【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装制程，具体涉及一种用于涂覆绿漆基板的干燥架。
技术介绍
1、在半导体封装中，绿漆是封装基板常见的覆盖层，也称作焊锡遮罩或焊锡抗阻层。绿漆覆盖于基板上的导线和焊盘区域，可以防止基板上的焊球在焊接过程中溢出，避免基板内的短路，并防止导线暴露于外部环境中，避免氧化或受损。在封装基板的制备过程中，绿漆以印刷或涂覆的方式施加在基板表面后，需要通过干燥架将其放置于干燥炉中烘烤以固化。然而，现行的干燥架的设计容易导致架体与绿漆基板的接触，严重时会造成板边的破损。
2、有鉴于此，确有必要对干燥槽进行研究与改进，以提升封装基板制备的效率。
技术实现思路
1、本申请实施例通过改进对用于封装基板的干燥架以在至少某种程度上解决至少一种存在于相关领域中的问题。
2、根据本申请的另一方面，本申请部分实施例提供了一种干燥架，干燥架为方形框架，方形框架包括：多组条形支撑件，多组条形支撑件沿方形框架的第一侧面及与第一侧面相对的第二侧面竖直设置，其中多组条形支撑件中的每一组包含第一...
【技术保护点】
1.一种干燥架，所述干燥架为方形框架，其特征在于，所述方形框架包括：
2.根据权利要求1所述的干燥架，其特征在于，所述板材支撑条的厚度等于或小于所述第一支撑条的厚度。
3.根据权利要求1所述的干燥架，其特征在于，所述方形框架还包括：缓冲垫，所述缓冲垫设置于所述方形框架的所述底面的至少一部分，其中所述缓冲垫的顶部表面位在所述底部支撑条的所述多个凹槽结构的槽底表面延伸的水平面上方。
4.根据权利要求3所述的干燥架，其特征在于，所述缓冲垫的顶部表面的低于所述底部支撑条的所述多个凹槽结构的顶部表面延伸的水平面。
5.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种干燥架，所述干燥架为方形框架，其特征在于，所述方形框架包括：
2.根据权利要求1所述的干燥架，其特征在于，所述板材支撑条的厚度等于或小于所述第一支撑条的厚度。
3.根据权利要求1所述的干燥架，其特征在于，所述方形框架还包括：缓冲垫，所述缓冲垫设置于所述方形框架的所述底面的至少一部分，其中所述缓冲垫的顶部表面位在所述底部支撑条的所述多个凹槽结构的槽底表面延伸的水平面上方。
4.根据权利要求3所述的干燥架，其特征在于，所述缓冲垫的顶部表面的低于所述底部支撑条的所述多个凹槽结构的顶部表面延伸的水平面。
5.根据权利要求3所述的干燥架，其特征在于，所述方形框架包括：缓冲垫支持结构，所述缓冲垫通过所述缓冲垫支持结构固定于所述方形框架中。
【专利技术属性】
技术研发人员：阎金明，欧宪勋，刘娟娟，何小青，林佳德，
申请(专利权)人：日月光半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。