一种晶圆检测系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆检测系统及方法，晶圆检测系统包括：机柜；晶圆预调整装置，用于调整待检测晶圆的方位；晶圆检测装置，用于对待检测晶圆进行检测；晶圆取放装置，位于晶圆预调整装置和晶圆检测装置之间；晶圆上下料装置，用于装载待检测晶圆和已检测晶圆；晶圆取放装置将晶圆上下料装置上待检测晶圆运至晶圆预调整装置，并将调整方位的待检测晶圆运至晶圆检测装置，且将已检测晶圆运至晶圆上下料装置。在整个晶圆检测过程中，只需要将待检测晶圆放置在晶圆上下料装置上，晶圆检测系统可以自动转移待检测晶圆，并调整待检测晶圆的方位，且进行相关检测，最终将已检测晶圆运输至晶圆上下料装置上，将整个晶圆检测过程自动化，提高了检测效率。提高了检测效率。提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测系统及方法


[0001]本专利技术涉及晶圆检测
，尤其涉及的是一种晶圆检测系统及方法。

技术介绍

[0002]晶圆(wafer)是由高纯度，几乎无缺陷的单晶材料制成的，其纯度为99.9999999％(9N)或更高。以硅制晶圆生产为例，首先用晶圆锯(一种线锯)对硅锭进行切片。在切片后，先进行化学蚀刻以去除加工步骤中的晶体损伤通过研磨去除晶圆正面和背面的锯痕和表面缺陷，最后进行抛光以形成晶圆。
[0003]晶圆测试平台是芯片生产厂家用于检测晶圆片(Wafer)上的裸片(Die)的结构的一种自动化检测运动平台。主流的晶圆的尺寸正由8英寸往12英寸，甚至18英寸发展。现有技术中，晶圆测试系统通常采用半自动的方式进行检测，导致检测效率较低。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种晶圆检测系统及方法，旨在解决现有技术中晶圆测试系统的检测效率较低的问题。
[0006]本专利技术解决技术问题所采用的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测系统，其特征在于，包括：机柜；晶圆预调整装置，设置于所述机柜，并用于调整待检测晶圆的方位；晶圆检测装置，设置于所述机柜，并用于对所述待检测晶圆进行检测；晶圆取放装置，设置于所述机柜，且位于所述晶圆预调整装置和所述晶圆检测装置之间；晶圆上下料装置，设置于所述机柜，且位于所述晶圆取放装置的侧面，并用于装载所述待检测晶圆和所述已检测晶圆；其中，所述晶圆取放装置将所述晶圆上下料装置上待检测晶圆运至所述晶圆预调整装置，并将所述晶圆预调整装置上调整方位的待检测晶圆运至所述晶圆检测装置，且将所述晶圆检测装置上已检测晶圆运至所述晶圆上下料装置。2.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述晶圆检测系统还包括：防护罩，设置于所述机柜，所述防护罩具有开口；其中，所述晶圆预调整装置、所述晶圆检测装置以及所述晶圆取放装置位于所述防护罩内，所述晶圆上下料装置位于所述防护罩外，所述开口位于所述晶圆取放装置与所述晶圆上下料装置之间。3.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述晶圆预调整装置包括：底座，设置于所述机柜；第二Z轴升降器，设置于所述底座；第二转动器，设置于所述第二Z轴升降器；第二微孔真空吸盘，设置于所述第二转动器；顶板，设置于所述底座；第三驱动组件，设置于所述顶板；第一晶圆对心夹具和第二晶圆对心夹具，均与所述第三驱动组件连接；其中，所述第三驱动组件驱动所述第一晶圆对心夹具和所述第二晶圆对心夹具相互靠拢或相互远离；所述第一微孔真空吸盘位于所述第一晶圆对心夹具和所述第二晶圆对心夹具之间。4.根据权利要求3所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述第一晶圆对心夹具和所述第二晶圆对心夹具的表面形成若干个圆扇形台阶；所述第三驱动组件包括：第三驱动件，设置于所述顶板；第一齿轮，与所述第三驱动件的输出轴连接；第二齿轮，与所述第一齿轮啮合；第一齿条和第二齿条，均滑动设置于所述底板；其中，所述第一齿条与所述第一齿轮啮合，所述第二齿条与所述第二齿轮啮合；所述第一齿条与所述第一晶圆对心夹具连接，所述第二齿条与所述第二晶圆对心夹具连接。5.根据权利要求1所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述晶圆上下料装置包括：放置架，设置于所述机柜；
晶圆托盘，放置在所述放置架上；挡块组件，设置于所述放置架，并用于阻挡所述晶圆托盘在水平面内移动；到位装...

【专利技术属性】
技术研发人员：许彬彬，黎振江，陈菲，杨峥，
申请(专利权)人：深圳技术大学，
类型：发明
国别省市：