一种晶圆盒传送装载设备及传送装载方法技术

技术编号:36389368 阅读:35 留言:0更新日期:2023-01-18 09:53
本发明专利技术公开了一种晶圆盒传送装载设备及传送装载方法,属于半导体技术领域。针对现有的低工艺设备对接口晶圆盒装载不便的问题,本发明专利技术提供晶圆盒传送装载设备,包括设备箱体;设置于设备箱体前方的装载台,装载台用于承载晶圆盒;设置于设备箱体内部的开合装置,开合装置的开合门通过窗口Ⅰ与位于装载台上的晶圆盒对接,且开合装置用于开合及移动晶圆盒的晶圆盒门;和,设置于设备箱体侧边的传送装置,传送装置与装载台连接,并用于带动装载台升降及旋转,以使其靠近或远离开合装置。本发明专利技术通过传送装置带动装载台升降实现晶圆盒在高低位之间转移,通过传送装置带动装载台旋转实现晶圆盒和开合装置对接,进而实现与低对接口的工艺设备对接。艺设备对接。艺设备对接。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒传送装载设备及传送装载方法


[0001]本专利技术涉及半导体
,尤其涉及一种晶圆盒传送装载设备及传送装载方法。

技术介绍

[0002]在半导体行业内,晶圆盒的装载设备(Loadport)经过多年的标准化设计,基本都已定型在将晶圆和固定在900mm高度的平台进行晶圆盒的装载工作。
[0003]例如公开日为2020
‑1‑
17,公开号为CN209963037U的中国专利申请公开了一种自动装载晶圆、有效降低生产成本、减少劳动强度、能精准和快速装载晶圆的晶圆装载埠。本技术包括机架、固装在所述机架上的载板模组及滑动配合在所述机架上的映射模组,所述载板模组上设有转动配合在所述载板模组内的底板,所述映射模组包括相互转动配合的装载组件和映射组件,所述装载组件上设有若干个开锁块及若干个吸盘,所述开锁块及所述吸盘均与晶圆盒配合设置,所述映射组件上设有两个对称设置的映射传感器。本技术应用于晶圆加工设备的

[0004]又例如公开日为2022
‑1‑
18,公开号为CN215578476U的中国专利申请公开了自动开盒盖式Loadport晶圆装载机,其包括:平台活动单元,其包括承载平台、及第一驱动件;门活动单元,其包括门、门锁、及第二驱动件,平台活动单元还包括定位部件、及卡合部件;自动装载装置还包括监测单元,监测单元包括第一监测部件、及第二监测部件,第一监测部件监测到晶圆传送盒定位在承载平台上时,第一驱动件驱使承载平台向后运动;第二监测部件监测到盒盖时,门锁将门与盒盖锁定,第二驱动件驱动门脱离晶圆传送盒。本技术通过定位部件将晶圆传送盒定位在承载平台上,再通过第一监测部件监测,确保晶圆传送盒安装无误,提高晶圆传送盒的定位精准度,降低工人劳动强度,提高效率。
[0005]以上皆为标准型Loadport,而标准型Loadport在有些特殊工艺设备的对接口较低的情况下是无法满足的。
[0006]针对该情况,目前的常规设计是让工艺设备增加多轴机械手臂(即EFEM架构),将盒内晶圆从900mm高度运送到工艺腔室对接高度,通过机械手臂提供的3度空间旋转、移动来完成操作。但是一方面,多轴机械手臂的传输动作多,效率低;另一方面,半导体净房空间有限,而多轴机械手臂所需空间较大,导致空间利用率低,增加成本。
[0007]因此,针对上述问题,有必要提出进一步地解决方案,以至少解决其中一个问题。

技术实现思路

[0008]为了解决相关的低工艺设备对接口晶圆盒装载不便的问题,本专利技术提供一种晶圆盒传送装载设备。所述技术方案是:
[0009]一种晶圆盒传送装载设备,包括:
[0010]设备箱体,所述设备箱体开设有窗口Ⅰ;
[0011]设置于所述设备箱体前方的装载台,所述装载台用于承载晶圆盒;
[0012]设置于所述设备箱体内部的开合装置,所述开合装置的开合门通过所述窗口Ⅰ与位于所述装载台上的所述晶圆盒对接,且所述开合装置用于开合及移动所述晶圆盒的晶圆盒门;和,
[0013]设置于所述设备箱体侧边的传送装置,所述传送装置与所述装载台连接,并用于带动所述装载台升降及旋转,以使其靠近或远离所述开合装置。
[0014]优选地,还包括:
[0015]设置于所述设备箱体前方的随动门,所述随动门与所述设备箱体滑动连接,所述随动门开设有窗口Ⅱ,以使所述开合门通过所述窗口Ⅰ和所述窗口Ⅱ与所述晶圆盒对接,所述随动门用于与所述装载台可分离连接,在连接时所述晶圆盒的开口框与所述随动门的正面相抵靠,且所述随动门随所述装载台在所述传送装置的带动下升降。
[0016]优选地,所述装载台用于与所述随动门连接的一侧设置有对接块,所述随动门的对应位置设置有对接口,所述装载台旋转使得所述对接块伸入或伸出所述对接口。
[0017]优选地,所述对接块包括与所述装载台连接的主体部和设置于所述主体部远离所述装载台的一端的锁附部,所述锁附部的顶端高于所述主体部的顶端,所述锁附部随所述装载台的旋转伸入所述对接口内并随所述装载台的上升抵触所述随动门的背面。
[0018]优选地,所述锁附部与所述随动门的抵触面为相互配合的斜面,以使所述装载台随其上升而旋转至与所述随动门平行。
[0019]优选地,所述装载台包括与所述旋转装置连接的底板和滑动设置于所述底板上的移动板,所述移动板相对所述底板滑动以使位于所述移动板上的所述晶圆盒靠近或远离所述设备箱体的正面。
[0020]优选地,所述移动板上开设有避让通道,所述底板上设置有通过所述避让通道并凸出所述移动板所在平面的L型锁扣,所述移动板相对所述底板滑动以使所述L型锁扣锁定或解锁位于所述移动板上的晶圆盒,且所述L型锁扣锁定所述晶圆盒时,所述晶圆盒靠近所述设备箱体的正面。
[0021]优选地,所述开合门的背面上部设置有Mapping机构,所述Mapping机构包括支架和设置于所述支架一端的Mapping光纤传感器,所述支架在驱动机构的带动下旋转以使所述Mapping光纤传感器伸入或伸出所述晶圆盒。
[0022]优选地,所述开合门连接有连接杆,所述连接杆连接有前后机构和上下机构,以使所述开合门相对所述窗口Ⅰ前后移动和上下移动。
[0023]优选地,所述上下机构带动安装台上下移动,所述安装台上设置有所述前后机构,所述前后机构包括与驱动件的驱动端连接的摆杆,所述摆杆上开设有长槽孔Ⅰ,所述长槽孔Ⅰ内安装有与其相适配的滚轮Ⅱ,所述滚轮Ⅱ连接所述连接杆,且所述连接杆与所述安装台滑动连接,所述连接杆的滑动方向与所述开合门的前后移动方向一致。
[0024]另一技术方案是:
[0025]一种采用以上任一所述的晶圆盒传送装载设备的晶圆盒传送装载方法,包括以下步骤:
[0026]S1将晶圆盒放置在装载台上;
[0027]S2控制传送装置将所述装载台传送至与随动门连接;
[0028]S3控制开合装置将位于所述装载台上的所述晶圆盒的晶圆盒门打开并移走;
[0029]S4控制Mapping光纤传感器伸入所述晶圆盒;
[0030]S5控制所述传送装置带动所述晶圆盒的盒体和所述随动门相对所述Mapping光纤传感器同步上升。
[0031]另一技术方案是:
[0032]一种采用以上任一所述的晶圆盒传送装载设备的晶圆盒传送装载方法,装载台在传送装置的带动下旋转时,控制所述移动板滑动,以使位于所述移动板上的所述晶圆盒远离设备箱体。
[0033]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0034](1)本专利技术通过传送装置带动装载台升降实现晶圆盒在高低位之间转移,通过传送装置带动装载台旋转实现晶圆盒和开合装置对接,进而实现与低对接口的工艺设备对接,并且整体结构较小,运动所需空间也较小;同时传送装置利用高度差带动位于装载台上的晶圆盒上升实现Mapping,改变了常规的Mapping机构下降实现Mapping,进一步减小了设备整体体积,且更适宜低本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒传送装载设备,其特征在于,包括:设备箱体,所述设备箱体开设有窗口Ⅰ;设置于所述设备箱体前方的装载台,所述装载台用于承载晶圆盒;设置于所述设备箱体内部的开合装置,所述开合装置的开合门通过所述窗口Ⅰ与位于所述装载台上的所述晶圆盒对接,且所述开合装置用于开合及移动所述晶圆盒的晶圆盒门;和,设置于所述设备箱体侧边的传送装置,所述传送装置与所述装载台连接,并用于带动所述装载台升降及旋转,以使其靠近或远离所述开合装置。2.根据权利要求1所述的晶圆盒传送装载设备,其特征在于,还包括:设置于所述设备箱体前方的随动门,所述随动门与所述设备箱体滑动连接,所述随动门开设有窗口Ⅱ,以使所述开合门通过所述窗口Ⅰ和所述窗口Ⅱ与所述晶圆盒对接,所述随动门用于与所述装载台可分离连接,在连接时所述晶圆盒的开口框与所述随动门的正面相抵靠,且所述随动门随所述装载台在所述传送装置的带动下升降。3.根据权利要求2所述的晶圆盒传送装载设备,其特征在于,所述装载台用于与所述随动门连接的一侧设置有对接块,所述随动门的对应位置设置有对接口,所述装载台旋转使得所述对接块伸入或伸出所述对接口。4.根据权利要求3所述的晶圆盒传送装载设备,其特征在于,所述对接块包括与所述装载台连接的主体部和设置于所述主体部远离所述装载台的一端的锁附部,所述锁附部的顶端高于所述主体部的顶端,所述锁附部随所述装载台的旋转伸入所述对接口内并随所述装载台的上升抵触所述随动门的背面。5.根据权利要求4所述的晶圆盒传送装载设备,其特征在于,所述锁附部与所述随动门的抵触面为相互配合的斜面,以使所述装载台随其上升而旋转至与所述随动门平行。6.根据权利要求1或2所述的晶圆盒传送装载设备,其特征在于,所述装载台包括与所述旋转装置连接的底板和滑动设置于所述底板上的移动板,所述移动板相对所述底板滑动以使位于所述移动板上的所述晶圆盒靠近或远离所述设备箱体的正面。7.根据权利要求6所述的晶圆盒传送装载设备,其特征在于,所述移动板上开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:李壮庞有桃肖俊
申请(专利权)人:上海大族富创得科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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