【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别是涉及半导体中的多层板集成电路产品作业的技术。
技术介绍
1、在涉及多层板的集成电路制造过程中，各种靶(或靶位)被广泛用于不同层之间精确定位等用途。以x射线(x-ray)靶为例，x-ray钻靶机可用于多层板压合后的层间对准，通过x-ray投射焊盘判断内层间的对准度并打定位孔(钻靶)。然而，不同的靶可能用于不同的制程。如前后制程涉及的靶型类似，例如都是圆形，则很容易造成孔作业错误，导致原本应该在后制程作业的靶在前制程中被误认为前制程的靶而被作业。另外，同一个靶型可能包括多个先后作业的靶。例如，后钻破靶中l形靶包括构成该l型的三个靶，其中第一、第二个靶同时先作业，而第三靶则单独后作业。但在现有作业中，第三靶很难找到。此外，后钻破靶中还可能需要箭靶钻作业，以得到涨缩量测孔等。然而，在实际作业中，作业员难以区分而会出现以定距钻作业的问题。
2、综上，现有的多层板集成电路涉及钻靶作业的技术还存在诸多问题，业内亟需解决这些问题。
技术实现思路
1、本技术的目的之一在于提供一种多层板集成电路装置，其可保证钻靶作业过程中的作业准确性。
2、例如，根据本技术的一实施例，一多层板集成电路装置包含：第一外层板、第二外层板，以及位于该第一外层板及该第二外层板之间的至少一中间层板。该至少一中间层板上具有若干靶及至少一标识符，其中当若干靶中有相邻的不同类型的靶时，该相邻的不同类型的靶旁有不同的标识符；当若干靶中有构成同一类型但先后作业的多个靶时，其中的至少一个先作
3、在本技术的一实施例中，标识相邻的不同类型的靶的不同的标识符为数字或字母。该相邻的不同类型的靶为498上销靶、后钻破靶中的l形靶及后钻破靶中的箭靶钻及其他类型靶中的至少一者。例如，该498上销靶的标识符为1、l形靶的标识符为3，且箭靶钻的标识符为4。
4、在本技术的一实施例中，标识后作业方向的标识符为箭头。例如，构成同一类型但先后作业的多个靶为后钻破靶中的l形靶，l形靶包括同时先作业的第一靶与第二靶及后作业的第三靶，且第二靶旁具有标识第三靶的作业方向的箭头。
5、在本技术的一实施例中，标识符是在形成至少一中间层板的线路过程中产生的。
6、在本技术的一实施例中，多层板集成电路装置是多层板集成电路产品料带。
7、本技术通过在多层板集成电路装置，如多层板集成电路产品料带上设置标识符，使得操作人员可以据此判断作业位置或工具类型及作业方向等等，进而降低人工作业错误的发生率。
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1.一种多层板集成电路装置，其特征在于其包含：
2.如权利要求1所述的多层板集成电路装置，其中标识相邻的不同类型的靶的所述不同的标识符为数字或字母。
3.如权利要求2所述的多层板集成电路装置，其中所述相邻的不同类型的靶为498上销靶、后钻破靶中的L形靶及后钻破靶中的箭靶钻中的至少一者。
4.如权利要求3所述的多层板集成电路装置，其中所述498上销靶的标识符为1、所述L形靶的标识符为3，且所述箭靶钻的标识符为4。
5.如权利要求1所述的多层板集成电路装置，其中标识后作业方向的标识符为箭头。
6.如权利要求5所述的多层板集成电路装置，其中所述构成同一类型但先后作业的多个靶为后钻破靶中的L形靶，所述L形靶包括同时先作业的第一靶与第二靶及后作业的第三靶，且所述第二靶旁具有标识所述第三靶的作业方向的箭头。
7.如权利要求1所述的多层板集成电路装置，其中所述标识符是在形成所述至少一中间层板的线路过程中产生的。
8.如权利要求1所述的多层板集成电路装置，其中所述多层板集成电路装置是多层板集成电路产品料带。>...
【技术特征摘要】
1.一种多层板集成电路装置，其特征在于其包含：
2.如权利要求1所述的多层板集成电路装置，其中标识相邻的不同类型的靶的所述不同的标识符为数字或字母。
3.如权利要求2所述的多层板集成电路装置，其中所述相邻的不同类型的靶为498上销靶、后钻破靶中的l形靶及后钻破靶中的箭靶钻中的至少一者。
4.如权利要求3所述的多层板集成电路装置，其中所述498上销靶的标识符为1、所述l形靶的标识符为3，且所述箭靶钻的标识符为4。
5.如权利要求1所述的多层板集...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧宪勋，阎金明，刘娟娟，林佳德，
申请(专利权)人：日月光半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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