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本发明公开了一种硅片盒包装设计检验方法，涉及半导体制造技术领域，所述一种硅片盒包装设计检验方法包括以下步骤：步骤一：检验设备预处理；步骤二：批量硅片盒准备；步骤三：全项目自动化检验；步骤四：对检验后的产品规划；步骤五：检验完成。本发明通过机...
该专利属于上海中欣晶圆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海中欣晶圆半导体科技有限公司授权不得商用。

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