集成电路工艺系统技术方案

一种集成电路工艺系统，包括：工艺板、集成电路基板以及挡板单元。所述工艺板经配置以作为所述集成电路工艺系统的第一极。所述集成电路基板经配置以作为所述集成电路工艺系统的第二极。所述挡板单元设置在所述工艺板和所述集成电路基板之间。所述挡板单元包括孔洞结构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
集成电路工艺系统


[0001]本申请是有关一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路工艺系统。

技术介绍

[0002]在现有技术中，通常会对集成电路基板(例如但不限于WBGA基板)进行镍电镀工艺以实现基板防腐蚀并且有效降低成本。然而，由于电镀基板的表面分布容易不均，常在基板上的边角位置产生较厚的镀层，降低电镀层厚度的均匀性。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的之一在于提供一种集成电路工艺系统来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提供一种集成电路工艺系统，包括：工艺板、集成电路基板以及挡板单元。所述工艺板经配置以作为所述集成电路工艺系统的第一极。所述集成电路基板经配置以作为所述集成电路工艺系统的第二极。所述挡板单元设置在所述工艺板和所述集成电路基板之间。所述挡板单元包括孔洞结构。
[0005]依据本申请的一实施例，所述挡板单元包括第一区及第二区，所述第二区包围所述第一区，所述孔洞结构的孔洞分布在所述第一区的密度大于分布在所述第二区的密度。
[0006]依据本申请的一实施例，所述第一区的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路工艺系统，其特征在于，包括：工艺板，经配置以作为所述集成电路工艺系统的第一极；集成电路基板，经配置以作为所述集成电路工艺系统的第二极；以及挡板单元，设置在所述工艺板和所述集成电路基板之间，所述挡板单元包括孔洞结构。2.根据权利要求1所述的集成电路工艺系统，其特征在于，所述挡板单元包括第一区及第二区，所述第二区包围所述第一区，所述孔洞结构的孔洞分布在所述第一区的密度大于分布在所述第二区的密度。3.根据权利要求2所述的集成电路工艺系统，其特征在于，所述第一区的位置对应所述集成电路基板接收金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈君跃，甘明正，林佳德，
申请(专利权)人：日月光半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：