封装基板及包含该封装基板的集成电路制造技术

本发明专利技术是关于封装基板及包含该封装基板的集成电路。本发明专利技术的一实施例提供一封装基板，该封装基板包含：第一线路层、第二线路层、位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层、嵌埋于该介电层的导通柱，及设置于该导通柱旁侧的虚拟导通柱。该导通柱的上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电导通该第一线路层与第二线路层。该虚拟导通柱不电导通该第一线路层与第二线路层。本发明专利技术的封装基板及包含该封装基板的集成电路可以尽可能低的封装基板翘曲度实现集成电路的小型化。

【技术实现步骤摘要】
封装基板及包含该封装基板的集成电路
本专利技术涉及集成电路领域，特别是关于集成电路领域的封装基板及包含该封装基板的集成电路。
技术介绍
随着电子技术的发展，消费者对电子产品的要求越来越高。人们希望同一电子产品上集成的功能越来越来越多，但体积却日益轻薄。而要满足这种高整合度及微型化的要求，主要依赖的还是作为核心部件的集成电路产品的改进。改进的途径之一就是使用多层封装基板，在有限的空间下运用层间连接技术以扩大封装基板上可供利用的线路布局面积，配合高线路密度的集成电路的使用需求，降低封装基板的厚度，从而达到封装产品多功能、小型化的目的。目前多层封装基板主要有两种，一种是有载板的封装基板，或称有核心层的封装基板，其由一具有内层线路的核心板及形成于该核心板两侧的线路增层结构构成，核心板可保证整个封装基板的平整；另一种则是无载板的封装基板，或称无核心层的封装基板，其在增层后移除载板从而进一步缩短导线长度及降低整体厚度。由于没有载板支撑，无核心层的封装基板很容易发生翘曲，因此任何可能影响无核心层的封装基板的平整性的因素都要慎重考虑。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供封装基板及包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，包含：芯片；及封装基板，该封装基板包含：第一线路层；第二线路层；位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层；导通柱，嵌埋于该介电层；该导通柱的上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电导通该第一线路层与第二线路层；及虚拟导通柱，设置于该导通柱旁侧而不电导通该第一线路层与第二线路层。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路，包含: 芯片；及 封装基板，该封装基板包含: 第一线路层； 第二线路层； 位于该第一线路层与第二线路层之间的介电层； 导通柱，嵌埋于该介电层；该导通柱的上端连接该第二线路层，下端连接该第一线路层以电导通该第一线路层与第二线路层；及 虚拟导通柱，设置于该导通柱旁侧而不电导通该第一线路层与第二线路层。2.如权利要求1所述的集成电路，其中在该介电层内，以该导通柱为圆心，半径大于等于700um的圆周内无其它导通柱或散热条区。3.如权利要求1所述的集成电路，其中该虚拟导通柱与该导通柱之间的距离不大于700umo4.如权利要求1所述的集成电路，其中该虚拟导通柱可与该集成电路的接地线路电连接。5.如权利要求1所述的集成电路，其中该虚拟导通柱是长条形或多边形等各种形状的金属凸块。6.如权利要求1所述的集成电路，其中该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈飞，黄建华，
申请(专利权)人：日月光半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31