一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器，涉及晶圆片开合器技术领域,包括处理晶圆盒的机器本体，所述机器本体的前侧设置有安装座，所述安装座的顶部滑动安装有移动平台，所述移动平台上镶嵌安装有喷嘴浮动机构和锁紧机构，所述喷嘴浮动机构包括安装在移动平台一侧的两个排气喷嘴和另一侧的两个进气喷嘴。本实用新型专利技术通过移动平台上镶嵌安装有喷嘴浮动机构和锁紧机构，能够在使用时，通过喷嘴浮动机构让N2在晶圆盒的内部进行填充，随着时间的推移，不断的置换晶圆盒内的气体环境，以达到使晶圆片保持在一个一定相对湿度的环境下，一个适宜的存储环境，能够维持晶圆及/或晶圆上的制作层的完整性。晶圆及/或晶圆上的制作层的完整性。晶圆及/或晶圆上的制作层的完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器


[0001]本技术涉及晶圆片开合器
，尤其涉及一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器。

技术介绍

[0002]当前的半导体行业内，半导体晶圆在FAB厂的时间通常80％以上花在等待，运输与存储方面，在这些长时间的非处理时间内，FAB厂的空气，先前工艺等可能会对晶圆表面造成分子污染，随着工艺制程的持续缩小以及一些新技术等的推出，设备对空气分子污染物变的更加敏感；惰性气体净化是一种提供化学净化与稳定晶圆环境的技术，这种技术有助于去除先前工艺的逸散残留气体，特别是腐蚀性气体；氧气与湿气的存在能够影响自然氧化层的发展，减少硅化物的厚度，进而提高表面电阻，生成微粒，引起腐蚀，并加速化学污染！
[0003]在制造半导体元件期间，半导体晶圆在不同处理反应室中进行不同制程(例如，湿蚀刻、干蚀刻、灰化、剥除、金属电镀、及/或化学机械研磨)。在不同制程之间的间隔期间，晶圆一般是以批次方式运送并暂时储存于晶圆储存装置中。每一批次的晶圆垂直堆叠在晶圆储存装置中，且由晶圆储存装置内的具有多个分离晶圆架或槽的支撑框所支撑。通常需要为这些前开式晶圆传送盒(晶圆盒)的晶圆储存装置提供湿度与污染控制的环境，以维持晶圆及/或晶圆上的制作层的完整性。
[0004]由上所述，为此我们设计出了一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器来解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器，包括处理晶圆盒的机器本体，所述机器本体的前侧设置有安装座，所述安装座的顶部滑动安装有移动平台，所述移动平台上镶嵌安装有喷嘴浮动机构和锁紧机构，所述喷嘴浮动机构包括安装在移动平台一侧的两个排气喷嘴和另一侧的两个进气喷嘴，所述晶圆盒的底部一侧设置有与排气喷嘴相适配的出气气嘴，所述晶圆盒的底部一侧设置有与进气喷嘴相适配的进气气嘴；
[0008]所述安装座下方的机器本体上设置有机器箱，所述机器内部安装有充气系统，所述机器本体上设置有控制板，所述控制板与充气系统之间通过导线连接，所述充气系统包括压力开关、N2排气管、N2进气管、调压阀一、调压阀二、流量计、N2入口、压缩气入口、第一二通阀、第二二通阀、真空发生器、真空口、气体出口、压缩气管和节流阀；
[0009]所述N2进气管的一端连接有N2入口，所述N2进气管的另一端连接有进气喷嘴，所述N2进气管还与第二二通阀、流量计、调压阀一连接，所述压缩气管与第一二通阀、调压阀
二、节流阀和真空发生器连接。
[0010]优选的，所述喷嘴浮动机构由N2喷嘴、气管接头、充气底座、弹簧和等高螺栓构成，充气底座通过等高螺栓固定在移动平台内。
[0011]优选的，所述N2喷嘴安装在充气底座上并与气管接头连接，所述弹簧套设在所述等高螺栓上。
[0012]优选的，所述锁紧机构包括设置在安装座底部的驱动气缸和镶嵌在移动平台上的锁紧卡块，所述驱动气缸与锁紧卡块之间驱动连接，所述锁紧机构通过锁紧卡块与晶圆盒锁紧固定连接。
[0013]优选的，所述N2排气管上连接有压力开关，所述机器本体上设置有控制板，所述控制板与充气系统之间通过导线连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、通过移动平台上镶嵌安装有喷嘴浮动机构和锁紧机构，喷嘴浮动机构包括安装在移动平台一侧的两个排气喷嘴和另一侧的两个进气喷嘴，晶圆盒的底部一侧设置有与排气喷嘴相适配的出气气嘴的设计，能够在使用时，通过喷嘴浮动机构让N2在晶圆盒的内部进行填充，并让晶圆盒原本内部的气体排出，气体的排出会将水气，氧气等带出晶圆盒，随着时间的推移，N2不断的从晶圆盒进气气嘴进，出气气嘴出，N2顺带着将水气氧气等带出晶圆盒，不断的置换晶圆盒内的气体环境，以达到使晶圆片保持在一个一定相对湿度的环境下，一个适宜的存储环境，能够维持晶圆及/或晶圆上的制作层的完整性。
[0016]2、N2排气管上接有压力开关，当有异常发生，N2排气管负压比较高，超过设定值，压力开关会给出报警信号，防止异常对晶圆盒造成损伤。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器的结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器的正视图；
[0019]图3为本技术提出的一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器的喷嘴浮动机构的结构示意图。
[0020]图中：1机器本体、2安装座、3移动平台、4喷嘴浮动机构、401排气喷嘴、402进气喷嘴、403气管接头、404充气底座、5锁紧机构、6机器箱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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3，一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器，包括处理晶圆盒的机器本体1，机器本体1的前侧设置有安装座2，安装座2的顶部滑动安装有移动平台3，移动平台3上镶嵌安装有喷嘴浮动机构4和锁紧机构5，喷嘴浮动机构4包括安装在移动平台3一侧的两个排气喷嘴401和另一侧的两个进气喷嘴402，晶圆盒的底部一侧设置有与排气喷嘴401相适配的出气气嘴，晶圆盒的底部一侧设置有与进气喷嘴402相适配的进气气嘴；
[0023]需要说明的是，喷嘴浮动机构4由排气喷嘴401、进气喷嘴402、气管接头403、充气底座404、弹簧、等高螺栓等构成，充气底座404通过等高螺栓固定在移动平台3内，弹簧套设在等高螺栓上；考虑到晶圆盒注塑件及装配等差异，由喷嘴浮动机构4做补偿；晶圆盒放置到移动平台3后，排气喷嘴401和进气喷嘴402与晶圆盒的出气气嘴和进气气嘴接触，下压排气喷嘴401和进气喷嘴402，此时喷嘴浮动机构4上的弹簧根据晶圆盒的出气气嘴和进气气嘴的接触面的位置高低做相应的压缩浮动，确保排气喷嘴401和进气喷嘴402与晶圆盒的出气气嘴和进气气嘴两面贴合，减少气体的泄露。
[0024]进一步地，安装座2下方的机器本体1上设置有机器箱6，机器箱6内部安装有充气系统，充气系统包括压力开关、N2排气管、N2进气管、调压阀一、调压阀二、流量计、N2入口、压缩气入口、第一二通阀、第二二通阀、真空发生器、真空口、气体出口、压缩气管和节流阀；
[0025]N2进气管的一端连接有N2入口，N2进气管的另一端连接有进气喷嘴402，N2进气管还与第二二通阀、流量计、调压阀一连接，压缩气管与第一二通阀、调压阀二、节流阀和真空发生器连接，N2排气管上连接有压力开关；
[0026]更加具体的是，喷嘴浮动机构4由N2喷嘴、气管接头403、充气底座404、弹簧和等高螺栓构成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备惰性气体充填功能的晶圆片开合器，包括处理晶圆盒的机器本体(1)，其特征在于，所述机器本体(1)的前侧设置有安装座(2)，所述安装座(2)的顶部滑动安装有移动平台(3)，所述移动平台(3)上镶嵌安装有喷嘴浮动机构(4)和锁紧机构(5)，所述喷嘴浮动机构(4)包括安装在移动平台(3)一侧的两个排气喷嘴(401)和另一侧的两个进气喷嘴(402)，所述晶圆盒的底部一侧设置有与排气喷嘴(401)相适配的出气气嘴，所述晶圆盒的底部一侧设置有与进气喷嘴(402)相适配的进气气嘴；所述安装座(2)下方的机器本体(1)上设置有机器箱(6)，所述机器箱(6)内部安装有充气系统，所述充气系统包括压力开关、N2排气管、N2进气管、调压阀一、调压阀二、流量计、N2入口、压缩气入口、第一二通阀、第二二通阀、真空发生器、真空口、气体出口、压缩气管和节流阀；所述N2进气管的一端连接有N2入口，所述N2进气管的另一端连接有进气喷嘴(402)，所述N2进气管还与第二二通阀、流量计、调压阀一连接，所述压缩气...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锐，曾潇凯，
申请(专利权)人：上海大族富创得科技有限公司，
类型：新型
国别省市：