一种半导体晶圆简易转置工具制造技术

本发明专利技术提供一种半导体晶圆简易转置工具，底座的上方一端设置有挡板，底座的上方另一端设置有载物台，挡板靠近载物台的一侧端面上包裹有胶带，载物台上分别设置有周转片盒、放料片盒，周转片盒与放料片盒的内部结构相同，周转片盒的开口端与放料片盒的开口端接触，放料片盒内的晶圆外圆与载物台的顶面接触，放料片盒的底面朝向挡板，挡板与放料片盒的片槽对应布置。本发明专利技术采用挡板包裹有胶带，通过挡板的胶带推动对应片槽内的晶圆外圆，将放料片盒的晶圆推至周转片盒，解决了转移过程中造成的污染、崩边及破损等一系列问题，携带方便。携带方便。携带方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆简易转置工具


[0001]本专利技术涉及半导体晶圆转运装置
，具体涉及一种半导体晶圆简易转置工具。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆小尺寸(4寸、5寸、6寸)加工过程中，会经常出现晶圆需要在不同晶圆盒之间转移的情况。存在以下技术缺陷：使用吸笔转移时，吸笔吸取的是晶圆表面，容易造成晶圆表面产生印记污染，崩边等问题；如果直接晶圆盒对着晶圆盒倒扣转置时，动作幅度大、用力过猛或位置没对准，也会导致晶圆崩边、擦伤缺口及破损等问题。
[0003]因此，如何设计一种简易的晶圆转置工具、解决转移过程中造成的污染、崩边及破损等一系列问题，成为急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种半导体晶圆简易转置工具，以解决上述至少一种技术问题。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种半导体晶圆简易转置工具，包括底座，所述底座的上方一端设置有挡板，底座的上方另一端设置有载物台，挡板靠近载物台的一侧端面上包裹有胶带，载物台上分别设置有周转片盒、放料片盒，周转片盒与放料片盒的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆简易转置工具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方一端设置有挡板(2)，底座(1)的上方另一端设置有载物台(3)，挡板(2)靠近载物台(3)的一侧端面上包裹有胶带(4)，载物台(3)上分别设置有周转片盒、放料片盒，周转片盒的开口端与放料片盒的开口端接触，放料片盒内的晶圆外圆与载物台(3)的顶面接触，挡板(2)与放料片盒的片槽对应布置。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆简易转置工具，其特征在于：所述载物台(3)的底部设置有数个间距布置的导向块，底座(1)的中部设置有导向槽(101)，导向块能带着载物台(3)沿着导向槽(101)移动。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆简易转置工具，其特征在于：所述导向槽(101)为T型槽，导向块为T型块。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆简易转置工具，其特征在于：所述载物台(3)的主体为平板，平板的中部设置有前后贯穿的凹槽(301)，凹槽(301)靠近周...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝锋华，
申请(专利权)人：上海中欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：