路层电性连接。4.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，还包括：第一图案化防焊层，配置于所述第一增层线路结构相对远离所述内层线路结构的第一表面上；第二增层线路结构，配置于所述核心层的所述下表面上，且覆盖所述第二图案化线路层；以及第二图案化防焊层，配置于所述第二增层线路结构上相对远离所述内层线路结构的第二表面上。5.根据权利要求4所述的线路板结构，其特征在于，所述第一增层线路结构还包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及至少一贯穿所述至少一第一介电层与所述内层介电层的第一导电通孔结构，所述至少一第一图案化导电层与所述至少一第一介电层依序叠置于所述内层介电层上，且所述至少一第一图案化导电层通过所述至少一第一导电通孔结构与所述至少一第一图案化线路层电性连接，而所述第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及至少一贯穿所述至少一第二介电层的第二导电通孔结构，所述至少一第二介电层与所述至少一第二图案化导电层依序叠置于所述核心层的所述下表面上，且所述至少一第二图案化导电层通过所述至少一第二导电通孔结构与所述至少一第二图案化线路层电性连接。6.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述内层介电层延伸覆盖于所述接垫的部分所述顶表面上。7.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述内层介电层的所述内表面包括第一内表面与第二内表面，所述第一内表面高于所述第二内表面，且所述第二内表面切齐于所述接垫的所述顶表面。8.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供内层线路结构，所述内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层、配置于所述下表面上的第二图案化线路层以及连通所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层的导电通孔；形成金属柱于所述第一图案化线路层的接垫上；进行增层程序，以压合第一增层线路结构于所述第一图案化线路层上，其中所述第一增层线路层至少包括内层介电层，且所述内层介电层直接覆盖所述核心层的所述上表面与所述第一图案化线路层；利用接触式距离检测器检测所述金属柱相对远离所述第一图案化线路层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明豪，江书圣，郑伟鸣，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71