【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，具体涉及一种硅片盒包装设计检验方法。
技术介绍
1、半导体指室温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体材料导电性能可通过掺杂来改变，掺杂进入本质半导体的杂质浓度与极性皆会对半导体的导电特性产生很大影响，掺入施主杂质的半导体，导电载流子主要是导带中的电子，掺入受主杂质的半导体，属空穴型导电，在半导体产业中，硅片作为关键原材料，其储存与运输过程中的包装质量对硅片品质有着至关重要的影响，硅片盒作为承载硅片的常用容器，其包装环节的准确性与可靠性不容小觑。
2、针对现有技术存在以下问题：
3、传统的硅片盒包装检验方式，多依赖人工进行判断，存在诸多弊端，人工检验在确认标签内容、盒子型号、包装细节等方面，极易因疲劳、疏忽等人为因素导致错检、漏检，例如，标签粘贴错误、使用了不匹配的硅片盒、未正确封胶带、卡槽缺失以及端数数量不符等问题时有发生，同时，在包装方式的确认上，人工判断干燥剂放置情况以及充氮或抽真空包装方式是否正确，也缺乏精准性，此外，包装后的产品是否漏气，传统检验方法往往无法快速、准确地检...
【技术保护点】
1.一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述一种硅片盒包装设计检验方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述步骤一还包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述步骤一还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述步骤三还包括以下步骤：
5.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述步骤三还包括以下步骤：
6.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，其特...
【技术特征摘要】
1.一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述一种硅片盒包装设计检验方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述步骤一还包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述步骤一还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述步骤三还包括以下步骤：
5.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述步骤三还包括以下步骤：
6.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，其特征在于：所述步骤四还包括以下步骤：
7.根据权利要求1所述的一种硅片盒包装设计检验方法，现提...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪小霞，
申请(专利权)人：上海中欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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