集成电路材料传输装置制造方法及图纸

一种集成电路材料传输装置，包括：主板、承载单元和移动单元。所述承载单元可拆卸式地与所述主板连接。所述承载单元经配置以承载集成电路材料。所述移动单元连接至所述主板。所述移动单元经配置以移动所述集成电路材料传输装置。装置。装置。

【技术实现步骤摘要】
集成电路材料传输装置


[0001]本申请是有关一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路材料传输装置。

技术介绍

[0002]传统上，当需要传输集成电路材料(如干膜)时，需要使用者手持集成电路材料(如干膜)进行传输，由于需要直接接触集成电路材料(如干膜)，容易对集成电路材料(如干膜)造成损害。并且，使用者若一次大量携带集成电路材料(如干膜)，容易造成集成电路材料(如干膜)掉落，增加集成电路材料(如干膜)，损害风险。另外，通过人工传输方式的工作效率低下。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的之一在于提供一种集成电路材料传输装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提供一种集成电路材料传输装置，包括：主板、承载单元和移动单元。所述承载单元可拆卸式地与所述主板连接。所述承载单元经配置以承载集成电路材料。所述移动单元连接至所述主板。所述移动单元经配置以移动所述集成电路材料传输装置。
[0005]依据本申请的一实施例，所述承载单元包括承载杆，所述承载杆嵌入所述集成电路材料之中。
[0006]依据本申请的一实施例，所述承载杆倾斜向上延伸。
[0007]依据本申请的一实施例，所述承载杆倾斜的角度在3
‑5°
的范围。
[0008]依据本申请的一实施例，所述承载杆的延伸长度可调节。
[0009]依据本申请的一实施例，所述主板包括连接结构。所述连接结构经配置以与所述承载单元可拆卸式地连接。
[0010]依据本申请的一实施例，所述连接结构包括螺纹结构。
[0011]依据本申请的一实施例，所述集成电路材料传输装置还包括扶手部。所述扶手部连接至所述主板的上端。
[0012]依据本申请的一实施例，所述集成电路材料传输装置还包括放置部。所述放置部连接至所述主板的下端。
[0013]通过本申请提出的集成电路材料传输装置，可以避免使用者手持并直接接触集成电路材料(如干膜)，同时避免一次携带大量集成电路材料(如干膜)而导致集成电路材料(如干膜)掉落等风险，借此减少集成电路材料(如干膜)的损坏几率。另外，本申请提出的集成电路材料传输装置可以大幅增加集成电路材料(如干膜)的传输量，借此增加工作效率。
附图说明
[0014]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具
体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0015]图1演示依据本申请一实施例的集成电路材料传输装置的方块示意图。
[0016]图2演示依据本申请一实施例的集成电路材料传输装置的示意图。
[0017]图3A演示依据本申请一实施例的集成电路材料传输装置的示意图。
[0018]图3B演示依据本申请一实施例的集成电路材料传输装置的示意图。
[0019]图4演示卷筒状干膜的示意图。
具体实施方式
[0020]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0021]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0022]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0023]图1演示依据本申请一实施例的集成电路材料传输装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路材料传输装置1经配置以传输制备集成电路工艺中所需使用的材料。在某些实施例中，集成电路材料传输装置1可以用以传输干膜等材料。在某些实施例中，集成电路材料传输装置1包括主板11、承载单元12和移动单元13。在某些实施例中，承载单元12可拆卸式地与主板11连接。在某些实施例中，承载单元12经配置以承载集成电路材料。在某些实施例中，承载单元12可以用于承载干膜。在某些实施例中，移动单元12连接至主板11。在某些实施例中，移动单元13经配置以移动集成电路材料传输装置1。
[0024]通常地，干膜呈现如图4所示的卷筒状。卷筒中心呈现空心结构。传统上，使用者必须手持卷筒的两端进行传输，然而，如此传输方式容易造成上述各种问题。
[0025]图2演示依据本申请一实施例的集成电路材料传输装置2的示意图。在某些实施例中，集成电路材料传输装置2经配置以传输制备集成电路工艺中所需使用的材料。在某些实施例中，集成电路材料传输装置2可以用以传输干膜等材料。在某些实施例中，集成电路材料传输装置2可以用以实现图1实施例的集成电路材料传输装置1。在某些实施例中，集成电路材料传输装置2包括主板21、承载单元22和移动单元23。
[0026]在某些实施例中，主板21设置于集成电路材料传输装置2的一侧。在某些实施例中，主板21的一面包括多个连接结构211。在某些实施例中，每个连接结构211经配置以与承载单元22可拆卸式地连接。在某些实施例中，连接结构211可以包括螺纹结构，承载单元22与连接结构211通过螺纹进行可拆卸式地连接。需说明的是，本申请并不限定承载单元22通过螺纹结构与主板21连接。只要能实现承载单元22主板21的可拆卸式连接，都应隶属于本申请的范畴。在其他实施例中，承载单元2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路材料传输装置，其特征在于，包括：主板；承载单元，可拆卸式地与所述主板连接，所述承载单元经配置以承载集成电路材料；以及移动单元，连接至所述主板，所述移动单元经配置以移动所述集成电路材料传输装置。2.根据权利要求1所述的集成电路材料传输装置，其特征在于，所述承载单元包括承载杆，所述承载杆嵌入所述集成电路材料之中。3.根据权利要求2所述的集成电路材料传输装置，其特征在于，所述承载杆倾斜向上延伸。4.根据权利要求3所述的集成电路材料传输装置，其特征在于，所述承载杆倾斜的角度在3
‑5°
的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何小青，包胜，林佳德，
申请(专利权)人：日月光半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：