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一种集成电路工艺系统,包括:工艺板、集成电路基板以及挡板单元。所述工艺板经配置以作为所述集成电路工艺系统的第一极。所述集成电路基板经配置以作为所述集成电路工艺系统的第二极。所述挡板单元设置在所述工艺板和所述集成电路基板之间。所述挡板单元包括...该专利属于日月光半导体(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日月光半导体(上海)有限公司授权不得商用。
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