本技术是关于多层板集成电路装置。根据本技术的一实施例的多层板集成电路装置包含：第一外层板；第二外层板；以及位于所述第一外层板及所述第二外层板之间的至少一中间层板。该至少一中间层板上具有若干靶及至少一标识符，其中当若干靶中有相邻的不同类型...

本申请涉及一种干燥架。干燥架为方形框架，该方形框架包括：多组条形支撑件、底部支撑条及板材支撑条，板材支撑条在第一侧面的多组条形支撑件的第一支撑条及其相对应的第二侧面的多组条形支撑件的第一支撑条之间延伸，其中板材支撑条与第一支撑条的相接处...

本申请涉及一种冲切系统。根据本申请的一方面，本申请部分实施例提供了一种冲切系统，其特征在于，所述冲切系统包括：钻孔装置及冲切装置。所述钻孔装置经配置以在基板的冲切区域内设置孔洞，且所述冲切装置经配置以对包含所述孔洞的所述冲切区域进行冲切。

本申请涉及一种干燥架。干燥架为方形框架，该方形框架包括：多组条形支撑件、底部支撑条及缓冲垫，缓冲垫设置于方形框架的底面的至少一部分，其中缓冲垫的顶部表面位在底部支撑条的多个凹槽结构的槽底表面延伸的水平面上方。

本申请涉及一种干燥架。干燥架为方形框架，该方形框架包括：多组条形支撑件、底部支撑条及挡条，挡条水平设置于方形框架的第一侧面与第二侧面之间延伸的第三侧面及第四侧面上。

本申请提供一种集成电路板材

本申请涉及一种半导体装置。本申请部分实施例提供了一种半导体封装，其包括：衬底，所述衬底包含第一表面与所述第一表面相对的第二表面，其特征在于，所述衬底包含自所述第一表面延伸至所述第二表面的通孔，其中所述通孔邻近所述第一表面的第一孔径与所述...

本申请提供一种集成电路板材，包括第一预处理导电层以及堆叠结构。所述第一预处理导电层包括，预留孔。所述堆叠结构紧邻所述第一预处理导电层，并包括依序堆叠的多个非导电层和多个导电层。所述多个非导电层的其中之一与所述第一预处理导电层紧邻设置。所...

本实用新型实施例涉及一种半导体装置。该半导体装置用于分离半导体板材。该半导体装置包括：底板、滑动模块以及分离线。底板包括第一侧以及与第一侧相对的第二侧。滑动模块滑动跨接到第一侧以及第二侧。分离线设置于滑动模块上且横跨第一侧以及第二侧。与...

一种集成电路基板，包括：集成电路产品结构以及钻孔结构。所述集成电路产品结构设置在所述集成电路基板的第一区中。所述钻孔结构设置在所述集成电路基板的第二区。所述钻孔结构包括经配置以定位钻孔位置的定位件。包括经配置以定位钻孔位置的定位件。包括...

一种集成电路基板，包括：第一图案化层板以及第二图案化层板。所述第二图案化层板设置在所述第一图案化层板下方。所述第二图案化层板包括经配置以辨识所述集成电路基板的序号的辨识结构。的辨识结构。的辨识结构。

一种集成电路工艺系统，包括：工艺板、集成电路基板以及挡板单元。所述工艺板经配置以作为所述集成电路工艺系统的第一极。所述集成电路基板经配置以作为所述集成电路工艺系统的第二极。所述挡板单元设置在所述工艺板和所述集成电路基板之间。所述挡板单元...

一种集成电路材料传输装置，包括：主板、承载单元和移动单元。所述承载单元可拆卸式地与所述主板连接。所述承载单元经配置以承载集成电路材料。所述移动单元连接至所述主板。所述移动单元经配置以移动所述集成电路材料传输装置。装置。装置。

本申请涉及一种封装基板的制备方法。本申请提供了一种封装基板的制备方法，其包括以下步骤：(1)设置第一铜箔，其中承载板包含基体与在基体的表面设置的铜支撑层，且第一铜箔覆盖承载板的表面；(2)进行刻蚀工艺，以去除第一铜箔与铜支撑层的边缘部分...

一种集成电路板材摇摆装置。所述集成电路板材摇摆装置包括承载装置、驱动装置以及侦测装置。所述承载装置经配置以承载集成电路板材。所述驱动装置连接至所述承载装置。所述驱动装置经配置以驱动承载装置进行摇摆运动。所述侦测装置经配置以侦测所述承载装...

一种集成电路板材摇摆装置。所述集成电路板材摇摆装置包括承载装置、驱动装置以及侦测装置。所述承载装置经配置以承载集成电路板材。所述驱动装置连接至所述承载装置。所述驱动装置经配置以驱动承载装置进行摇摆运动。所述侦测装置经配置以侦测所述承载装...

本申请实施例涉及一种集成电路装置及其制造方法。根据本申请的一些实施例，一种用于制造集成电路装置的方法包括以下步骤：在基板上形成具有第一高度的第一金属层；移除第一金属层的部分以形成部分地暴露基板的狭槽；对第一金属层进行图案化以具有第一图案...

本申请实施例涉及一种集成电路装置。根据本申请的一些实施例，一种用于制造集成电路装置的方法，其包括以下步骤：在基板的第一表面上以第一图案形成第一阻焊层，并在该基板的第二表面上以不同于该第一图案的第二图案形成第二阻焊层，其中该第一表面与该第...

本申请涉及一种基板。所述基板包括：电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区，其中，所述工具孔设置区的结构包括：基板本体层；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面...

本申请实施例是关于印刷电路板。根据本申请的一实施例提供的印刷电路板包括：核心层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。第一金属层具有第一图形标记，第二金属层具有第二图形标记。第一和第二图形标记构成层偏检测区，第一图形标记与第二...